电子产品失效分析与可靠性免费培训-20090314

terence · 发表于 2009-3-6 15:36

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“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会的邀请函

值此IPFA2009国际集成电路与失效分析会议即将在中国召开之际，为响应业内各界朋友的强烈要求，满足电子产品生产与设计企业对产品质量及可靠性方面的需要、解决工程师遇到失效分析与可靠性问题时的疑点和盲区、打破理论与实际脱钩的窘境、达到失效现象与失效原因直接挂钩、提高产品可靠性的效果，我们特决定在全国组织举办此次“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会。
研讨会将特别邀请具有45年失效分析与材料科学经验的IPFA技术专家与教学经验丰富的讲师共同主持，通过讲解大量案例,帮助与会者了解电子元器件的失效分析与可靠性的技术手段。具体事宜通知如下：

一、主办单位：华碧检测（FALAB）苏州实验室；

协办单位：苏州中科集成电路设计中心；苏州市集成电路行业协会

二、培训地点、时间:$ P4 c" ]# W6 U$ E0 z" d8 v

苏州专场：苏州工业园区国际科技园，1天， 2009年3月14日9：00-17：00；路线图见附图1。
三、培训费用：
培训资料费：100元/人（如果不需要，可以免除）
证书费：100元/人（如果不需要，可以免除）
注：如果人数在3人以上请提前电话预约。
午餐：免费；
请在开班前传真报名或电子邮件传回执表。
四、课程对象：质量部经理、失效分析工程师、可靠性工程师、质量工程师、设计工程师、工艺工程师、研究员等；
五、课程提纲：

