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本帖最后由 苏鲁锭 于 2010-8-13 12:32 编辑 7 J, T, X: }/ D' u* l- I
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1。先看一般的焊盘。随便打开一个PCB图,将Multi Layer之外的层都关闭。并关闭pad holes和via holes。我们可以看到,PCB图上就剩下一些灰色的圆片。 o2 [2 \: t- W; M. U( @
判断结果:焊盘用的就是Multi Layer层;焊盘是圆面+钻孔组成的,不是圆环+钻孔。, C; B" y4 j6 g2 K
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2。到库中绘制焊盘。选中Multi Layer层,用圆弧和直线组成焊盘的形状。同样用圆弧和直线再组成钻孔(我一般用keepout层)。2 p: q! ~3 @, V; o
2 ~+ X7 z% u E% \7 `5 S3。再用Multi Layer层将钻孔中部填充。填充了以后,就是焊面+钻孔,与一般焊盘的情况相同。这样做出来的焊盘就是金属化的。( @; j# s& U: Q; B
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4。软件的使用中很多事情可以通过判断解决。像这个情况,只需判断出一般焊盘的特性,就可以做出许多奇异的焊盘。只要它的特性保持一致,制板就没问题了。 |
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