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FPC软板介绍及设计注意的地方

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发表于 2015-6-12 17:41 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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FPC软板介绍及设计注意的地方
+ V. P4 F7 g+ J/ u9 }1 s! B8 c

$ `2 }3 Y1 ^2 D+ ]! }4 }4 g, I
.FPC软板特点
/ a# G+ V# E6 V! d
随着电子产品市场越来越大,电子产品的不断升级更新,“轻、薄、短、小”和立体化组装已成为当今电子产品的发展主流。而作为电子元件载板的FPC,符合电子产品越来越精细的发展需求,明显的优势和潜在的能力,致使它在电路板生产和市场上的地位越来越受到人们的关注和重视。当前FPC每年超过20%的厂值速度增长,在线路板市场份额上所占的比例也越来越大,扮演着举足轻重的角色。
; H/ i- e" {1 U5 f! w8 d9 H
1.可挠曲性
* L; C$ S4 @& P+ Q8 b7 x
      FPC最显著的优势,可以实现动态和静态挠曲;FPC通过挠曲和折叠,方便地在三维空间进行布线或立体安装。

) t+ ^8 V% T2 t4 u8 |
2.体积小
6 b$ m1 E2 v, B" e0 {
     由于设计不同,在组装中与使用电缆导线比,FPC的导体截面薄而扁平,减少了导体尺寸,而且导体介质的轻薄和可弯曲性使装上FPC的设备整体结构更加紧凑、合理。与刚性板比,空间可节省60%以上。
+ Y& q) K% ]8 A1 V! c6 D
3.重量轻

& O5 p9 T0 u2 Q' h) I
     FPC的材料决定了产品的重量轻。在相同体积内,与电缆导线相比,在相同载流量下,其重量可减轻约70%,与刚性PCB比,重量减轻约90%。
$ _: V2 f" {. k4 r( q, U
4.消除安装出错

- J, R3 \( p4 P+ ]4 B
     采用电缆导线安装接线,容易在安装或维修过程中出现接错,导致经常返工或浪费时间查找问题原因。FPC不存在这方面问题,只要设计图纸经过校对,生产出来的产品都是一致性,不会连接出错,使用FPC也消除了电缆导线,给设备提供一个清晰的外观。
! ?$ e/ ^2 t! D. G. K9 A2 N+ v
5.增加可靠性

9 c* [  M+ V+ C5 W9 q# P# ?
      使用FPC装连,可在X、Y、Z三个平面上布线,减少了转接互连,使整个系统的可靠性增加,且对故障的检查提供了方便。
0 k! `; t0 t6 \: Z
6.可控制电器参数

: ]0 O$ Y6 ?0 g% ]+ N" z3 f
      与电缆导线相比,FPC可通过设计控制线宽、线距、线厚、介质厚度、介电常数等参数,从而达到控制电容、电感、特性阻抗、延迟和衰减等电气特性,这些都是电缆导线难以做到的。
, A1 x2 |/ w; n0 g# I
7. 可降低总成本
9 s! X# K& T/ u! _
     使用低成本的FPC可降低设备的整体成本。FPC可避免同时使用多块刚性板和大量的电缆导线组合,往往只需要加工一块柔性板或刚柔结合板便可取代;FPC可整体装接,能转接粘附到构件上,减少了夹线和固定件的成本。
! E1 a0 D6 Z7 m8 ^, p/ L7 l
8 j$ ~5 i% }# L8 [, U
1 S0 j0 L4 H; @( j' u
6 _- T9 z# r. a+ X: A% j! j

* T6 ?9 S+ A7 s  h# F
  u7 g* ?6 l' X9 |0 W

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发表于 2017-7-25 17:22 | 只看该作者
第一次接触FPC,不懂FPC工艺,请大虾们确认下问题,谢谢了!0 s$ d4 P2 u7 ^- a9 t- l$ Z
1 X. X' Y; W' h0 T" W2 G
(一):此款铜箔材料我司建议用: CU:1 OZ PI:1 MIL AD:20UM 单面有胶电解铜,覆盖膜用1/2MILPI,20UMAD黄色覆盖膜,做出来的FPC厚度0.1+/-0.03MM,请确认是否OK?                       
( V, r: B* i; D& C! [6 l( O. f, }(二):此款我司建议做化金,化金规格为: Au:1-3u" Ni:30-80u" ,请确认是否可行?                                                        / c: g3 p; \& c$ E
(三):贵司插拔手指背面补强材料我司建议PI+FPC总厚度我司建议按0.3+/-0.03MM控。请确认是否OK?另手指第1PIN脚到外形边公差我司建议均按+/-0.1MM控,请确认是否OK?                                 ; J5 s- r5 n) X' q3 |4 c  x3 s9 ^
(四):贵司料号后面文字我司建议增加我司LOGO:YD+生产周期1720(如:YD1720),请确认是否OK?                                                                                                     
, R; q* C; b# H0 ?8 j! k(五):我司建议手指后面的PI补强的宽做成4.5MM,请确认是否可行?       
( j" ^  u/ `1 B( s! J6 ?9 \
& ^4 m' v3 w! D. m. d) T9 a/ J                                       
# H- A9 A6 b$ m3 ~8 s! o$ f