1、集成电路里的材料科学基础知识

a) 金属相位与金属相图

b) 形变与机械性能

c) 失效分析有用的设备

d) 集成电路封装结构的常用材料

2、失效分析在集成电路封装里的应用案例

a)
; s( F# y+ M2 |) F' |5 x封装结构的常见失效现象

b)* }9 h0 \2 y& n( ~) J/ t- X
硅晶元的基础知识

c)# P" V2 t9 N3 E& ?0 [7 k9 j
封装材料特性与失效案例

3、可焊性与失效分析

a) 可焊性的基础知识研究

b)
& |( c2 X& `" R- p) m镀层结构效应

c): j' a% T% k. y6 f
金属间化合物的生长与可焊性案例

4、
" J `5 }9 G3 k9 R0 H引脚镀层失效分析

a): p$ V; g* P: |) K$ c
非对称性引起的引脚侧移失效案例

b)1 m) u0 x5 t* |% m/ X0 T
锡须案例分析

c), V2 i4 ?0 z% _ Q
枝晶案例分析

d)
( Q3 b z; \+ o9 V铅枝晶案例分析

e)" @. i. m& U4 J' ~7 W
金枝晶案例分析

f)
% `# s3 m0 ^( z t i" h! @铜枝晶案例分析

5、7 m4 K8 T% b7 M8 Z; n
焊锡连接性失效分析

6、有限元FEA分析在失效分析中的应用案例

7、翘曲/分层/潮气吸收等失效案例分析

8、失效分析的基本流程概论

a)
2 H+ [. C, p) N$ L7 |失效分析概念区别介绍

b)2 c4 b' m m& M( E; Q" D, Y' i' [
通过证据调查的流程判断失效分析结果的有效性

9、IC元器件失效分析案例讲解

c)' b/ p& V# @; X D* B( R
失效分析流程对于IC连接性失效的盲区典型案例

d)
( v$ X" C$ c) K3 a' I液晶IC短路失效的分析过程剖析典型案例

e)
2 W& ?5 j+ J' r2 C3 j引脚开路失效中的分析过程剖析典型案例

f)
l N$ \, n& eIC直流参数性失效中电路分析的难处典型案例

g)
9 b4 G. f0 k4 W$ X从工艺过程与模拟试验挖掘失效原因的典型案例

h)$ ^$ y/ u" k# w, G
闪存IC功能性失效的失效分析的典型案例

i)" V9 }, q4 p1 B- k7 c) q
PVC技术对芯片物理失效分析的典型案例

j)
$ B Y5 M; x. ?ESD静电放电失效与EOS过电失效的现象区别

10、PCBA与组装失效分析案例讲解

a)
: a" |9 y+ B3 M& |PCB黑焊盘典型失效案例

b)# C$ y+ G) M# N) V( k b* R
BGA焊点开裂失效原因与分析过程详解

c)% _. r- _; B/ \! U8 n9 C
温度冲击与温湿度储存的可靠性试验对锡须生长的评估案例

d)
7 ` Y3 g- Y) W$ R/ b无铅过渡的润湿不良典型案例

e)
! `. ]: s3 _9 Y: D! a8 e# N可焊性镀层科肯达尔效应引发的失效案例

11、失效分析检测设备与技术手段概论

a) 失效背景调查

g)
. B& v, m; o9 z" \/ w$ _外观光学显微分析

h)+ }' g$ I ?! M8 y$ B
电学失效验证

i)9 L6 O: |, G' p. w
X-ray透视检查

j)
- ^) c6 S! j- y/ i# fSAM声学扫描观察

k)
7 M( }& t. `% K7 b% q8 K- G开封Decap

l)+ [! h1 l) r/ V
内部光学检查

m)3 Y8 n; q+ X/ B1 z7 P
EMMI光电子辐射显微观察

n)
- G1 c* ]) \$ n( `5 g离子蚀刻、剥层分析Deprocessing

o)
: p% H& v- Q, @7 O金相切片Cross-section

p)
4 t u! _: e. R3 `# F3 V% J* z- FFIB分析

q)
7 r% p7 G: e" d& @电镜与能谱SEM/EDS、俄歇AES、XPS

12、可靠性案例：

a)% N8 b7 Z. ^5 B* G9 ^' ~ h' {
整机的MTBF计算案例

b)
$ z U: b0 g& d% A2 G5 H4 M集成电路漏电流可靠性加速因子与激活能 的计算与Minitab可靠性软件应用案例

13、可靠性检测设备与技术手段概论

a)
# g* S! T$ K+ J7 m盐雾实验Salt

b)( w# \# |1 b. P1 f! x+ O% f# y1 |
紫外与太阳辐射UV

c)! U# ~: G& Y& ^# |9 Y( \! M
回流敏感度测试MSL

d)
% e$ T* G! w8 B( A0 ^6 ]4 _* ~高加速寿命试验HALT

六、师资介绍：

Tim Fai Lam博士
林博士，1939年出生于香港，物理和材料科学工程博士。有45年的材料科学、失效分析与可靠性工作经历，历任高级技术专家组成员（Member of Technical Staff and Senior Member of Technical Staff.），首席工程师，技术专家组成员和失效分析高级工程师，是国内第一批从事扫描电镜与能谱仪工作的科学家，从1964年到1989年间从事材料科学方面的科研工作并著有多部专著，1990年起，被邀请到AMD（超微半导体）新加坡从事失效分析与可靠性工作，凭借在物理和材料科学领域中的丰富经验和广博学识, 他解决了IC封装技术的许多关键问题。1994年以来，他的研究领域又拓展到了IC设计和制造领域的一个有力工具：有限元分析（FEA）. 他建立了700多个有限元分析模型以解决AMD在全世界各分厂
提出的问题，发表了有关有限元分析的100多篇正式报告与论文，其中有的被刊登在在国际会议和出版物上，因其学术地位及影响力，多次受邀担任IPFA、ISTFA等国际顶级失效分析与可靠性学术会议的技术委员会主席、论文评审组长等职务。他还曾为美国，新加坡，泰国，菲律宾和中国等地区的半导体企业、以及各大学和教育机构举办讲座或开设讲习班，深受学员好评。

刘学森：高级咨询师、专职讲师，硕士，上海交大材料系工科背景，IPFA国际物理与失效分析协会会员，电子元器件可靠性与失效分析、微观材料成份分析资深技术人士。有10余年的失效分析与可靠性工作经历，曾任英特尔公司可靠性与失效分析部门资深分析师，熟知各类实验室分析设备与技术手段，在集成电路失效分析与可靠性领域有丰富的实践经验，处理过大量生产线或者研发阶段的电子产品质量与可靠性异常案例，主持筹建过多个实验室，包括AMD半导体公司失效分析与可靠性实验室、信息产业部电子第五研究所失效分析与理化检测(华东)实验室、华碧失效分析与可靠性实验室。在失效分析和可靠性方面从事过的主要项目有：“叠层芯片内置电源PSIP的封装结构失效分析与可靠性设计项目” ；“闪存芯片的功能性失效机理研究”；“集成电路CS59工艺失效分析去层技术的研发”；“工业液晶线路板整机可靠性论证”；“电脑主板无铅工艺转换的失效分析与可靠性评估”等。在IPFA国际物理与失效分析协会的刊物发表多篇论文，连续3年在各大企业的质量与可靠性人才培训中，讲授电子元器件可靠性物理与失效分析课程，累计培训了上万余人。

