背钻孔相关概念和设计注意事项

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背钻孔相关概念

1、背钻孔：
背钻是对已经电镀完成的孔通过二次钻孔，减小通孔中多余的孔 壁，以减小STUB的长度和电容效应。从而改善高速信号的传输 特性，提高高速连接器的传输速率。
2、背钻孔优点：
0 ]+ A8 h1 J! Z2.1 减小杂讯干扰；
7 [9 R. U# A$ P! v3 D. t" {1 u$ v2.2 提高信号完整性；
2.3 局部板厚变小；
, ?3 k1 y4 R7 s% z5 d6 Z- U2.4 减少埋盲孔的使用，降低PCB制作难度。
# ]( v2 ~+ }, v+ E0 G+ t3、背钻孔目的作用
2 I2 T. h) ~( U, f8 a板材中的铜导线与介质材料，在高速传输中都会产生杂波，而
多层板是利用镀通孔作为内层电源层、信号层、内层接地层的互
: u; ^+ O( d2 }& W2 k& X  z" [6 t连线路。当其系统进入高速信号传输时，镀通孔将成为信号完整
性的瓶颈与障碍。
研究表明：影响信号系统信号完整性的主要因素除设计、板材
7 x4 L2 ]0 b' j; u9 U/ N8 a料、传输线、连接器、芯片封装等因素外，导通孔对信号完整性
1 V+ }: t3 p& r. l$ P有较大影响。
% n3 m$ h& t( E6 Q6 h- I2 N4、背钻孔生产工作原理
' k% o& _, Q- s$ t" J3 X依靠钻针下钻时，钻针尖接触基板板面铜箔时产生的 微电流来感应板面高度位置，再依据设定的下钻深度 进行下钻，在达到下钻深度时停止下钻。
1 r0 @/ S% q( g    工作示意图
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Allegro输出背钻文件操作步骤

  
1，首先挑出需要背钻的信号网络，给这些网络定义最大的STUB长度。

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7 r" p3 F+ Y& f9 c2，背钻设置
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3，背钻方式分两钟，一种是Bottom开始背钻，另外一种是Top开始背钻。
     以一个12层板为例。压接连接器在TOP，TOP和BOT都有SMA连接器，高速信号布在ART04、ART06、ART09、ART11
     所以背钻两种都有，而且高速信号上的连接管脚和VIA都需要做背钻。设置如下：



设置完成后：
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生成钻孔表孔符图：
- h2 _2 @, T* o4 D. r
生成背钻钻孔文件：
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注意连接器针脚的长度，下图IMPACT连接器的要求：
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背钻孔相关概念

5、背钻孔板应用领域
背板主要应用于通信设备、大型服务器、医疗电子、军事、航天等领域。由于军事、航天属于敏感行业，国内背板通常由军事、航天系统的研究所、研发中心或具有较强军事、航天背景的PCB制造商提供；在中国，背板需求主要来自通信产业占有一席之地并逐渐发展壮大的通信设备制造领域。
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6、背钻孔板产品前景
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  C0 B8 [' z$ \% Y; ~' H$ @! l1 D中国通信设备制造业前景被看好，原因主要有三个：
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①从长期来讲，通信是一个基础性、战略性和支柱性的行业，在消除与发达国家“数字鸿沟”的过程中，通信设备扮演重要角色，因而中国通信设备业仍会保持高速发展。以手机为例，尽管我国手机用户一直增长迅速，但与发达国家或地区相比仍然有很大的差距。因此未来三四年，中国通信设备制造业仍是发展的黄金时期。“数字差距”是中国通信设备制造业发展的根本动力。

②其次，随着中国4G时代的加速迈进，中国三大运营商开始了投资金额巨大的设备投资。对于中国移动来说，规划到2015年初要建设50万个TD-LTE基站，这在短期内极大的刺激了通信设备业的发展。

③随着100G商用时代到来，PCB上单通道的速率由10G演变为25G，通信领域基站路由器/交换机用25G背板，需求量非常大。

目前在通信设备制造领域，背板主要应用在基站、交换机和光通讯设备等上，伴随着整体通信设备制造业的迅速发展，可以预见这三个细分产品在未来仍会保持高速增长。

7、背钻孔板技术特征

1）多数背板是硬板
! J) x1 }+ j9 a& Z5 O, j. A5 g7 @2）层数一般为8至50层
# F! d. ], d+ u  L3）板厚：2.5mm以上
4）厚径比较大
5）板尺寸较大

6）一般最小孔径>0.3mm
7）外层线路较少，多为压接孔方阵设计

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没用过，学习

asonsq

看看，学习下

Xuxingfu

很好的资料

shisq1900

大师 厉害

hardy

谢谢大师分享

emanule

大师级别的 膜拜！

dzyhym@126.com

Mentor AD Pads 软件没有办法设置背钻孔，要作背钻板怎么办呢？(mentor据说高版本实现了，但没有用过）

Jamie_he2015

学习了，，很不错的资料

zxb0403

谢谢分享！

南林维京

不错的东西，