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求教——PDN阻抗防抗仿真与IR_Drop的区别?

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发表于 2016-6-28 14:30 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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PDN阻抗防抗仿真,主要针对频域,目标是使在电压波动在芯片工作时维持在2%-5%内。  L( C9 r5 m2 y4 s- D1 @$ p
2 c; F8 b  g# U+ j+ k$ `
IR_Drop主要针对直流,通过仿真了解直流压降。目标也是使电压压降在2%-5%内。7 j% R7 P& u9 w$ z7 G# o  [2 Q- v  ?" c
, o  Z; k4 L. O% ?* ]- ^3 k
如果以上两种方式都使电压波动维持在5%,那想叠加岂不是波动在10%?
+ }! Q; U0 U7 k& |+ J& z8 I1 |0 k: s3 Z5 V, U& v5 x4 _
请高手帮忙解答。不胜感激。。。# b' @, a0 X# d* `/ m. S% q, @

& G  a3 `) O8 m; o( P" m- J
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发表于 2016-9-27 18:47 | 只看该作者
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发表于 2016-10-9 09:50 | 只看该作者
已经下了,非常感谢!!

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发表于 2016-10-14 13:32 | 只看该作者
我的理解是得结合起来考虑,如果目标要求是5%,那么AC纹波加IR_Drop总体不得超过5%,一般情况下,AC纹波占20%,IR_Drop占到80%

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发表于 2016-10-28 21:23 | 只看该作者
先确定目标值,AC(主要看L值)纹波+DC(直流电阻)IR-drop 小于目标值
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