七、联系方式：

电
话：0512-69170010-824

传
真：0512-69176059

手
机: 13732649024

E-MAIL: liuhaibo339@126.com

联系人：刘海波

华碧检测（FALAB）

2009年02月16日

附图一：

回执表

报名单位名称：

序8 U @9 B0 x% ~+ K	姓名, w- i# Q/ \|5 B( W	性别) j- Z, Q, H' U: u* X) p0 C	职务. G) i u" v# Q( T- B! l$ y	电话6 G2 _7 \1 v' @( }4 t# @	邮箱
1' W' B8 u) {: h' ~: Q	* U2 P8 W: v4 a! _7 k ; z+ t, e1 ^$ u$ ~, m$ U	0 I" x8 L; G$ Q! m ) w( i. y6 z! [: @- z1 _	6 p/ q6 v d: z8 \% @6 L: A . x: l6 {; O; v$ Z4 L$ l	1 d9 d- A8 E& F7 i5 }2 T; Q " i* w- y9 D' h1 w/ m	: V! b B6 }4 B8 w
20 K6 r4 q! o" x7 P# N. ~/ W	6 ~# m g( ]& g& m; l2 m) ^- y& J2 t5 ]5 G	- E- k. m" k c: g" D2 {9 I; w a 5 H0 h) b: i m. r( T	7 c# w+ A5 n8 e' u6 s. o1 L( d. Q4 \|3 P/ w. `1 T) L* v2 _3 r- {3 F& ]0 \- T	*4 q, I% v5 z9 I4 ^& }, B: J& o N**- g' Y" }4 ?7 Z- H& Q" N	2 h/ {* e* ]. Z# o* E
3 M' k ]7 d, A3 d' p# F	+ H+ d& O7 G; B k	! A, V$ a5 ~8 R% m* H	8 u6 K, J. X+ \# a	/ ]. k% Y% q' \ T g) \|	0 m! L2 l6 Y0 `6 ?
4 & l1 C! R# p* Y/ H* o: o4 N	! F% Z* O5 l$ @# J	' p) f8 x8 { m$ z; d' U- j	/ h ]; c, \% \5 [4 h- E	3 x% E. e5 W% K: y	& h0 \|' I+ a4 t9 S( b% @, J. p( [9 w3 p
是否住宿		是□6 u) f5 L O' s 否□ 3 ]' u- W/ e* A8 P+ M- V
食宿标准		宿：280-300元/标间（费用自理）；食：午餐免费、其他费用自理。 1 w6 n, \|2 I9 T% q- f, j7 b' n
请注明欲参加班次（请在括号里打√） ; \|9 Y$ ~) U, u苏州〖〗2008年3月 14日 $ z0 W% [1 V+ i8 K6 {
注意：此表格请填写完整，会议需凭本人名片和回执单入场，以便领取会议资料。5 l& B, g+ x% V# r: Y1 l 回执名单后请与我司人员电话联系，以便我们确认收到您的回执单。 $ h* j: c3 H4 \

