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求高人解释:电源和地层间的谐振究竟是怎么回事?

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发表于 2009-11-10 14:34 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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最近在弄这方面的事,6 p- l6 {7 N% }  v
看老外的资料,不是很容易吸收啊,呵呵!2 a2 L% d( q5 S% k1 X2 P" d# O/ u
" B6 T% D0 V( B
现有疑问如下:
$ b6 X6 l- ?) d/ e, v! V1、实际PCB上的电/地间谐振,到底是怎么回事?0 f2 U9 T; k4 A9 j" `
    希望回复的朋友,不要只是让我去看以前发的帖子的连接什么的,说说自己的心得!7 C% D, }! F5 d: E2 i! U' U! N
2、举一个例子:四层PCB板,信号由第一层跨过电地层后,从第四层出来,
- t; S2 B' ?* ~8 S! }    怎么将信号回流路径在过孔处受阻,再遇上谐振,导致PCB的边缘辐射,这三者联系起来呢?
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发表于 2009-11-10 15:48 | 只看该作者
说说我自己的理解
- j6 t$ |1 C  j6 ]5 Z! g; t1.平面间的谐振是由于面积和层间介质决定的,相对电源和地层的结构形成了一个等效电容(当然容值较小 貌似是100P?)当有信号不得以动过这个等效电容来回流的话就容易产生谐振,能量就通过板层空间尤其是边缘泄露出来0 K2 ^$ H* q* ]( z. O
2.lz应该看看参考平面的内容,当信号转换参考平面而又不注意控制回流路径的话,返回电流会在过孔处看到一个很大的阻抗(由于不连续或没有去耦路径等原因造成),于是返回电流决定在自己找一个低阻抗的路径回流,如果附进有旁路电容之类的就借路过去了,相对而言找不到路就会从2个参考平面间的等效电容那里返回,导致辐射。9 `6 p+ M+ l) l9 x
----5 U" E  F5 d1 |& b
大致是这样吧~~~~~~记得以前学电路对谐振的一个描述好像是容抗阻抗相互抵消,其实也就是说对于RF而言谐振就是找到了低阻抗的unintentional路径。这个英文实在找不到好的中文来描述.....我文盲

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发表于 2009-11-10 21:46 | 只看该作者
"2、举一个例子:四层PCB板,信号由第一层跨过电地层后,从第四层出来,
1 d2 [6 _2 T  I9 p8 U 怎么将信号回流路径在过孔处受阻,再遇上谐振,导致PCB的边缘辐射,这三者联系起来呢?". c8 i  K  c/ G) h

9 _6 f' z+ p+ o4 _; s  ]==> 2,3 層參考層依幾何平面大小不同所形成的腔体,會在某些頻率形成共振,當信號流經過孔時其相對的回電流因為垂直側邊導体不連續,若去耦迴路做的不理想,高頻電流會有跳躍輻射現象,在這個點形成一個高頻雜訊源,這個寬頻雜訊源若剛好有與2,3層腔体共振頻率相同的元素,就會形成一個諧振波源,沿著腔体往板邊行進,直到板邊後再往空間輻射,這是形成 EMI 的問題因素之ㄧ。

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 楼主| 发表于 2009-11-13 11:01 | 只看该作者
回楼上两位:
' K' H8 y1 h  @1 u$ u# z7 k1、谐振是因为腔体的存在,比如电源和地层这两层之间,就是自然存在的一个腔体,而腔体本身是有自己的谐振频率的,比如一介或者二介模式都存在,等等  e: b4 W7 l( u) u+ Z, N) U
2、信号电流发出的过程是没有问题的,跨层时就通过via过去就行了,关键在于对应的返回电流如何走,当它走到过孔处时,会看到(或说感受到)一个不连续的阻抗(此处说是碰到了高阻抗,对不?),返回电流自己会找个低阻抗路径,可能是附近的过孔或是电容,等等; I9 K* i4 L! g  `# H
; u0 Y- V" q' t& y
这样理解对吗?

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 楼主| 发表于 2009-11-13 11:12 | 只看该作者
TO honejing:
) M) r& g) o# {* `8 y1、“若去耦迴路做的不理想,高頻電流會有跳躍輻射現象,在這個點形成一個高頻雜訊源”,4 c; U: B4 b) o' [
    不太理解,比如说返回电流流到via处,碰到高阻抗,会反射吧,那是怎么形成高频噪声源的呢?
8 e' d' u  j* v, w( o7 m7 _  m% c: v& B2、這個寬頻雜訊源若剛好有與2,3層腔体共振頻率相同的元素,就會形成一個諧振波源,沿著腔体往板邊行進,直到板邊後再往空間輻射  & O7 `7 s& t( [4 P
      是不是这样理解:(我是假设第一个问题中的噪声源,已经理解它是如何存在了。呵呵,需要honejing进一步解释),噪声源的频率若和腔体的谐振频率重合在一起,就会使源的能量加强,辐射能力变大,是不是?但是我还是没有个很好的形象,当此噪声源传到板边后,又会怎么对外辐射的呢?是从阻抗不匹配还是什么方面来解释呢?

