|
EDA365欢迎您!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
如图:
% `2 c/ ?" D1 Q4 W2 O- |1、产品功能,将有线网络音频,通过RF模块,实现短距离无线传输,类似无绳电话( ^# n3 M U; N5 M& R, N8 k, |
2、因结构原因,本产品分为3块双面板,接口板1,主板2,RF模块处理部分3
! i* t: G/ ^/ y. ~3 T 其中主板2紫色部分才允许放置4mm以上高的元件3 ^( p$ W2 u+ F3 z0 ?6 Q2 s
1、2,2、3之间通过连接器/线连接( H& @. i2 W" V1 l# V
3、电源部分采用DCDC,DCDC1由24V转5V,DCDC1给MCU、AUDIO、VIDEO、RF模块部分供电6 E2 E% U5 H' l: H2 `+ h. `5 ~
其中AUDIO与RF部分电流较大,分别在百毫安级
, G( t2 x q+ H6 k$ G# j# m 而RF模块部分包括DSP,RF-PA,其供电由24V经DCDC转5V,再经LDO转为3.3等四路电源% g; ~& @6 d/ S, }
DCDC2由24V转12V,给显示模组供电
6 ~' J8 S, Q5 K0 Q0 h. \3 I 考虑布局问题,从BUS1过来的24电源,打算装配时通过飞线飞至图示位置
3 O7 p4 ]5 c( i, m- ?9 W5 d
1 O+ }& m1 R3 `- @2 B- \4、问题:
3 d5 Z: c4 _, d5 `7 ~- w2 W 1、此布局是否合理,有无改进地方。相对普通双面板% B3 n1 U% U' ^. n
' s$ Y( ]- J0 I( W1 c M9 K+ H! C6 v 2、在此布局情况下,有何需要注意的地方?相对普通双面板8 I* k) [" @! C. v
7 F- ]% A2 l6 [) L, g 3、现在对接地问题比较难解决:; ?' F, {( w$ Y. ~
比如:DCDC1给AUDIO供电,则AUDIO相关信号回流路径如1所示
: O8 n5 n- v% y$ S0 t( U1 q RF方面信号回流如2所示" K6 X }, Q: `2 p' }/ W
但因为AUDIO信号最后是要进入到RF模块处理的,如何让AUDIO信号进入RF时,能最大
, Z; X$ i& H' ~; i5 M6 u 限度限制RF的信号回流面积,即尽可能少的通过音频部分回流,如图34 m4 ~- _4 y+ O2 r/ a' R; w/ j* O/ c
5 Q, ]6 i, F: U' x' C3 } 4、关于单点接地,如AUDIO,是在BUS1处通过0欧电阻将音频地与电源地连接,音频地与音频
x8 P0 R' [6 ]6 B }8 n7 x 信号线并行走至AUDIO处理区,还是在DCDC1处通过0欧电阻将音频地与电源地连接?4 q7 f0 p4 Z5 f, S o. A
其实就是想知道AUDIO的接地点是在BUS1处还是在DCDC1处? H( ~! [, b5 O3 l3 Y x
同理,视频也是! {' s" I# j& k7 g6 J! D
2 q* @' ?1 P( ]/ T& C* P: y( l
小弟经验尚浅,希望各位高手能支招,谢谢! |
|