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本帖最后由 Cadence_CPG_Mkt 于 2018-3-19 10:26 编辑
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+ A% r# K% G- q4 ~) FCadence邀您莅临Semi-Therm年度研讨会暨展览会#306展台，了解如何使用Cadence® Sigrity™ PowerDC™的电热协同仿真技术进行可靠的电源分配。 " w3 r9 P9 j2 A& u
欢迎在Semi-Therm技术研讨会参加华为与Cadence的联合演讲。 （需要technical program pass） + d9 w" O9 u& G' k6 m0 D% ^* a# |
2018年，3月20日，周二，9:40am – 10:00am Session: 2.5D and 3D Electronics 热网络方法在电-热协同仿真和芯片-封装-电路板提取中的应用 Fengyun Zhao, Yuanbin Cai, and Zipeng Luo of HuaweiTechnologies Co. Ltd, and An-Yu Kuo, Xin Ai, C.T. Kao, and Zhemin Zhuang ofCadence 2 F% A8 ^$ R1 R4 `
查看完整的会议信息: 请访问如下网页链接：
2 ?: f& L, t2 d& |& q8 z- G) D咨询邮箱: events@cadence.com6 }! Z E8 e: \* T x' i
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发表于 2018-3-19 10:20
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