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发表于 2009-11-13 17:10 | 只看该作者
对于4楼! Y, Y( L* F% R) H9 I& E+ H" M. h
特征阻抗和阻抗是不一致的
3 e! _4 J6 P8 P1 g- _0 x你对返回电流的理解很ok了~~0 _+ R. |3 ^' Q/ ]* h1 R
信号传输过程中会考虑由于特征阻抗不匹配产生的SI问题,在信号返回时更注意的是阻抗而不是特征阻抗。这恰巧回答了你5楼1问,回流碰到高阻抗不是反射,而是找低阻泄放路径,这个路径是它自己找的却不是工程师控制或设计的,有时可能还很诡异,于是造成噪声源,至于为啥是高频,因为低频传导,高频辐射....

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发表于 2009-11-14 08:32 | 只看该作者
回 4 樓:- @* p1 V$ [; e* |4 g9 {/ a
1. 理解正確。6 R4 A) _2 l  ?4 m3 E  c1 L5 |

0 q  C, B5 g7 T/ Y( I回 5 樓:
9 E$ h9 W3 V' s! ^# z1 W1. 不太理解,比如说返回电流流到via处,碰到高阻抗,会反射吧,那是怎么形成高频噪声源的呢?/ B  }2 \" M7 ^' S
==> 因為數字信號含有各種高頻諧波成分,若其含有的某成分正好與平面板諧振頻率一致,就會被強調出來,而成一個雜訊。" F8 W: ?2 y+ F7 z" Y

- i% X5 g4 U) F! b  Y/ Y1 J6 ^$ R2.但是我还是没有个很好的形象,当此噪声源传到板边后,又会怎么对外辐射的呢?是从阻抗不匹配还是什么方面来解释呢?
& Z& |% u, B4 g0 u8 ]( E( g! D==> 把板邊長看成偶極子天線,可能就有點形象了吧!

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 楼主| 发表于 2009-11-14 09:21 | 只看该作者
非常感谢两位的回答,再看些资料巩固下,我应该能更进一步理解了,呵呵!" J, v4 B* ^% ?; B
明白了原因之后,就是想办法减小边缘辐射了,我手头有几篇老外的资料,等研究研究" f# }/ q2 D; w' i5 o8 L  G
碰到问题再和两位讨论!

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发表于 2009-12-4 11:30 | 只看该作者
可以用光波导的模式分析谐振腔就ok了,平面上容易产生谐振的点只于板子的形状有关系, a) {9 L5 ?( n
如果该点存在电容就可以避免
& r* n* ]  X4 K6 n  g# C8 f, R  C' P7 r- @, p- y/ p
, k# J' p) x$ A+ y* y5 Y4 k- x
来个恰当的比喻,如果一个地方有电源平面,但是没有用电管脚,让电流无法泄放,就产生谐振

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发表于 2010-9-27 17:42 | 只看该作者
不想让这个贴子沉,所以我继续顶贴!

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发表于 2010-11-2 20:02 | 只看该作者
1、可以适当的减小电源层与地层之间的介质厚度,地层最好要比电源层大20H(H为电源层与地层介质的厚度)
) D) K6 i: B3 f: v. m5 m6 I; ]1 [! z2、可以在信号过孔处,打一下地过孔。这样有利于信号的参考平面,从TOP层的参考平面转移到BOTTOM层的参考平面。
0 S, E! M* ?" ], `# w5 F, z# |7 Y7 E. V/ Z7 @
以上是个人的理解,不一定正确。有待高人评点。谢谢!

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发表于 2013-8-21 09:12 | 只看该作者
ccyych 发表于 2010-11-2 20:02
5 g% h, M* V! k2 }  B1、可以适当的减小电源层与地层之间的介质厚度,地层最好要比电源层大20H(H为电源层与地层介质的厚度)
9 F* E+ o8 ^0 V4 O- P2 ...

. u8 M% j+ ]% \5 \" m1 {+ F第二点不同意,若信号返回路径跨平面从VCC回流到GND上,你打个地孔也没有用处,可以放耦合电容作为通路,或者调整电源层和地层之间介质厚度,减少返回路径的阻抗。

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发表于 2014-1-20 17:07 | 只看该作者
anjingcoward 发表于 2009-11-14 09:21  F2 Q1 T. w9 ^/ _
非常感谢两位的回答,再看些资料巩固下,我应该能更进一步理解了,呵呵!' w) l" n  T4 C- J9 D
明白了原因之后,就是想办法减小 ...

" ?, d. o& O0 v4 H/ z4 X楼主 放资料啊。深深地不明白

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发表于 2014-8-7 09:11 | 只看该作者
资料发出来一起吸收一下,感谢~

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发表于 2014-8-13 09:55 | 只看该作者
看上面精彩的贴子,可以认为空间辐射大部份都是在板边进行向外辐射的?板周边贴低阻抗的导电布,是为了给信号提供一个低阻抗的回流吗?
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