PCB专业英语汇总 持续更新

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PCB专业英语汇总

1 产品类型

刚性板   Rigid board

挠性板   flexible board

刚挠板   rigid-flex board

印刷电路 printed circuit board

金属基板 metal base PCB

铝基板   Aluminum base printed board

铜基板   Copper base printed board

高频板   High Frequency PCB

盲孔板   Blind board

埋孔板   buried board

裸板     bare board

样板    Quick turn prototype

批量订单 mass production

2 物料描述

•Copper clad laminate (CCL)(覆铜板) （core）

•prepreg(半固化片)

•Epoxy resin(环氧树脂)

•Non-conductive epoxy resin(非导电树脂)

•Conductive epoxy resin (导电树脂)

•Copper foil(铜箔)

•Dielectric (介质)

•ptfe (Polytetralluoetylene) Teflon(聚四氟乙烯)

•dielectric constant（介电常数）

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3 设备描述

•Impedance control testsystem（阻抗控制检测仪）

•Flying Probe test FPT（飞针检测仪）

•Fixture test (夹具测试)

•Automatic optical instrument AOI (自动光学检测仪)

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4 表面工艺描述

沉金 Immersion Gold =Chemical Gold=Immersion Ni/Au=electroless Gold Plating  ENIG= electroless Nickel

沉锡（IMSn）:Immersion Sn

沉银（IMAg）:Immersion Ag

有机保焊膜（OSP）：Organic SolderabilityPreservatives=Entek 106

电镀金electroplated gold plating =Electrical Goldplating

金手指Gold Fingers=Edge Connector Plating=Tab connector

无铅喷锡Lead Free HASL=HASL LF=HASL for Pb Free=SN100C=RoHS HAL

有铅喷锡（HASL/HAL）HAL=Hot Air Leveling HASL=Hot Air Solder Leveling Sn/Pb(63/36) Tin-Lead solder

裸铜Bare copper Blank Copper

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                                        生产工程设计英语

• PCB Specifications(PCB说明)
• CAD (computer aided design) (计算机辅助设计)
• lay out(布线)
• CAM (computer aided[eidid] manufacture) (计算机辅助制造)  
• EDA (Electronic design automatic) (电子设计自动化)
• MI (manufacture information) (制造说明)  
• NOPE ( no process engineering ) (重订单)
• external layer(外层)
• internal layer(内层)
• power layer(电源层)
• ground layer(接地层)
• signal layer(信号层)
  4 E2 k) q. j5 j% S( z. H, A, ^' _
• conductor track/line(导线)
• gap spacing(间隙)
• tear pad/teardrop (泪滴焊盘)
• isolation pad(隔离焊盘)
• thermal pad(热焊盘)
  
• annular ring(孔环)
  
  

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                              生产工程设计英语

target(标靶)

Golden board(黄金板、测试标准板)

photo /laser plotting)(激光光绘)

positive(正片)

negative(负片)

origin(原点)

datum reference (参考基准) 、

offset (偏移)

fiducial  (反光点)

grid (网格)

Copper slivers(残铜)

drill drawing(钻符图)

assembly drawing(装配图)

panel drawing(拼板图)

layer building updrawing(层叠图)

aspect  ratio (厚径比)

radius(半径，范围)

diameter (dia.直径)

compensation (补偿)

countersink (喇叭孔/沉孔)

dimension stability (尺寸稳定性)

misregistration (焊锡面与零件面对位偏差)

Yield(利用率 )

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常见词汇

度：
, F  X/ M7 E2 ~0 C& [厚度thickness/温度temperature/湿度humidity/长度length/宽度width/硬度hardness/强度intensity/解析度resolution/弧度radian
  @6 k  f6 h  H) n, V4 f8 j; y形状Shape(编光圈Aperture File用) ：
circle/square/rectangle/oblong长方形, 椭园形/oval=ellipse卵形, 椭圆形/thermal/donut=annular圆环/triangle [ai]三角形/hexagon六角形/octagon八角形/polygon多角形, 多边形/bullet/butterfly/diamond
& W. e1 H3 V- _" G) N9 t/ d单位Unit：
imperial-英制、metric-公制
& G1 `; s7 r. [2 F& n" `" e% E- w方位Orientation ：
" G! T/ G0 |0 ~; B" s$ \pattern datum/panel datum(原点)
# E' T' @: a- {% L' V9 r上下+左右，如top left 、bottom right、Lower Left
方向Direction：
. F% x: \8 M  X- Q- ^+ g9 y2 uRotate/Mirror/clockwise/counter-clockwise (counter-revolutionary)
7 ]5 ?% p  `- {% j) [7 ~horizontal-地平线的, 水平的
vertical-垂直的, 直立的
1 `9 H7 @- R+ }1 p! y- ydiagonal-斜的, 斜纹的, 对角线的
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拼板和外形的相关描述

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倒角       Chamfer

桥连       Bridge Connecting/TabConnecting

桥连邮票孔 Connecting tabs with Stamp holes

$ d) ^  N& c0 S" s6 P% W

           Connecting tabs with Mouse(Mice)Bite  holes

) ]# F5 O* ~7 v4 H3 _0 G0 p* s. ~6 g2 [

工艺边     Rails(Tooling Rails)/Tooling Strip

  Z/ ]2 f2 N& l3 K9 W- u

           Frames/Panel Frame/HoldingFrame/Waste Edge/scrap

  J5 G; D  s+ T  e7 E

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学习

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学习了

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学习了

NON

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               品质缺陷常见英语

• 偏孔 hole misregistration
• 披锋 毛刺 Burr
• 多孔 Extra hole                             
• 破孔 Hole breakout
• 分层 delamination
• 绿油上焊盘 S/M on pad
• 开窗露线 Expose trace
• 绿油入孔 S/M in hole
• 绿油脱落 S/M peel off
• 多开绿油窗 Extra opening
• 漏印字符 Missing legend/silkscreen
• 字符入孔 Legend in Hole
• 字符脱落 Legend peel off
• 字符上焊盘 Legend on pad
• 字符不清 Illegible legend
• 锡上金手指 Solder on G/F
• 锡珠 Solder ball/lump
• 可焊性不良 bad Solderability
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Laminates (cores ,C-Stage)　覆铜板(芯板)

• Fully cured fiberglass-resin system 完全胶连的玻璃树脂系
• Identified by core thickness, copper weight 由芯板厚度、铜箔重量区分
• Flammability rating/Flame retardant class阻燃等级、
• Dielectric constant 介电常数、
• Glass transition temperature (Tg) 玻璃转化温度
• Coefficient of thermal expansion (CTE)    热膨胀系数
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2 C. U4 j- d' G% d0 |: h) N( D7 U

Prepreg(B-stage)　半固化片

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• Partially cured fiberglass-resin system 部分胶连的玻璃布树脂系统
• Flow and no flow 流动与非流动
• Identified by glass type(Pressed Thickness、Resin Content、Gel time) 依据玻璃布类型区分、鉴别
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jacekysun

annie1009

学习~~！

三五之继

好哎，支持楼主

asonsq

学习了，支持楼主