PCB 行业英语四，六级，你过了没有？

樱桃海弥

PCB 行业英语四，六级，你过了没有？

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7 b, K. S" n9 l7 y

PCB printed circuit board ：印刷电路板，指空的线路板

+ g1 N( K, O& ~, `3 D) T: G: H: ]PCBA printed circuit board assembly 印刷电路板组件，指完成元件焊接的线路板组件

5 Y/ v5 _; F. R0 z/ S  zAperture list Editor：光圈表编辑器。
Aperture list windows：光圈表窗口。
Annular ring：焊环。
& ^9 m$ K8 ~0 H6 _5 }Array：拼版或陈列。
Acid trip：蚀刻死角。
. U' O5 C  p( _Assemby：安装。
# {# b7 X* u0 s6 n" a( l4 dBare Bxnel：光板，未进行插件工序的PCB板。
' N: N; d" H8 k$ g; PBad Badsize：工作台，工作台有效尺寸。
Blind Buried via：盲孔，埋孔。
! j' Z  g* O& v4 T/ v! e0 L# QChamfer：倒角。
2 n) I9 h! {) UCircuit：线路。
Circuit layer：线路层。
Clamshell tester：双面测试机。
& Z! u4 v, r) [! T5 r/ _Coordinates Area：坐标区域。
Copy-protect key：软件狗。
Coutour：轮廓。

8 l' y7 ?* j+ D1 a" }( Y. WDraw：一种圆形的光圈，但只是用于创建线路，不用于创建焊盘。

& K1 O/ j& U" V& M: aDrill Rack：铅头表。
Drill Rack Editor：铅头表编辑器。
! y/ |$ F4 I& x7 X9 H+ s6 _Drill Rack window：铅头表窗口。
D Code：Gerber格式中用不着于表达光圈的代码。
% A) a  ?7 k+ {% C0 Y4 HDouble-sided Biard：双面板。
End of Block character（EOB）：块结束符。
Extract Netlist：提取网络。
  T# W- K0 p2 A, WFirdacial：对位标记。

) O7 F9 H: j% F4 jFlash：焊盘，来源于早期矢量光绘机，在矢量光绘机中，焊盘是光通过光圈“闪出”（Flash）而形成的。
Gerber Data：从PCB CAD系统到PCB生产过程中最常用的数据格式。

* K( e7 z! p4 m$ h* b& s( E0 @3 P# wGrid ：栅格。
Graphical Editor：图形编辑器。
Incremental Data：增量数据。
Land：接地层。
Layer list window：层列表窗口。
Layer setup Area：层设置窗口。
0 {9 e9 f) \# a& y; h" T) hMultilayer Board：多层板。
- \; V3 I, }& x: f$ t" I5 BNets：网络。
, b) t: f, ^- ^7 z% A) kNet End：网络端点。
Net List：网络表。
Pad：焊盘。
) r3 y# ^+ R* R+ L, ?" l0 K1 ]Pad shaving：焊盘缩小。
: w3 C& A- {9 R" d3 `2 U3 a0 C! k' kParts ：元件。
Plated Through Hole：电镀通孔。
Photoplotter：光绘机。
2 m6 |; i9 a% M6 x8 BPolarity：属性。
Print Circuit Board（PCB）：印制线路板。
" z/ q3 K/ l$ c* ]; bProgrammable Dvice Fromat（PDF）：可编辑设备格式
/ }. g7 r: F# A: uProbe Tester：针式测试机。
Query：询问。
+ T- J+ T% ?" `  {; I6 p( eQuery window：询问窗口。
Resist：保护层。
Rotation：旋转。
/ k0 L9 u- N* }! k0 sRS-274-X：扩展Gerber.
' n; n. i/ K& O+ L4 g  r3 \5 DSingle-sided-Board：单面板。
Solder mask：阻焊。
Solder Paste：助焊层。
Surface Maount Technology(SMT)：表面贴装技术。
& p4 b6 c( D7 |. vThermal pad：散热焊盘。

Test point：测试点。
Teardrop：泪滴。
Trace：线路。
User X.Y：用户坐标。
! l# u- E7 a$ J: O* Econduction (track) 导线（通道）
) U5 ^+ X3 k' hconductor width导线（体）宽度
4 P, j4 V3 g& S, n5 Hconductor spacing导线距离
, l. B/ y5 f) Kconductor layer导线层
conductor line space导线宽度 间距
conductor layer No.1第一导线层
round pad圆形盘
% t1 c8 x  J  o0 q/ ~; M9 rsquare pad方形盘
; G8 w) H  O+ W) \- |) Gdiamond pad菱形盘
oblong pad长方形焊盘
bullet pad子弹形盘
teardrop pad泪滴盘
snowman pad雪人盘
5 B+ Z7 @" J( w% O; z. |2 gV-shaped pad V形盘
$ p/ D, K# `9 _" dannular pad环形盘
' J. d! r: Y; ], y/ S* dnon-circular pad非圆形盘
; W; O3 R$ `; F1 Pisolation pad隔离盘
monfunctional pad非功能连接盘
, W2 [3 L% R, J# z2 \: noffset land偏置连接盘
  }5 g0 s2 d: D2 D2 v' b8 `back-bard land腹（背）裸盘
: Q8 f$ D$ }$ L, k9 C5 l7 Nanchoring spaur盘址
land pattern连接盘图形
% b: @# h% o5 uland grid array连接盘网格阵列
annular ring孔环
3 y: M: S9 f* ?7 [: s1 x; Scomponent hole元件孔
. i# l. }1 u* h0 B. imounting hole安装孔
. P8 X: B5 i" e5 ~5 V4 |  d* B: asupported hole支撑孔
unsupported hole非支撑孔
via hole导通孔
1 Y# u: [9 E4 U) Hplated through hole (PTH) 镀通孔
access hole余隙孔
% Y. I4 X) v/ U. v0 i8 \" ^blind via (hole) 盲孔
) O6 C" q; Z! w. ~+ Aburied via hole埋孔
buried /blind via埋/盲孔

