Sigrity-封装设计整体解决方案

shg_zhou

Sigrity封装整体解决方案.pdf (855.01 KB, 下载次数: 222)

2012-2-10 13:47 上传

点击文件名下载附件
下载积分: 威望 -5

Sigrity     
UPD-封装物理设计工具
Sigrity专业的且经市场验证的封装布线工具 Unified Package Designer (UPD)，以确保封装能满足当前各种高密度、高速度和高复杂度的设计要求。UPD 可用于单芯片, Stacked-die, SIP 等各类封装结构的布线设计。
* q+ Y' |/ N6 ]/ u* R7 J+ q
SpeedXP ：Sigrity 封装分析方案
! Z$ B6 }1 J$ O7 m* ~- V. }时域分析 – SPEED2000
    信号时域波形的分析及电源/地噪声的空间分布
8 H  T$ q! A1 {( }$ `) ^/ h+ U- X+ Z宽带封装模型提取工具 - （XtractIM）
    帮助用户快速准确的提取封装的标准 IBIS 和宽带 SPICE 模型
/ \( u) L  c1 k7 N; Z- ]频域分析 – PowerSI
    电源与信号的网络参数（S/Y/Z）模型提取，空间模式下的电容位置优化
提取电路模型 – BroadBand SPICE
7 C% R) G3 j" D) U4 |0 B& L    将网络参数的模型转成 SPICE 分析所用的RLGC模型
6 }+ b, o& ~- @$ D( w8 l5 r直流与IR压降的分析 – PowerDC
    IR压降的分析，电压、电流及电流密度的分析与显示，VRM感应线的优化
2 a3 T8 \. v! E& v  n+ m电热协同仿真工具---PowerDC—Thermal
; E: v+ O  x1 j" O$ L三维电磁场分析工具---3DFEM
" J  U' i! G2 G& b9 n- j

tiangai

封装设计需求 感谢

wx_e4sVG2cn

请问是对sigrity的整体介绍吗？

wanglei0726

谢谢