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EDA365特邀版主
菩提老树 发表于 2015-8-19 00:11 ' ?. Z1 r+ z5 J- S6 B* O' N多板联合仿真,只是这样会稍微麻烦点,利用HFSS就可以
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True 发表于 2015-8-19 14:51 $ o# Y t. l D0 Z6 n什么 连接器,仿真需要3D模型,材料的属性等。 测试也可以,通过测试板去嵌得到。
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