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1,一层放零件的话,二层为主地,三层为电源铺铜层,线路优先在表层走完,剩下的走第三层,最后再走第二层.
a0 a Q9 c' N7 \+ l- R+ T 层的原则是确保电源铺铜与地层的完整,二层的中间尽量避免走线.( `' C% v( g/ T A/ n6 }9 o4 e
2,音频功放的输出线需要做好隔离,防止干扰其它的电路.1 q) W8 B: Z7 d7 t1 j4 _
3,DC-DC 电路单元,每个单元的元器件,都放在同一面;输入先经过电容,输出电容靠近电感,反馈回路远离电感防干扰,输入与输出滤波电容和IC地线直接连接.
6 {% O. ? {2 \5 s2 a% `5 \4,NAND FLASH有很大机会用手工焊接,小零件需要避开,且在数据线留两个短路测试点.
; N- }- `, o: f" t* N3 r5,音频解码芯片按推荐封装焊接困难,需要再加长0.2MM焊盘长度.
* v# a7 l% K) g e+ _; o- B6,侧按键固定脚焊盘容易脱落需要铺铜加固.. C# C1 P; o. N9 d4 n
7,侧按键,TP,屏,耳机,DC,电池,USB等连接器尽快理清,防止出错.
+ B0 g0 t5 z @, H3 I' B! z6 [8,HDMI的信号频率会到100多M,信号差分要处理好,信号处理芯片与连接器尽量放在同一面.! g# N% t5 J* A# n3 p0 }. @( e
9,主板要加散热片.7 e& e. s4 l9 h2 F4 T9 P( S- m
10,器件丝印分了两层,有的在顶层,有的在底层,要统一,防止漏掉丝印.) j3 P: {: T6 J+ }
11,屏,摄像头,触摸屏等所有的连接器,方向容易反,连接器换层时一定要180度调换交位. |
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发表于 2012-9-7 16:44
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发表于 2012-9-8 08:46
楼主
