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菜鸟求助datasheet中封装标注问题

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发表于 2011-8-2 15:48 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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% N+ A9 p) @+ _' M最近在学习PCB板的画法,由于基础薄弱,第一步画元件的封装就碰到了困难,datasheet里面好多标注符号看不懂,还望大家不吝赐教:
. E5 S$ B" T+ k1、①标号下的A、B、D是否含义相同
' e$ z6 _- C! r' z( Z2、②标号下方框图中的各个符号是什么意思
0 f5 q6 C0 R0 u+ Q/ J' P, ?/ t3、标号③中的A和标号①中的A是否一样,③中的A是否指芯片的厚度,在PCB封装的绘制中是否能体现出来  U2 R! C$ C. {

1 x+ ^) a( [; W" z( ^5 p先在这里谢谢大家
) z- N4 e2 B+ w1 g
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发表于 2011-8-2 16:50 | 只看该作者
1、你说问得A,B,D都是平面的标识,都是“-A-”这样的形式,不是长度尺寸;也就是定义的A面,B面和D面;
4 s3 j9 Q" M0 j9 }; c+ ^6 b4 z: Y2、方框中的标识是行位误差,通俗点讲就是这个IC封装成型后的点、线、面之类的误差,跟你建库没什么关系;
& J; M- Z2 B" ?- o- ?. c3、你标号3的是指IC的高度,肯定是和标号1的不一样。要体现的话,在你的PCB library中双击下对应的封装库,弹出的对话框中有height一栏,填上就好了。

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 楼主| 发表于 2011-8-2 17:12 | 只看该作者
回复 crhappy 的帖子) O# C2 Q; B  o3 g

% \. T- k) J+ D. I) Q% d5 P啊,太感谢了!这就回去继续画!

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发表于 2011-8-4 13:23 | 只看该作者
创建封装必需的四个参数:
7 A  t, `8 G: W! } 1、焊盘的尺寸长和宽= (D-D1)/2,b  (记得补偿0.2mm以上)
/ T$ n% \, r7 d5 Q% j# g9 |! [8 q' s2 p  2、Pitch(焊盘和焊盘的中心距):e
+ N& b7 Q7 @6 s1 A# {+ g  3、跨距
, G2 {( Q2 m+ \3 Z+ E7 p3 x# @  4、丝印尺寸(或本体): 超过D就OK了2 }  u* f9 Z  `) s
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发表于 2011-8-4 13:24 | 只看该作者
跨距用D的尺寸就可以的
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