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本帖最后由 olendo 于 2016-5-30 09:53 编辑
5 c( e, s5 l7 @9 q& `: m3 b( g( p7 E0 r# F5 f( z4 o; n6 K7 K3 m# d) {# Y
for your reference
8 G# B( f! Q2 G: C& o' sfile:///C:\Users\olendo chen\AppData\Local\Temp\SolidDocuments\SolidCapture\SolidCaptureImage2982754.bmp
( f# {" K) [7 O4 E/ Y8 N* }4 j軟版最小彎曲半徑及撓曲強度
) V8 a* ? b3 K2 `種 類 最小彎曲半徑
5 F( D5 b/ k- X9 v& Z1.單面板 導線厚度之 3~6倍- R, H0 }& P, E# O* N U
2.雙面板 導線厚度之 6~10倍
6 i) R9 d$ J. O# ^; f$ L" x3.多層軟板 導線厚度之 10~15倍
, |) x4 W7 K: I) |8 T4.動態單面板 導線厚度之 20~40倍+ K& }1 E% _* o/ g
※撓曲強度(如附件二、三)
( b3 F3 ~( t }2 i依附件三 , item 7 IPC .2 k# I3 e& }- E R/ j
TM-650 , 2 , 4 , 3, 500 ~ 5000次
5 K- |7 w, U" U4 @2 J% g5 V※耐折強度
+ t6 e5 H- O4 \, o' U. ]/ `A . 將FPC夾於V槽用手指由90度方向折曲壓著 ,4 E- a" k( D/ x! p9 x
再依中心線左右各90度交互彎曲 , 以致導線
. x* N$ `( `" G, R. x斷裂之次數代表強度 ; 耐折強度須3次以上。
6 |. K" P R8 m. @# pB . 用MIT試驗機 ,
" ^8 r& |$ `8 Z+ F% ~ |
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发表于 2016-4-23 23:33
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