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 楼主| 发表于 2015-6-16 09:09 | 只看该作者
FPC材料简介
+ m$ J9 f6 W  I1 G1 z

* H6 k! R  A! p
1 刚性材料:高tgFr4 覆铜板(CCL),纯铜箔等,刚软板应用(芯板规格和刚板相同)
1 }/ H' O1 S2 e/ Y% F0 y' O: A& |
2 挠性材料:挠性基材(FCCL)、覆盖膜(CVL)、纯胶(Adhesive)、不流动PPNO FLOW PP)、PI补强(PI Stiffener)、3M胶、挠性专用阻焊油墨
(由于FPC的特性,除了柔性板专用阻焊油墨和低流动半固化片外,其余柔性材料基本上是卷状包装,宽度一般是250mm,因此FPC的尺寸正常设计应在225mm以内。可以具体询问生产厂家。)
  • 挠性基材(FCCL)
    4 J$ t) ~7 O( V* t2 u6 E4 v
    # [5 ?+ c) ^" a0 Z8 J$ p
FPC材料的特点是能扰,板材薄。分为有胶材料和无胶材料,有胶材料由铜箔(copper)+胶(adhesive)+基材(base film)组成;无胶材料由铜箔(copper)+基材(base film)组成。

7 `% o0 i1 n$ C2 O
板材的铜箔分为两种,一种是电解铜箔(ED),另一种是压延铜箔(RA);电解铜箔是采用电镀方式形成,其铜微粒结晶状态为垂直针状,易在蚀刻时形成垂直的线条边缘,有利于精细线路制作,但在弯曲半径小于5mm或动态扰曲时,针状结构容易发生断裂。压延铜箔采用压力压碾而成,铜微粒结晶状态为水平轴状。
. O' z) d8 a, D
* C$ n6 P2 A. j: D
- ?* d) e( |5 x! d# }4 T" `3 o
# p2 B* i4 T$ \8 x( O

5 W  e7 \- O3 F: m

5 A' r  h6 p- H% D9 N' l2 E9 z& M- U

2 }7 w/ R! f( Y/ }: F  j  f

" O7 f! M% o! R2 M" U
  P$ w, n: C0 q' [  L2 n
  P1 F: j- y" v9 m0 ]/ g: C

0 w5 A* X! I, X$ a

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 楼主| 发表于 2015-6-26 15:12 | 只看该作者
本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-6-26 15:14 编辑
( W6 U7 W* ]% w7 f: A( c) p8 r: [2 U1 O" F
补强材料(Stiffener)* d- L" \. b& {0 j

* l/ F" c5 R* z$ u' [& W在有器件焊接等多种应用场合中,挠性板需要用补强板(Stiffener,又称加强板)来获得外部支撑。补强材料有PI,FR4,铝片,钢片等。              
- w, c: q: I; t8 c2 ^
+ |, b  B2 `9 e6 ]7 \

6 r+ M* N/ A9 X6 ?& ]- W; h
   
类型
   
厚度
   
对锡焊的耐热性
   
特点
   
应用范围
   
PI
   
≤10mil
   
良好
   
厚度薄,易加工
   
对支撑位置厚度要求较薄的产品,例如金手指背部
   
FR-4
   
10mil
   
良好
   
支撑硬度高,易加工
   
对支撑硬度要求较高的产品
   
钢片/铝片
   
无限制
   
良好
   
支撑硬度高,散热好,加工难度大
   
对支撑硬度及散热要求较高的产品
% e. h) S; \: Z* A1 T% U" {" G  M" M

& U% c, [. M3 H7 o2 `$ ]

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 楼主| 发表于 2015-6-13 09:00 | 只看该作者
3 t- ~. y/ f" u& V5 J2 V
.FPC应用

( f0 U7 b. O$ s0 D  w
1、商业电子产品。如:手机、打印机、录像机、摄像机、CD唱机、照相机、程控电话、个人电脑、复印机、汽车、电子测距仪等等。
9 ~* i" I' s6 z& X7 R. v2 g( @) i
2、医疗器械领域。如:血液分析器、助听器、药移植泵、骨龄感应器、神经刺激器、核磁共振仪、起搏器、屏蔽器、超声探测器等
  Q% t( @* K6 P
3、军工、航天领域。如:飞机黑匣子、飞机燃料控制器、加速计、导弹、红外设备、雷达高度计、人造卫星、鱼雷等等。

4 G4 H* M3 G6 z

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发表于 2015-6-15 15:26 | 只看该作者
设计注意的地方呢?

