[讨论]CR5000中CHIP 之间设置间距问

evatan

今天在看DFM标准，联想到了如果CR5000中如果能在DESIGN RULE 中设置各种CHIP 或者 IC之间的距离，这样一开DRC就可以避免很多违背DFM标准的CHIP PLACE了，工作量就节省了很多了。
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但是DESIGN RULE里面好像涉及CHIP间距的就是SMD PIN与SMD PIN之间的CLEARANCE。不能实现各种CHIP 或者 IC之间的距离有不一样。
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8 c2 h& n+ V' q4 X) g5 W3 h也就是标准如下的情况下
$ z1 K3 j. V' ?
1608与1608之间间距最小为0.5MM

+ G  ]* a- l, l1 n& I5 {7 F4 ?) j1005与1005之间间距最小为0.4MM
  P" X: Y4 e! T3 c+ t
( z0 J; R1 a3 q( P( O9 kCR5000不能做DRC设定，最多只能设定SMD PIN 与SMD PIN的间距

$ x4 A5 g! d1 K" g, F不知道其它画图软件是如何设定了

rx_78gp02a

mentor expedition2007可以设定不同封装类型之间的距离，比如bga和smd的距离，smd和smd之间的距离，直插封装与bga的距离等，不过不能指定某个封装做特殊设置，比如某个器件和其他ic的距离，只能是类与类的设置

evatan

可能是我太菜鸟了，不太会设置CR5000
看来MENTOR能做类的设置不错啊，明年要玩一下先
虽然LAYOUT 懂得方法是最重要，但是工具的一些设置对效率很有帮助啊

hw10425

在CR5000里也有这种设置啊。比如bga和smd的距离，smd和smd之间的距离。
8 Q5 Y2 o( W6 \4 [在Module->Edit Design rule->Placement，有个Comp. DrcGroup Clearance,在这里可以设置Small,Large,CSP,Shield等相互的间距。

evatan

感谢楼上的兄弟
1,关于chip的间距，我的CR5000只能在Module->Edit Design rule->Placement中简单的设置Component Area-Component Area这里设置一个。设置之后无论BGA和SMD间距，还是SMD和SMD间距都是这个值了
2，而Comp.DrcGroup clearance这个功能进入不到，进入的话提示：No"component DRC Group" defined in neither package nor Footprint library        
    是我的Library 没有设置吗？我没有权限进入Library进行操作。所以不清楚里面的设置

hw10425

赫赫，我不是兄弟。。。
: F% Y7 s' b; _0 [$ e# k5 n刚才试了下，是需要在Library里进行设置得。

evatan

0 R- J- @4 h/ s. G6 {/ b* l抱歉~~呵呵
没想到是MM，而且还是高手~~~失礼失礼。以后有不明白的问题要多向你请教