|
|
EDA365欢迎您！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
本帖最后由 Xuxingfu 于 2014-3-24 08:31 编辑 , y8 K) Q* y7 q8 F% Y
1 o! ]- V4 V* P; r% W1 @
1.Autocad 邦定图导入Momentum, o8 u! ]5 M( h. P1 }! O
/ l$ U/ R' T) w+ w) Z' x
" O% w$ p2 Q, A( ~% i8 H+ x8 m8 E" i8 l- w: ?" y% c
2.为提高仿真效率，提取需要仿真的部分+ A. T9 T2 w" z; J2 U8 \
7 S* {1 ?# ~7 R) G) N
2 S, @) s5 O- N0 T0 v ^- |* n) @6 s3 \+ k3 l
3. FEM 3D模型
# Z+ K$ c4 i# V* D7 R
3 s7 t' T8 R) Q: l: O2 ?1 J4 {8 s, v2 e# x
: q, l/ G6 a/ b% D# _
4.仿真bondwire S参数，隔离度+ I; V4 ]$ t9 O* B7 a9 z8 m
, ^6 W! q4 j% y, b$ ]# W) |
$ J& q! a3 D1 L2 U+ P
8 p! w) `5 b2 U3 p5.特性阻抗
& D- H. `! l4 L9 L, G3 x. @
2 X' e- }0 }( Q) N
$ K9 J0 d7 M5 y* [; b' b2 i8 ~2 d( }$ _% n
6.芯片近场电磁场分布2 Y& N( n7 A$ `$ t8 Y+ n
+ v5 ~0 G8 K/ ]3 [
/ \3 M( [% D/ n$ Q/ i) V! X" Q
& ~8 B( }& o* a( _ |
|
/1 
发表于 2012-7-6 16:07
QQ好友和群
QQ空间
腾讯微博
腾讯朋友
微信
收藏
支持！
反对！
发表于 2017-12-6 22:50
