MENTOR EE7.9只有负片能敷铜吗

acxingyun · 发表于 2011-4-23 08:12

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我把电源和地设置为负平面，信号层为正平面，在敷铜的时候只有generate negative planes，是不是只能产生负片？请问如果信号层要敷铜该怎么办，也要设置为负平面吗？

rx_78gp02a · 发表于 2011-4-23 13:04

draw模式——》place plane shape ——》选择你的信号层——》选择你的铺铜网络——》画一个框框，这个就是正片的铺铜了，ee7.9的铺铜引擎很强大的，不用使用负片，24层的板子用正片也不会卡！完全可以只用正片！

braveboys · 发表于 2011-4-23 13:19

平面层也用正的把，有问题更容易发现

acxingyun · 发表于 2011-4-25 10:17

回复 rx_78gp02a 的帖子

   你说的只是画敷铜外形吧，正片还是负片要到plane assiment里面设置。
   教程里说正片是自动生成的，我想知道是什么时候自动生成的，我试过点击generate negative plane，只能生成负片，正片没有生成。
   如果信号层敷铜，能不能设置为不连接任何网络只作为提高板子抗干扰的一个办法？

rx_78gp02a · 发表于 2011-4-25 12:40

本帖最后由 rx_78gp02a 于 2011-4-25 12:40 编辑

正片你画出来了它就生成了，不用像负片那样要点击generate negative plane才能产生数据，我觉得你是没有把铜皮设置为动态显示，显示为动态你就知道了，正片铜皮会自动避让的，没有任何信号连接的铜皮不但不能提高板子的抗干扰性，反而会带来干扰，铜皮最好有网络，如果你想让铜皮与焊盘不相连（相同网络），可以在plane classes and parameter 里面把热焊盘全部设置为非连接，如果你只是让一个焊盘与同名铜皮不相连，选择那个焊盘右键选择place thermal override然后同样把热焊盘设置成none它就不相连了