PAD VIA

funeralcat

各位先進
請問一下 我要放置一個過孔焊盤 請問該如何用 我有一條線要插入此焊盤 並焊接上去
**用via 會被蓋孔覆油
  d0 y- X  l/ k

hwz2824262

将孔径做大，板厂想帮你覆油都覆不上，哈哈！导通孔是会开绿油层的，也不存在盖孔的覆油

funeralcat

hwz2824262 发表于 2017-5-18 08:34
1 c0 n& W4 m' R5 F% N将孔径做大，板厂想帮你覆油都覆不上，哈哈！导通孔是会开绿油层的，也不存在盖孔的覆油

我想知道有沒有正確方式
' ]1 O: P  x& d) pAD有分PAD跟VIA
所以我想問 PADS 有沒有類似功能
2 V- ]0 U& B; p- k2 w: M7 F7 Z0 P( w. O

hwz2824262

funeralcat 发表于 2017-5-18 08:41
我想知道有沒有正確方式
AD有分PAD跟VIA
2 d9 y5 }' A/ T9 n: L所以我想問 PADS 有沒有類似功能

如果需要做成贯穿的pad，可以使用零件的方式导入，不需要以VIA pad方式导入
" X( _2 |" N# K

Xuxingfu

直接在制版说明：过孔不盖油。

songyx

如果想做成PAD，有两种方法：
+ r6 v- w$ S, x* @; p- V1 Y1.创建元件封装， 并在原理图中添加该元件，导入原理图信息即可，这种比较麻烦；
2.创建非ECO注册类型的元件封装，在空白板上用ECO模式调入该器件，然后ctrl+c、ctrl+v粘贴进你的pcb文件，这种容易出错。
/ V* n' X7 {' Q$ ?% R最简单的实现方法是，做成via类型，然后在对应soldermask层添加一块无网络铜皮，即可实现在该层阻焊开窗。如果要开两层，顶底solder层都铺上铜皮。

funeralcat

hwz2824262 发表于 2017-5-18 09:49
如果需要做成贯穿的pad，可以使用零件的方式导入，不需要以VIA pad方式导入

' ^8 z* }# o. g+ R$ R, Z這方法我會 但是有人說不正統的方式
' z- |2 R8 c$ E

funeralcat

Xuxingfu 发表于 2017-5-18 13:41
直接在制版说明：过孔不盖油。

今天就是因為換廠商 廠商依據VIA就是要蓋油 PAD就是露銅皮 導致生產出問題 直接在gerber上處理 永絕後患
  ~  w2 ~* j! r" g! d

funeralcat

songyx 发表于 2017-5-18 13:47
; t2 j% b* U3 u! e& ^* `4 K如果想做成PAD，有两种方法：
1.创建元件封装， 并在原理图中添加该元件，导入原理图信息即可，这种比较麻 ...

原來可以這樣 在對應處開個銅皮 我試看看
4 Y4 ~. ?7 t- c/ `- Q3 w

yz_emily

做成元件导入是最正确的方式。

czl20024201

在LAYOUT中新增一个过孔类型，将solder mask top 和soldr mask bottom 2层加上，该类型过孔就不会上绿油，可以焊接
, @: h  N/ z" b5 `/ Y) A' g4 S

shmidly

做个焊盘 孔就不盖绿油了

weigz

谢谢分享