any layerinner via hole (ALIVH) 任意层内部导通孔
all drilled hole全部钻孔
toaling hole定位孔
landless hole无连接盘孔
/ L) a% H6 Q! V( ]interstitial hole中间孔
; h# ~- V* I8 Q1 T8 t4 clandless via hole无连接盘导通孔
pilot hole引导孔
: o) [* L  r. l9 {) G% x. Q" iterminal clearomee hole端接全隙孔
4 F3 b1 y4 M) v2 Q. L) |quasi-interfacing plated-through hole准表面间镀覆孔
dimensioned hole准尺寸孔
via-in-pad在连接盘中导通孔
! y; a! d" x0 r" S6 mhole location孔位
hole density孔密度
hole pattern孔图
drill drawing钻孔图
  F1 ]$ M; u* nassembly drawing装配图
. A0 ?: H0 q. u) ~printed board assembly drawing印制板组装图
datum referan参考基准

open mesh area percentage开孔面积百分率  丝网所有网孔的面积与相应的丝网总面积之比，用百分数表示。

open stencil area模版开孔面积  丝网印刷模版上所有图像区域面积的总和。

% h9 ]5 a1 c3 ?outer frame dimension 网框外尺寸  在网框水平位置上，测得包括网框上所有部件在内的长与宽的乘积。

4 q% p( J$ x3 p0 [ printing head 印刷头印刷机上通过靠着印版动作、为焊膏或胶水转移提供必要压力的部件。

9 _1 h: F  \9 l7 z$ Eprinting side(lower side) 印刷面 丝网印版的底面，即焊膏或胶水与PCB板相接触的一面。

9 ]7 o$ d0 u6 @: E7 x7 B6 E, g7 T% E

screen mesh丝网  一种带有排列规则、大小相同的开孔的丝网印刷模版的载体。

screen printing 丝网印刷  使用印刷区域呈筛网状开孔印版的漏印方式。

screen printing frame 印刷网框　 固定并支撑丝网印刷模版载体的框架装置。

' F0 g8 U' ]( r* f! l1 h# y  wsnap-off 离网  印刷过程中，丝网印版与附着于PCB板上的焊膏或胶水的脱离。

squeegee刮刀   在丝网印刷中，迫使丝网印版紧靠PCB板，并使焊膏或胶水透过丝网印版的开孔转移到PCB板上，同时刮除印版上多余焊膏或胶水的装置。

1 u- \& y6 Y* j2 R" t. q! Tsqueegee angle 刮刀角度  刮刀的切线方向与PCB板水平面或与压印辊接触点的切线之间的夹角，在刮刀定位后非受力或非运动的状态下测得。

* a$ \/ M4 ]# H" x) Rsqueegee blade 刮刀  刮刀的刀状部分，直接作用于印版上的印刷焊膏或胶水，使焊膏或胶水附着在PCB板上。

squeegeeing area刮区   刮刀在印版上刮墨运行的区域。

7 v. q7 T' E" Vsqueegee pressure, relative 刮刀相对压力   刮刀在某一段行程内作用于印版上的线性压力除以这段行程的长度。

  w7 y. h% G# Q" i8 W7 |9 F& U7 T: pthickness of mesh 丝网厚度  丝网模版载体上下两面之间的距离。

. E" W4 o* W  }! B$ b4 X( DAbsolute Data：绝对数据，PCB数据的位置参数都是以系统的零点为基准进行测量的。

; y+ S( W/ {. U/ H6 V9 _  _

Absolute X、Y：绝对坐标，在绝对坐标系下当前光标的坐标位置。

: q/ @9 V6 E1 j; lAperture：光圈，该名称来自于早期的矢量光绘机，在矢量光绘机中，图形是光通过“光圈盘”上不同形状和尺寸的“光圈”孔在感光材料（菲林）上曝光而形成的。

Aperture list：光圈表。

/ O2 U' k' y' K2 f1 F
3 u: N- M8 o$ b. q0 B  G. W$ c8 N+ x
7 v% N% D$ [0 x1 a

苏鲁锭

原来我不是PCB行业的。。。

lien0929

谢谢分享

cool001

thanks

liuyue

:):):):)