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高速信号线换层,有必要加电容吗?

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发表于 2008-2-28 11:08 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请教各位一个问题
# F7 Y) c0 m) A0 H& D7 ^比如做四层板,5 Y4 r3 i- M+ Z5 _/ G# S, o% }' g
高速信号线如CLK线,! i# f6 a. Q: f) [
在换层的地方也就是打过孔的地方,& b7 g% L+ U. _- `, s
有必要加电容吗?(此地方未跨隔离), r! t: c( y/ A# [  E
2 J; N9 X# c' a3 P: Y
EMC说要加一个过孔电容
* i& O3 z3 t& X( _/ q( }4 X( W比如电源层是VCC5
# X' ~1 `: N1 }2 T1 \1 F; L3 |& Q地层是GND
8 S# e+ t7 A, ]- G& P他就要求我们在换层的地方加一个VCC5和GND的电容,
: N% N* `& t; s# s8 x* D1 ^我们做的板都是很高密度的了,# n6 |" b& |2 e+ V$ K  z
再加电容是很痛苦地,而且也不美观。" d4 e6 I% c, ]3 ~  w* w

0 r) d* U9 x2 v  M. i% x请问各位,你们也这样做过吗?
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发表于 2008-2-28 12:54 | 只看该作者
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发表于 2008-2-28 13:24 | 只看该作者
加上可以降低EMC,不加关系也不大

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发表于 2008-2-28 13:36 | 只看该作者
记得有些书说:在换层的过孔旁边打个地孔.
' C; t/ M, ?/ l7 R& G! j但不知作用大不大.

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发表于 2008-2-28 13:45 | 只看该作者
多高速率的阿?到10G了么?设计10G信号都没有这样做.呵呵!7 E5 G# j  w& `7 t2 {
这样做的确是又好处,但是又一些过了,做设计很多时候都是在找一个平衡点.

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 楼主| 发表于 2008-2-28 13:58 | 只看该作者
是啊,7 }; @# `. @, N" H( t9 E2 k
我们也是这样想的,$ {! c; U# j! Z# D: A2 p7 g
有些同事也是从别家公司出来的,也没见过这样的做法啊
1 i" c! u! n- f8 s4 k% y但EMC的人老是不依不饶的,毕竟这也是他们的工作嘛,( D: x$ R$ }/ l- @- z" M: S9 P' n
他们每次都看着硬件加进去,
7 q/ S' b+ d8 ]& Y1 u硬件可怜巴巴的看着我们,因为他们也不是很想加。) \: x# C0 f0 k' T* F2 I6 j2 a
然后就是我们和EMC对峙的时候了。
# n) B( Q6 d6 x6 |0 g. ]8 i, A0 |1 R3 A$ S4 |4 c3 q8 j8 V
加过孔的也会有,因为换层的两根线相对参考的地平面不一样,3 ]: D/ U! S, h  H
所以会在换层最近的地方加一个地孔,这样回路的面积最小,
0 @/ C: X* m+ p/ j这个一般用在四层以上的板。
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发表于 2008-2-28 14:08 | 只看该作者
反过来说高速的始终信号在处理过程中是要12分的小心,自己设计中要多方小心.不要放过任何一个可能会引起EMC问题的地方,要做到这点你又必须很熟悉PCB上可能引起EMC的地方在哪.9 u! v- J2 O/ o1 M3 L4 _) A7 U
时间长了你自己做的设计EMC就一次就可以搞定了,用不到什么EMC的人说什么,他不如你熟悉设计.

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发表于 2008-2-28 14:14 | 只看该作者
原帖由 wing 于 2008-2-28 13:36 发表 ! `7 @' W- Z1 W& f1 e
记得有些书说:在换层的过孔旁边打个地孔.4 k& e$ K) h' Q% h$ P
但不知作用大不大.

/ A) \9 d! Y3 j2 n/ C这个我以前用HFSS仿真过,的确是很又效果的.而且国外的设计要求中也是这样要求的.6 o: ]! }6 F, s; \- z
但是加电容就又一些过了,从原理上说这个电容的大小必须很合适信号的频率才能起到作用,如果加的不当又会引入很多其他的问题.

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发表于 2008-2-28 14:18 | 只看该作者
还有一点就是由高速信号的过孔带来的EMC应该数量级别不是很大的,用一个地孔完全可以解决掉,用电容也需要地孔的,应该是一种劳命伤财的做法.

