SMT简介！

steven

SMT 是Surface mount technology的简写，意为表面贴装技术。
* U0 x, ?) r, S) D亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。
- y4 O( J$ `3 l; O7 JSMT的特点
从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：
1. 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
2. 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
% L, W+ X, i; Z* q3. 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
4. 易于实现自动化，提高生产效率。
5. 降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势
    我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。因此，SMT是电子装联技术的发展趋势。其表现在：
1. 电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。
2. 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。
3. 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
4. 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。
5. 电子产品的高性能及更高装联精度要求。
6. 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
SMT有关的技术组成
# e7 J' o; U0 l% l! e: oSMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子装联技术。由于其涉及多学科领域，使其在发展初其较为缓慢，随着各学科领域的协调发展，SMT在90年代得到讯速发展和普及，预计在21世纪SMT将成为电子装联技术的主流。下面是SMT相关学科技术。
. L+ m, m4 Q" C6 c· 电子元件、集成电路的设计制造技术
6 M: u  I7 W: D3 x· 电子产品的电路设计技术
% I3 S7 t/ q7 u+ ]· 电路板的制造技术
; ~# D/ i2 {2 @3 d- d* B· 自动贴装设备的设计制造技术
. H4 ?+ O* s  |. q6 o  v$ I· 电路装配制造工艺技术
" `  J9 e. o6 I# w) s" J装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术

58710780

OK SMT 。现在中国还生产不出来一台SMT的机器，全是日本，德国的，咳。
' \* [% F$ g/ H; f  E7 T期盼自己国家的第一台贴片机的出现。

youyou058

还没听说中国有生产自己的贴片机哦~

fuhao00

ilovechina

感谢共享！

rhymebus

期盼自己国家的第一台贴片机

ecsuixin

我就看看.....别理我。。。

qyhxtq

想学习来的，跑错地了。

muna

感谢共享！
8 Y1 I6 j3 T" m. n6 ^4 ^ 感谢共享！