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3D Via Design in HFSS.（上） # ] b8 C( N2 \5 A' k: g
; _7 e% u' M2 e6 Q- I$ ~: N$ ~! _
" `; n9 O9 g1 t, @5 ?! Y, x$ P5 k1. 普通通孔的设计. 2. back drill的设计 3. 盲孔的设计 4.埋孔的设计 0 a% n6 w3 S! f4 F2 T5 V
1. 普通通孔的设计 / M Y# t( o; g# N4 a# f7 X
Launch [Via Wizard GUI.exe] 2 I% k1 j' k3 C0 A8 S9 m* n& H
$ _: L& T2 s7 Y6 i9 Z3 ^ Fill in the desiredinformation for each of the tabs: Stackup, Padstack, Via, Options.
" s& L3 Z; \/ ~6 d" f9 i* C) l" Z, p; l
Click [GenerateProject]，即会自动带出HFSS，可支持HFSS各个版本 + T: D" y* x: s1 H
* P6 i5 ]9 f8 `* xTypical Via projects are now ready to solve. % _, X6 R: E/ [: K
% M! g. H/ d& G. q
2.backdrill的设计 差分背钻的相关设置2 G/ z( n& W x( U
8 t. ~/ s" i' w0 L8 \
) ?. u4 |8 W' E) [# D- |背钻设置先把要出线的内层属性，从[Plane]改成[Signal]，下图以Layer-3为例说明 ' [/ d* u) X. R; t$ `9 f
0 U0 Z0 m4 d4 O7 G6 p; @% F5 i) S( D6 @再把内层要出线的[Pad Radius]加大 3 A( K7 a' c& m# N. o' d0 e/ |
/ R) e0 U8 s- N, Q把Via的[Trace Layer Out]指定到该层 . I& F. N2 W/ I7 Y5 o3 w+ j8 |
j6 \' G" ?2 B' T3 k. R8 e[Options] tab内的[Backdrill]填入值 (背钻深度) , |1 A/ I" V# k, p
" X1 i+ h$ z- _& S1 f4 T Back-drill的厚度=底层铜厚+下层介质厚度=1.2+5=6.2 mils
; N: [( m6 P: s+ f0 r& a$ g* G
9 P4 U* l6 a0 E i% t
7 [& X: B% H$ r7 ^: _& F# k在Via Wizard内的[Options] tab的[Backdrill]若有填值，这样在HFSS内就可以看到[Via?_backdrill]变数
1 e! \2 S: M6 ~+ [5 W0 P; v7 r
8 s f/ f" a9 O& w6 n' r+ A' a" ~5 G; N: ~9 k$ ]9 {
5 t9 y/ l2 M- ~& a) ]" S
. ~, N y- o# _) E$ K c | 
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发表于 2016-9-14 15:49
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