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发表于 2008-2-28 14:20 | 只看该作者
EMC有仿真的结果么?仔细研究一下,他说的不一定就可靠,很多硬件工程师和EMC工程师的水平都是很烂的.

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发表于 2008-2-28 14:24 | 只看该作者
比如电源层是VCC5
# W4 w, D& E  L7 H: E. {! g7 L/ a; J! ^( @9 i8 ~8 t: GEDA365专业PCB设计论坛,PCB layout设计,高速PCB设计,SI/PI/EMC仿真设计地层是GND
7 g% O7 g; L9 I; @/ `. \" L2 u! C3 x  a/ ]) J" z) ^, x7 n& fwww.eda365.com他就要求我们在换层的地方加一个VCC5和GND的电容,9 z" m' p8 R& R  L4 ~; c, f
) a, U, ~+ n: nEDA365专业PCB设计论坛,PCB layout设计,高速PCB设计,SI/PI/EMC仿真设计我们做的板都是很高密度的了,EDA365专业PCB设计论坛,PCB layout设计,高速PCB设计,SI/PI/EMC仿真设计+ X: Q  F$ Q2 ^, c9 |# b# P* {8 n# o) w# V
再加电容是很痛苦地,而且也不美观。
, [( R, N1 P4 b% P  D  P
$ H0 p2 F9 v2 ~" z) R+ N4 _这个要求看起来还是满合理的,个人觉得位置上是可以协调的.

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 楼主| 发表于 2008-2-28 14:34 | 只看该作者
多谢楼上仁兄的答复,! a9 g/ G) a: }* j; ^  R6 L1 d+ n4 q
我们的EMC是在板子快做完,后期才会介入的," g. F/ h8 Q. h
所以,要是改起来真的很烦。。。

u=2307343862,1115551384&gp=-36.jpg (4.55 KB, 下载次数: 52)

u=2307343862,1115551384&gp=-36.jpg
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发表于 2008-2-28 14:49 | 只看该作者
呵呵,如果对单板设计有好处,最好不要又任何抵触的心理,但是还是跟他们说明白这次可以改,但是下次请他们务必提前介入,以减小不必要的工作量.: Q6 G7 B& \! y/ G8 t* \/ \
丑话先说头边,下不为例.
Allen 该用户已被删除
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发表于 2008-2-28 14:52 | 只看该作者
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 楼主| 发表于 2008-2-28 14:56 | 只看该作者
严重同意,下面是我以前写给我们老大的话,呵呵,见笑了。4 \3 j4 ^  o: K0 D7 n9 g. T
5 Q" ?4 D2 j3 V( `, M9 N+ y
0 }& _& \. ]2 R3 ~! v, ?

  U& i+ W& Q5 l
9 w1 x3 M5 `& @2 i, M: o
从工作的难度上看
; t  {, F4 n$ h' _1.: g7 d. J9 i7 p% \) Z1 d) _
; k2 a8 b6 f) L( y# ^# R

3 J6 [  k7 m; Z. M8 PPCB
是所有设计思想的载体。无论是逻辑、结构、散热、EMC、电源、各功能模块等等,他们所做的设计最终设计理念的实现还是在一块成品的PCB上,换句话说,他们所做的所有的工作的,都是为了研发出一块实现应有功能的PCB产品。他们所有的设计思想在PCB这里是一个汇总,是PCB工程师在将他们各部分工程师的思想不断去消化去融合,最终统一到一块完整的PCB板上。
* _: C4 b+ ]9 ^/ k- U所以,作为一个PCB工程师必须是有“灵魂”的,对于逻辑、结构、散热、EMC、电源、各功能模块等等都要有所了解,能够了解他们所描述的设计,将各部分设计变为现实。PCB工程师不应该是单纯的去做,而是应该知道怎么样去做,应该做哪些。
( h% O2 H+ A/ g0 f- M设计是没有完美的,只有将各部分相互平衡,而找这个平衡点的人,就是PCB工程师。
! k% ]- C4 v4 }% A9 }3 Y2.- {: m, f: C$ V( s* J0 D3 p3 d. v
我们希望,提高公司对PCB部门的重视程度。PCB工程师应该是一个综合性很强的工作,并不是单纯的布线那么简单。其次,多针对PCB开展相关的培训,对每一部分都略知一二,这样做PCB的过程中,才可能从被动变主动。
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