XtractIM 提取圆片级封装（WLP）RLC参数的可行性

njuptzzl · 发表于 2015-4-17 10:04

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XtractIM 可以提取WB、FC封装的RLC，没有基板文件只有CAD文件可否提取WLP的RLC参数？
希望有前辈出来指导一下
谢谢！

cool001 · 发表于 2015-4-17 10:42

有点险

啤酒花 · 发表于 2015-4-17 10:48

cad文件是什么？发上来看看。

pijiuhua · 发表于 2015-4-17 10:49

cad文件更好啊，纯载板文件没用

njuptzzl · 发表于 2015-4-17 10:51

啤酒花发表于 2015-4-17 10:48
2 ^# M1 M0 D% I/ ~3 u; b7 ]. tcad文件是什么？发上来看看。

就是.DWG文件转成dxf

njuptzzl · 发表于 2015-4-17 10:55

cool001 发表于 2015-4-17 10:428 r6 U/ n1 ?! ]3 R9 H1 r# K2 S0 N& w
有点险

我也这么想的，主要RDL层怎能描述精确。

啤酒花 · 发表于 2015-4-17 11:34

PI + Cu 没什么好描述的直接建模即可

Shoumei · 发表于 2017-5-11 14:02

新人求解有人能發建模的教學嗎謝謝

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