POFV的塞孔孔径范围是多少？

eda1057933793

POFV(plate over fill vias)工艺是针对VIP( via in pad)r所做的一种特殊的塞孔工艺，请教各位这种工艺的塞孔孔径范围是多少？有什么局限性，谢谢。
) L! \5 C" F+ p) [2 t& Y

dzyhym@126.com

/ U1 @# @0 `( D8 N% v2 l
通孔盘中孔：树脂塞孔后把孔镀平，孔0.2-0.5mm 左右  线宽线距3.5mil或以上 注意孔径比通常12：1 比如0.2孔就不能用于5.0的板厚
+ t, h3 a* m; B. b, `/ F* R2 R激光盘中孔：电镀孔或树脂塞孔，通常4-5mil左右 线宽线距3.5或以上
! x+ j, ]1 {$ L6 K" K* B8 T以上供参考，具体设计时请咨询工厂客服，每个工厂都有专门的客服解答问题。
0 Q7 t2 p; t/ A+ u$ s+ @局限就是会增加生产成本

eda1057933793

谢谢您的回复。。。。。

dzyhym@126.com

eda1057933793 发表于 2015-6-18 14:34
; q. J: O3 _+ k5 P+ R谢谢您的回复。。。。。

还有种偏着打的盘中孔 这种不建议 后面焊接容易出问题

eda1057933793

dzyhym@126.com 发表于 2015-6-23 17:38
还有种偏着打的盘中孔 这种不建议 后面焊接容易出问题

: y$ X# ^4 {2 D9 l焊接后容易连锡短路。。。。

jacekysun

65770096

dzyhym@126.com 发表于 2015-6-17 17:01
通孔盘中孔：树脂塞孔后把孔镀平，孔0.2-0.5mm 左右  线宽线距3.5mil或以上 注意孔径比通常12：1 比如0.2孔 ...

0 g( y" w. c6 s& D# T7 q, c# Y树脂塞孔之后都会把孔镀平吗？还是会根据情况选择镀或不镀？
激光孔的盘中孔可以选择电镀孔和树脂塞孔？分别是什么情况下选择呢？
) D& b$ S& {: d+ \! M, h) ^1 f