在PCB板边铺一圈20mil宽的copper与PCB整版铺铜哪个效果更好

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RT，整版铺铜有啥好处。每次铺铜的时候感觉软件很难智能化处理，而且铺上后再修改个啥东西就很难了。由于铺铜都是软件自己完成的，谁知道会铺出一个什么形状，一点一点的check又会比较消耗时间。据说在板边绕一圈20mil的GND环可以达到和整版铺铜一样的效果。
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比较一下这2种方式的优劣
整版铺铜板子层压会比较好，貌似很多板厂在层压不均匀的时候会在板子的空白的地方加小铜豆
可以提供比较好的回流路径
2 v( a& A& k- y1 ~' }3 P3 y$ m! x; F板子做出来会比较美观
! I' [5 M5 S9 l4 @劣势就在于实在太难以处理，铺了以后基本上小修一个东西会费很长的时间
& `2 `- \) w! e  C6 m' E由于是软件自动处理，难免会有不周全之处，很容易产生一些细长的开路传输线，鉴于地上的噪声频率丰富，一不小心漏掉一个天线，正好又是某个波长的1/4，会有辐射
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6 K, ^. _" ?+ s如果是做GND Ring的话
" O/ S4 E- Q. }0 K- ]  g8 I优势在于比较好处理，弄一整圈，打几个孔就好，而且与PCB上其他东西没有冲突
9 G8 V( u9 k4 x9 U+ {$ T3 P8 `+ |劣势是PCB上的线除了参考层面以外就没啥回流路径了
当板子频率比较高时，对于传导耦合的限制就会有一定的局限
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大家一起讨论下吧

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感觉没啥好讨论的啊，做硬件设计嘛，当然讲求稳定、可靠了，别贪图方便。
方便是要付出代价的，代价是EMC问题、SI问题。。。。

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有的板子很赶啊，呵呵
0 v, `7 T! m: V2 L% B% z而且最后gerber check后，无论如何是要改点东西的
一改就是半天，如果板子大的话基本很难（allegro好点，AD一动就整版）
一般上在什么情况下可以不要整版铺而只要加个GND Ring就好呢