. T# K- o2 d* h) Z: D4 F. {" u7 X( ~8 D. r% O$ |/ \

发件人： 电话：

华碧技术培训中心2009年培训计划

序号	课程内容	时间		备注	请问您对哪些课程感兴趣？请在空格内划勾
序号	课程内容	课时	月份	备注	请问您对哪些课程感兴趣？请在空格内划勾
1	电子元器件失效分析与可靠性案例 : c8 p1 S6 S" [. f# u0 R	8	3月 3 Z% _1 N2 h' p7 {/ g" Q+ i! @	8 E- b; [ {1 A6 a1 W" U) ~# s/ N$ l
2	可靠性基础技术(可靠性设计、环境应力试验[高低温、振动冲击等试验]、三防试验、增长试验等) ' A+ i1 e. O; [0 y% w	16	9 y8 y# W: D \' a8 Y4 u. v) F8 v 3月 9 [2 G- u7 I5 b- D! {6 c! w	& j* e& Y! j# D8 f! o& W. N
3	PCBA无铅工艺可靠性与失效分析专题 ( I m7 V) i1 [* C" p	8	4月 # w1 X/ U: B/ `0 n6 \|7 G	. z( F1 c, D+ w
4	元器件可靠性加速寿命评测技术& D: L ^" o/ L+ N5 b l	8	4月 . I/ e) N" W7 S4 H	& J- a( _( A7 m$ X z9 a
5	元器件常见失效机理与案例专题4 P+ W7 \) I( y& \; g6 c" \, N	8	5月 ) \|7 i6 J8 U1 U$ J9 c/ L L	3 M5 P( D4 _. c
6	可靠性寿命分布与Minitab软件拟合实战 ( @' g. n% ^/ J8 i	16	5月' [* h- W0 W6 J& \- O	5 A& ]9 X% }+ \* R) n	2 R8 M3 b c/ O. A5 v( h% Y
7	电子产品静电防治技术高级研修班 ) J" ?4 a& w& \|' m	16	5月 " p2 {' \|- @' x1 t- _+ F	- F' S, f: I0 \+ g' G# W
8	失效分析技术与设备* [' C- ?+ W! q3 O9 A% y 第四讲可靠性试验与设备 7 `/ }* o/ ?% I% C( t; H y. O	4	5月 7 z' H1 W- J+ ?' `/ i; R% Z	7 ]$ w+ m8 g9 _& G' ~( I
9	6 Sigma BB (6 西格玛黑带)/ c, Z( D% l; J6 _/ h+ G	16	5月 7 H0 O+ c1 _$ r5 `7 \| V) o	# g: _+ x& `+ b7 n: M$ n	; i8 w; G @9 @: g
10	整机MTBF与可靠性寿命专题 % ?4 ?* W" c6 P8 \	4	6月7 _: ^" w8 p3 j	! g! ~2 `5 u: ?) A5 S) Y& Z" A) y4 R
11	FIB、剥层技术与芯片级失效分析专题 p$ c* P& v1 {$ L( A7 a	4	6月& O% r6 k& C3 \" B: z	_- S- U j) ^2 V- l1 u
12	射频集成电路技术' N7 J8 ^/ r0 r3 T5 q- A. q! b6 g	16	6月 6 _5 D# l+ H& d; E5 X: D	. m! d6 d. u$ `/ U! R, K
13	HALT与HASS高加速寿命试验专题9 \) b5 _- N( u# ?0 r: f	4	7月7 H. y, ], H! Y! [. {# S	0 O1 W* p1 q2 _8 a# h
14	电子产品从研发试制到批量生产的技术专题8 }" B& e3 U1 n	4	7月 " F! M N) P- m7 l	8 Z7 a8 \' z) e
15	欧盟ROHS实施与绿色制造7 ~6 q, O0 T& O7 V9 L, L& P* a	8	7月 + {' d9 q; j, M/ @3 L+ p) l	& k; o2 u) Y. b7 e9 s) u. o3 o
16	电子及微电子封装的材料失效分析技术 : r* W K e: Y7 ~	8	8月 . h' J# k/ S3 ?. j: L L5 `	* n% G3 A& T- z1 z2 ?* W
17	FAB 工艺技术培训 # Q7 u6 x* @3 ?2 P7 t; U' G	8	8月 ; V- R; z ~' T 3 D) s1 B: a2 D	; L3 T; m" l. X
18	IC测试程序及技术培训 3 b7 R0 `. F1 ~' J1 U/ Y	16	9月 % ]9 V0 ^9 R6 Z2 K+ B) _	& q: E" s7 o+ t2 m) k+ U
19	无铅焊点失效分析技术 5 _9 a2 d. ?- ^% B* s	8	9月$ w3 M% }6 a- [0 j* ^0 d	# K$ D6 s* L- D/ J
20	环境试验技术' H' I2 F2 t! l+ t$ N9 K9 } ) a; D D; ?% t" s% E& J	8	10月 * M/ E8 X6 s0 Z	7 e5 y5 _* b: x3 K3 X- D
21	电子产品失效分析与可靠性案例 F; j0 w# u) r4 _5 ~	8	10月 5 Q5 w+ V, ]* H8 d# t, {	6 p% F0 r u. [+ b4 y2 p5 h
22	集成电路实验室管理与发展 1 _" u0 z% i# W+ g# _$ O6 e	8	11月! H7 L. y+ C, O0 q3 _: V	6 c7 ]9 R3 m: \|
您的意见与建议： 2 A, B. H; n; z+ x: e) Y! m/ E
) n8 f) D% y" H" N3 o注：可到客户企业内部进行部分课程的现场培训。 : D* O7 F6 }6 i联系方式：中国电子失效分析与可靠性网， www.falab.cn 点击技术论坛可查各类培训课程与资料+ U+ x4 `3 R! F0 v: y; Y 电话/传真：0512-69170010-8249 s% Y" \|' L- Z/ z' A 0512-691760595 N" b! P0 ?: _, d6 T9 v, S ( \$ ]: l9 T9 T4 y7 ]联系人：刘海波 3 T. C8 Q( I' R( e, r邮件： liuhaibo339@126.com/sales824@falab.cn3 D w1 M9 [& d- D) N