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Sigrty Power DC 仿真问题

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发表于 2014-12-4 13:24 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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1.在IR Drop仿真时,请问电流密度参数设置为多少?, j- h3 w* z2 a# J3 Q
2.在E/T Co-Simulation时,选择Thermal 器件之后,Material选项如何设置?
4 Y: s( U: @7 o5 f1 \  F7 L3 O3 R. v
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发表于 2014-12-4 13:37 | 只看该作者
1.电流密度参数最准确的可以问你的PCB厂商对于铜皮和过孔耐流力测试报告,不同温度值不一样,这里给几个保守的值: plane:40A/mm^2   trace:40A/mm^2  via:25A/mm^2. \* n( ]* ?4 K
2.虽然有这个功能,但是不建议用powerDC做。我所了解的thermal simulation都是用icepak和flotherm做的,材料是做热设计的专业人员比较熟悉,和PI/SI基本上不在同一领域,我不认为业余的做出来的结果有别人专业做热设计的精准。如果你是做硬件的,想从电子跨界到热力学兴趣的话建议学习下对面的理论知识,例如热阻,常用材质特性,导体粗糙度,介质均匀性影响,结构特性等等。
0 m! f* q3 [3 P& d7 k, K
& ~  ]' H7 N3 d  K
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 楼主| 发表于 2014-12-4 13:53 | 只看该作者
cousins 发表于 2014-12-4 13:37
9 F) S4 J& L) B' M+ M) O# P1.电流密度参数最准确的可以问你的PCB厂商对于铜皮和过孔耐流力测试报告,不同温度值不一样,这里给几个保 ...

, {% j5 g3 h( d% C6 T3 i& m感谢cousins 的回答,那么我要板子的温度不是很高,满足:plane:40A/mm^2   trace:40A/mm^2  via:25A/mm^2是否就可以了,如果不做准也的热仿真的话?4
% H9 V5 Y: C" c9 X. ~  \& k

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发表于 2014-12-4 14:01 | 只看该作者
是的
9 Y; T3 C1 l3 N: G8 w  d以上三个值是在85度表面温度情况下的经验值,属于比较保守的值,如果你能都满足,那么你的设计裕度是足够的。
! I; a1 A, c% r0 P: b
* {$ C* n4 W4 Q5 U6 h" B+ H' n( \8 r
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 楼主| 发表于 2014-12-4 14:08 | 只看该作者
cousins 发表于 2014-12-4 14:015 \. k- B0 ?/ j$ Q7 T
是的& x4 |! a  ~3 d0 M/ y
以上三个值是在85度表面温度情况下的经验值,属于比较保守的值,如果你能都满足,那么你的设计裕度是 ...

6 `7 d) ]+ }3 G5 `' {  j据我所知,温度越高,铜皮的同流量应该越大吧,如果是85度的值,那么我板子温度只有50度,那同流密度不更小么?
& `+ B5 o& n7 U& J$ a, b. u4 {6 v2 v

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发表于 2014-12-4 14:18 | 只看该作者
powerDC里设置的电流密度是maximum值 ,意思是你不能超过这个值,你温度为50度,最大耐流密度应该要大于这三个值,温度越高,铜的最大耐流要越小。
) {! U9 ~# F- s所以我说这是个保守的值,你满足这个值,那么50度情况下也能满足。
4 \- v: Q; C. M: N6 b3 A
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 楼主| 发表于 2014-12-4 14:22 | 只看该作者
cousins 发表于 2014-12-4 14:18
/ H; y( z5 E: {  ~+ t# ~3 d2 LpowerDC里设置的电流密度是maximum值 ,意思是你不能超过这个值,你温度为50度,最大耐流密度应该要大于这 ...
8 O/ i7 }& ?: d
版主,还有一个问题,VRM的位置,比如我是一个DC-DC电源,那么就有个电感,电感后面是滤波电容,那么VRM的位置是不是应该放在电感和滤波电容处?
$ `3 S$ A  r2 \" e! I' N

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发表于 2014-12-4 14:26 | 只看该作者
放在DCDC隔交电感后的第一个output capacitor上。
3 G- {* b; f2 y$ c0 o2 R' P  J
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 楼主| 发表于 2014-12-4 15:06 | 只看该作者
cousins 发表于 2014-12-4 14:26
& [' y! r& l: b: ^' r放在DCDC隔交电感后的第一个output capacitor上。
! W2 ?/ a2 m' H3 H; Z
cousins ,再请教您一个问题,如果VRM放在电容上,那么回流点也在电容的另一极吗?8 _, K/ I# A. Y" B3 L- y! u

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但是最后回流还是芯片的地管脚啊,这样设置合适吗?输出node也不止一个过孔,需要设置多个node吗?  详情 回复 发表于 2017-10-25 11:34

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发表于 2014-12-5 09:02 | 只看该作者
是的。

点评

但是最后回流还是芯片的地管脚啊,这样设置合适吗?输出node也不止一个过孔,需要设置多个node吗?  详情 回复 发表于 2017-10-25 11:34
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发表于 2014-12-7 13:08 | 只看该作者
好资料,谢谢分享!

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发表于 2017-10-25 11:34 | 只看该作者
snsArvin 发表于 2014-12-4 15:06% ]( ?/ P' }; H; h
cousins ,再请教您一个问题,如果VRM放在电容上,那么回流点也在电容的另一极吗?

' A2 a# Q! y2 p: J: D: a但是最后回流还是芯片的地管脚啊,这样设置合适吗?输出node也不止一个过孔,需要设置多个node吗?8 v% y: l$ l+ S, d8 ~/ ^

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发表于 2017-10-25 11:34 | 只看该作者
cousins 发表于 2014-12-5 09:02/ }0 Y* D. U- D8 U
是的。
& U. d( n4 z5 F6 p3 ~. [4 ?1 ^
但是最后回流还是芯片的地管脚啊,这样设置合适吗?输出node也不止一个过孔,需要设置多个node吗?; G3 Q+ p8 F/ g) e! {

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发表于 2017-12-9 14:25 | 只看该作者
看到C大大的回覆又長了些觀念了,非常感謝。
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