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我做的这个封装可不可以用?

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发表于 2011-9-16 11:39 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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/ H  d& w; X" [0 u, ^1 |' K/ [1 U. o1 l1 L% L# G9 u3 w; h
如图,这个封装焊盘的TOPSOLDER层都接到一块了,这个封装可以用吗?' V, g/ f' e8 ?8 n+ |! V0 C
这个器件手册上,焊盘宽度有三个值:0.18、 0.23、 0.30,单位是mm,焊盘中心间距是0.50,我画的焊盘宽度是0.3,是不是可以改为0.18呢?1 a/ I& d; K8 h% r' V2 k9 l; U
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发表于 2011-9-16 21:34 | 只看该作者
用是可以用的,只是盘之间没了阻焊剂,万一出些问题。
' e! ]: X/ S, n安全起见把阻焊层减小些,比顶层稍大些就可以了。- t( c% k" `9 Q# e8 i+ c& E
这焊盘尺寸,可能是0.23上公差0.7下公差0.5,如果是这意思就得以0.23适当放大作为标准来画。9 u( A: S0 w+ i3 E5 _  ^9 F- h
如果是有三种不同的型号,焊盘尺寸不一样大,那就另当别论了,自己要看仔细。

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 楼主| 发表于 2011-9-19 09:02 | 只看该作者
yihafewu 发表于 2011-9-16 21:34
6 k7 C# T  ?3 d; F% k用是可以用的,只是盘之间没了阻焊剂,万一出些问题。2 i, x5 \8 s; Z1 N1 {  Y4 d
安全起见把阻焊层减小些,比顶层稍大些就可以了。) V  ~7 D( F  Z3 Z/ G7 g& j) h
...

" ^7 {- c5 U7 n  Z4 M4 l谢谢你回复我!
' ^; [8 ~) M/ e- A0 m1 a4 D我还是有点不太明白,我理解的是:阻焊层表现在PCB上是不加绿油的,这样一样,焊盘就都连在一起了。这是为什么呢?还是我理解错了?

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发表于 2011-9-19 17:55 | 只看该作者
連不到一样,阻焊层是不加绿油,但是TOP层元件引脚之间的距离有空间的,只要大于0.15,厂家都是可以做出来的!所以没事,可以用!

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发表于 2011-9-20 14:25 | 只看该作者
做宽度为0.2MM就好了!

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发表于 2011-9-21 20:56 | 只看该作者
lww531 发表于 2011-9-19 09:02 # v, P! e9 W# z" _$ x
谢谢你回复我!, m6 n! V' t- m* |
我还是有点不太明白,我理解的是:阻焊层表现在PCB上是不加绿油的,这样一样,焊盘就都连 ...
6 _8 N+ V( j5 r" W
这不是焊盘连在一起,紫色部分是阻焊层,是阻焊层连在一起。
6 B) F% s9 f: D; [/ j8 U$ l这就意味着焊盘与焊盘之间没有了阻焊剂,阻焊剂是用来干嘛的?是用来绝缘的。
% Y% L3 X% d9 }* n" o# p没了阻焊剂意味着在贴片时可能会让相邻的两个焊盘短路。
+ l4 ?4 @& M; X2 }* {5 E* [9 O这只是可能而已。8 D+ `/ n, x& X2 I7 e( Y/ G
为了安全起见,你可以把阻焊层上紫色的范围变小一点,不能小于锡膏层的大小。

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发表于 2011-9-22 06:59 | 只看该作者
看起来蛮危险的

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发表于 2011-9-22 08:43 | 只看该作者
只要尺寸真确!

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发表于 2011-9-28 00:27 | 只看该作者
本帖最后由 rhamppk 于 2011-9-28 00:28 编辑
) R& u: K9 V# }" T! B4 N- `8 m/ k% H7 z) B# ^- `2 [
只要在pin及pin中間加條線即可(top over層)就不會有錫橋出現

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发表于 2011-9-28 10:23 | 只看该作者
介意用0.23的吧。焊盘的大小,和容不容易造成虚焊有点关系。就像BGA封装一样,焊盘大了,走线就细了。一般按情况选取合适的值。你的这个联的太紧了。0.23吧

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