金手指及设计注意事项

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金手指及设计注意事项

金手指设计的时候比较少见，有些地方容易忘记处理。现将一些金手指内容收集，供大家参考。
& Q5 f/ H7 l6 I. N! Q& B通常金手指用于内存条 pci网卡 显卡 游戏卡 等，主要作用就是信号连接、传导。金手指由众多金黄色的导电触片组成,因其表面镀金而且导电触片排列如手指状,所以称为“金手指.
. M+ m# U2 u; O! b& [手指金厚：IPC II级标准要求为≥0.8um，III级标准为≥1.25um。通常pcb厂家按0.4-0.8um控制，厚度不一样价格也不一样。
  O7 W+ Y& R3 M) l! S5 T2 o
0 n1 h7 m0 v/ I2 w9 Y4 _# o# v( y9 h比较常见手指如下图所示：

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手指相关性能：
, L0 P# ?. ~& e通常镍厚：3-5um 金厚:0.4-1.3um （为提高耐磨性能和插拨次数，手指镀的是硬金）
) K# \; Q( P$ H& p5 y1 h3 K; {% m金厚度根据插拔次数确定，一般 0.5μm 厚度可经受500次插拔，1μm 厚度可经受1000 次插拔
: O& S8 G: K$ [2 W( n& ~3 o金手指间最小距离7mil
+ k* Q7 \+ ~& M& M: `# H- i6 ]: X设计板厚范围1.0-2.0mm（0.8mm较少见）
金手指倒角角度：20°、30°、45°、60°
8 o" g/ @( o/ j2 M! o7 A! c: p4 s
8 D2 D  O3 I' V2 |: C( A, S

dzyhym@126.com

longsoncd 发表于 2015-11-18 13:02
, {( o, u+ f4 o1 r有没有金手指封装制作的标准啊

通常客户提供 或者 数据手册会指定
附件是一个AD的手指封装，供参考
  g% f, s0 D1 V+ lfinger.zip

dzyhym@126.com

分段 长短 金手指 （光电板比较常见这2种）
, O6 r5 H# k% ~  g6 {

7 d3 w8 v( P: t3 ]! N# ]

张湘岳

注意事项呢？

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张湘岳 发表于 2015-11-15 20:49
  z4 i9 X* r2 i- U- m注意事项呢？

请持续关注哟
+ ^# @" {' t. z. v' t6 g" m8 ?9 U# {! Z

钮兆萍

继续呢，学习中

jj9981

学习中

dzyhym@126.com

金手指包含的表面处理类型：
1. 金手指+有铅喷锡
2. 金手指+无铅喷锡
8 c! P& j& T- M$ A9 n3. 金手指+沉金
( E: I- f( h" Q8 |: x2 K4. 金手指+OSP
4 }6 E3 i- F5 `  W. N; o+ J# C5. 金手指+沉锡
6. 金手指+沉银
1 F5 p  n; S( w  c6 @* q$ L5 A7. 金手指+水金
5 ^7 Y) o. V; T: r7 }8. 金手指+镍钯金

longsoncd

有没有金手指封装制作的标准啊

longsoncd

dzyhym@126.com 发表于 2015-11-18 15:23
通常客户提供 或者 数据手册会指定
" C! Y( ?1 `$ C; _, K附件是一个AD的手指封装，供参考
3 v6 Z1 {! j; A2 N1 u1 f! ]finger.zip

- u8 ]: i+ `, j好给力啊，感谢感谢！
* {' T8 o1 n- L: u, c+ [) _3 U

我lay个去

期待更新，金手指在PCB设计时注意啥？

shirly229

讲的很详细啊

古未欲雪

继续啊，我关注啊怎么做

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* ?5 L' n9 }. g5 K4 n7 c1 C( j1 Q: M金手指需要关注的事项：
: H% z8 R* ?, e7 ?5 h1 手指内层不要走线和铺铜 避免倒角伤到
" `1 I4 T4 Q5 P$ l" W2  过孔离手指1mm以上，避免孔藏锡珠
6 O& m' w; E, ^( r- k" F3  注意焊接是否有工艺边，通常可以旋转拼板，利用左右2边来传送板
* s! i' t1 C5 ~! z* M- B8 A4  金手指区域焊盘应开整窗
5  手指应在pcb或指示中标示倒角角度，深度（或余厚）
6  手指上方器件通常3mm以上 避免插拨影响器件 （具体以客户硬件要求为准）
+ b% C  S1 U0 X. p