常规PCBA板检验标准

樱桃海弥

常规PCBA板检验标准

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一、PCBA板检验标准是什么？
首先让我们来了解一下品质检验的标准缺点介绍
0 S" e: l$ S  g: J9 d1，严重缺点（以CR表示）：凡足以对人体或机器产生伤害或危及生命安全的缺点如：安规不符/烧机/触电等。
8 r) d9 Q% e6 `% [2 C6 _( W8 O0 {2，主要缺点（以MA表示）：可能造成产品损坏，功能异常或因材料而影响产品使用寿命的缺点。
3，次要缺点（以MI表示）：不影响产品功能和使用寿命，一些外观上的瑕疵问题及机构组装上的轻微不良或差异的缺点。

PCBA板需检验哪些项目及检验标准是什么

二、PCBA板的检验条件：
9 d, ~: e$ D' x& ~5 E; \1，为防止部件或组件的污染，必须选择具有EOS/ESD全防护功能的手套或指套且佩带静电环作业，光源为白色日光灯，光线强度必须在100Lux以上，10秒内清晰可见。
; A$ p+ _( t" _% K  X5 k2，检验方式：将待验品置于距两眼约40cm处，上下左右45o，以目视或三倍放大镜检查。
3，检验判定标准：（依QS9000 C=0 AQL=0.4%抽样水准进行抽样；如客户有特殊要求时，依客户允收标准判定）
* D! c2 b4 X7 I4，抽样计划：MIL-STD-105E LEVEL Ⅱ正常型单次抽样
2 Y1 A/ w; d; X% r2 |5，判定标准：严重缺点（CR）AQL 0%
6，主要缺点（MA）AQL 0.4%
7，次要缺点（MI）AQL 0.65%

SMT贴片车间PCBA板检验项目标准

三、SMT贴片车间PCBA板检验项目标准
01， SMT零件焊点空焊
: N  }( F# u3 U  i02， SMT零件焊点冷焊： 用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊
03， SMT零件（焊点）短路（锡桥）
04， SMT零件缺件
( }$ N# u; ^& p. m6 j) y05， SMT零件错件
06， SMT零件极性反或错 造成燃烧或爆炸
" X4 J# N/ ?) ~1 w* g07， SMT零件多件
8 L, r8 M9 J! w" t- h08， SMT零件翻件 ：文字面朝下
09， SMT零件侧立 ：片式元件长≤3mm,宽≤1.5mm不超过五个（MI）
  M5 r: o" F* y& {# f4 X10， SMT零件墓碑 ：片式元件末端翘起
& e+ V4 u% U/ U% g11， SMT零件零件脚偏移 ：侧面偏移小于或等于可焊端宽度的1/2
12， SMT零件浮高 ：元件底部与基板距离<1mm
13， SMT零件脚高翘 ：翘起之高度大于零件脚的厚度
, B  s( V6 r3 @6 T0 e% c14， SMT零件脚跟未平贴 脚跟未吃锡
15， SMT零件无法辨识（印字模糊）
16， SMT零件脚或本体氧化
17， SMT零件本体破损 ：电容破损(MA);电阻破损小于元件宽度或厚度的1/4(MI);IC破损之任一方向长度<1.5mm(MI),露出内部材质(MA)
18， SMT零件使用非指定供应商 ：依BOM，ECN
19， SMT零件焊点锡尖 ：锡尖高度大于零件本体高度
1 v+ x8 D' E1 U0 c" @( R! {20， SMT零件吃锡过少 ：最小焊点高度小于焊锡厚度加可焊端高度的25%或焊锡厚度加0.5mm,其中较小者为(MA)
21， SMT零件吃锡过多 ：最大焊点高度超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部为允收,焊锡接触元件本体(MA)
22， 锡球/锡渣 ：每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm或更小)为(MA)
23， 焊点有针孔/吹孔 ：一个焊点有一个(含)以上为(MI)
24， 结晶现象 ：在PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶
2 q& ~- v6 R- C1 [25， 板面不洁 ：手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收
26， 点胶不良 ：粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50%
27， PCB铜箔翘皮
8 y0 M& d; q2 {- L: R+ U8 a5 P5 b; n28， PCB露铜 ：线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm为(MA)
29， PCB刮伤 ：刮伤未见底材
30， PCB焦黄 ：PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时
31， PCB弯曲 ：任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm (300:1)为(MA)
; r; \6 e5 r+ W5 _! i& i9 Q' w: @ 32， PCB内层分离（汽泡） ：发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%(MI);在镀覆孔间或内部导线间起泡(MA)
33， PCB沾异物 ：导电者(MA);非导电者(MI)
34， PCB版本错误 ：依BOM,ECN
35， 金手指沾锡 ：沾锡位置落在板边算起80%内(MA)
" c  v; y! k# N- {