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还在整理 马上要发表了 敬请期待 大家如碰到过的设计也可以发表出来参考 谢谢  详情 回复 发表于 2015-6-15 16:00

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 楼主| 发表于 2015-6-15 16:00 | 只看该作者
tanxijun0870 发表于 2015-6-15 15:26& u2 _5 o- ?& q0 a. P1 s+ ^
设计注意的地方呢?
! P: M+ i9 K! y& ]
还在整理 马上要发表了 敬请期待 大家如碰到过的设计也可以发表出来参考 谢谢& K# O! w) C8 F% ]' k

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发表于 2015-6-15 16:42 | 只看该作者
期待.......

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 楼主| 发表于 2015-6-17 09:09 | 只看该作者
FPC材料简介

, Q/ r) A  a  O" b% o+ A, d8 x
; @9 A7 p- O) t7 R, I9 m5 P
  覆盖膜(CVL
  • 结构:由胶(adhesive)+ 基材(base film)组成,聚酰亚胺厚度一般为0.5/1/2mil,其对应的胶的厚度不同。常有物料有生益、台虹等等。
  • 尺寸:均为卷状,250mm/500mm幅宽;
  • 作用: 相当于刚性板的阻焊油墨,起保护线路的作用,同时可以增加产品的弯折性能。
    ; I3 Q6 O8 n$ \- ~* p5 r

/ C1 t: C% L9 ~# k2 ?  l

& a& K" H$ O5 l" m

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发表于 2015-6-21 10:46 | 只看该作者
有没有相关的文档,分享下的?

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包含特殊信息,不方便发上来 并且也没有一个完整的文档 现整理一个较完整的文档 来给大家参考  详情 回复 发表于 2015-6-22 13:40

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 楼主| 发表于 2015-6-22 13:40 | 只看该作者
linuxfor 发表于 2015-6-21 10:46
( Z* C4 t5 }, ~4 O( y& X# f有没有相关的文档,分享下的?

  ?' S9 Z; J( s7 r" i包含特殊信息,不方便发上来 并且也没有一个完整的文档 现整理一个较完整的文档 来给大家参考5 s/ r9 O8 C' ?& {

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非常感谢!!!  详情 回复 发表于 2015-6-23 02:12

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发表于 2015-6-23 02:12 | 只看该作者
dzyhym@126.com 发表于 2015-6-22 13:40: P% r; I* i5 p: v6 E( ^
包含特殊信息,不方便发上来 并且也没有一个完整的文档 现整理一个较完整的文档 来给大家参考
% E% U& q  a2 Q7 o  S& h& N
非常感谢!!!

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 楼主| 发表于 2015-6-24 09:31 | 只看该作者
粘结剂--纯胶(Adhesive)8 D: X5 s0 \7 ]1 W
作用:相当于刚性板的半固化片,起层与层之间的粘结作用,用在挠性层与挠性层、挠性层与刚性层之间压合。
' x8 H: N! t! V4 ^# R规格:10um/25um/40um;, K$ \1 v8 o3 c
尺寸:均为卷状,250mm/500mm幅宽;
. M% ?" {7 {. P& o- [0 p缺点:Tg值40-55℃,因此,对要求高Tg值的刚挠结合板,一般不采用纯胶压合,而使用不流动半固化片进行压合。# ~. O) A# A* ^2 p/ ]2 }! {$ B
  y: G& r3 g1 t( W# Z; w
粘结剂---不流动PP(NO FLOW PP)
* N6 Z# ^+ a: N4 w分类:环氧树脂系不流动PP、PI系不流动PP。+ v) }1 C( A# u% d1 n
规格:VT-47N 106,VT-47N 1080;VT-901等
. R1 U9 R. s0 D4 f9 v" b尺寸:常规片状18inch*24inch;卷状;; r# w: E, W* t- a0 e
特点:普通不流动PP Tg>170℃;PI系不流动PP Tg高达250℃;通常有胶挠性板材使用纯胶压合(使用环境温度范围在-40 至85℃),无胶挠性板材使用普通不流动半固化片压合( -40 至220℃ )。6 }; h: f" f! L" x8 R7 \

* @, L; T( W6 Q1 g8 U$ X1 s! t# q) R! {" ?

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发表于 2015-6-25 17:36 | 只看该作者
楼主做软板好多啊,经验蛮多的。

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发表于 2015-6-27 15:25 | 只看该作者
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 楼主| 发表于 2015-6-30 09:15 | 只看该作者
本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-6-30 09:25 编辑
; @, L# W" i' L5 z7 s: w
8 U5 }- \2 F5 R1 k' Z. F, C
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