DIP后焊车间PCBA板检验项目标准

. D2 M, h, w8 s, Y四、DIP后焊车间PCBA板检验项目标准
01， DIP零件焊点空焊
+ E! @' X$ g0 A02， DIP零件焊点冷焊： 用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊
9 O% E/ G1 R: Y' m8 R03， DIP零件（焊点）短路（锡桥）
04， DIP零件缺件：
* |; [% i/ N6 v# p4 J- }$ Q05， DIP零件线脚长： Φ≤0.8mm→线脚长度小于等于1.5mmΦ＞0.8mm→线脚长度小于等于2.0mm特殊剪脚要求除外
4 g' g9 m  i( e. z3 [( @06， DIP零件错件：
07， DIP零件极性反或错 造成燃烧或爆炸
08， DIP零件脚变形： 引脚弯曲超过引脚厚度的50%
3 j0 [+ ~# K: o; m" N/ P 09， DIP零件浮高或高翘： 参考IPC-A-610E，根据组装依特殊情况而定
10， DIP零件焊点锡尖： 锡尖高度大于1.5mm
2 b' i: |. ?& g 11， DIP零件无法辨识：（印字模糊）
8 T/ S, Y; c0 F: O) B3 |1 c; c# k12， DIP零件脚或本体氧化
" M" \% u+ G6 D7 ~5 \+ w13， DIP零件本体破损： 元件表面有损伤，但未露出元件内部的金属材质
14， DIP零件使用非指定供应商： 依BOM，ECN
- R# x4 q1 e) c: T9 N0 F 15， PTH孔垂直填充和周边润湿： 最少75%垂直填充，引脚和孔壁至少270o润湿
: O, K. X0 e, J# g9 [+ p) ^3 \4 y16， 锡球/锡渣： 每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm或更小)为(MA)
9 Q4 w# J  C8 ?! s 17， 焊点有针孔/吹孔： 一个焊点有三个(含)以上为(MI)
$ j# x! a7 E8 b1 }- l, ^ 18， 结晶现象： 在PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶
5 j* L" G4 b7 F: T3 g19， 板面不洁： 手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收
20， 点胶不良： 粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50%
21， PCB铜箔翘皮：
22， PCB露铜： 线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm为(MA)
; X/ ^( q, I- e1 V 23， PCB刮伤： 刮伤未见底材
! N8 s% Z5 b3 u  u* H8 v- H0 w! q, H24， PCB焦黄： PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时
  ?; O" v  q  H1 K9 b' X9 S  X25， PCB弯曲 ：任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm (300:1)为(MA)
+ z8 b4 f$ k/ m. K/ `3 [ 26， PCB内层分离（汽泡）： 发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%(MI);在镀覆孔间或内部导线间起泡(MA)
27， PCB沾异物： 导电者(MA);非导电者(MI)
) b1 R/ t! }" U& c" f+ W0 d 28， PCB版本错误： 依BOM,ECN
29， 金手指沾锡： 沾锡位置落在板边算起80%内(MA)

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cool001

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juyken

good job！

一心守护

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