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本帖最后由 pjh02032121 于 2014-5-7 16:45 编辑 " a# j; c# H0 G; Q
6 e' W% |7 `. c- N
市场的需求，推动技术进步，数据传输的速率越来越高，尤其是光传输技术的发展，光模块也做的越来越小，使得光通信技术慢慢从网络产品过度到桌面产品上来。
8 k! s& X, _8 e/ ?动辄十几～几十Gbps的传输速率，给SI设计带来挑战。以前不需要关注的芯片封装，现在也必须考虑进来。* i& J0 q8 C( a5 D
参考：1 g7 t' H+ v$ Q9 L. _8 e
https://www.eda365.com/thread-55226-1-1.html0 O0 U4 ]' d4 c0 ?
https://www.eda365.com/thread-48362-1-1.html
# D" k+ W' Y5 _+ Zhttps://www.eda365.com/thread-78287-1-1.html
% h: {" `: M _% x1 ?+ [& S) s1 N: a* n' t% |3 D; Y) N/ N) a
电性优化的目的，本质上来说就是最大提升传输效率，减少传输损耗。7 j& a( T, _2 j7 w
封装是芯片到PCB的过渡，这里的信号传输路径处处存在着不连续（如下图），优化这些不连续点使其保持电性上的连续性，就是封装SI优化的目的。
$ K; u$ u9 L5 T; W' i; C7 G3 O
) C% b) a4 I1 I; ~2 a Q* b' o
4 M5 d, h9 m- ^# R优化的方向在哪里？我们从上图的结构上一个一个的来。* H# ^3 G+ h! r1 A( ~/ L
先阅读一下这个帖子，不知哪为大牛所写，非常经典。帖子中提到的，本帖不在赘述。4 U% F, Y9 \+ C1 @
==>>https://www.eda365.com/thread-96268-1-1.html
& \0 p8 z7 b& Z+ L( J
8 J B: t; S2 v. T8 ^结构： V% e7 ~0 W j4 x6 o
芯片pad：4 F! B0 c4 p! y/ e- v6 L
1. 信号/地间距
! |. v" \( i5 V8 q) Q$ A' F9 L2. 信号地分配方式
6 b- w0 t- P K( B7 \1 i芯片pad与bonding wire的位置一一对应，pad的位置、信号分配方式决定了bonding wire的位置、分配，这对信号的传输影响。
$ k' N; t& _6 A. `& B6 N$ l* | |& C; r# D$ z0 L6 c8 i1 D
Bond wire：5 p0 [+ ~/ Z4 e+ r: ?- j
1. 打线长度' I0 _ [5 Q* l5 }
2. 打线线型/ p7 A$ h3 B- c
3. 金线线径: t* ]2 w2 J4 K% z
3. 打线数量
9 ^" {0 Q5 c7 ~4. 金线阻抗匹配6 R- O, ~8 B: ~2 X+ l) k# X
下图是从芯片上的50ohm的cpw打金线到基板50ohm微带，对比bonding wire的线型、打线数量对传输特性的影响，结论自己去总结。) d# ^4 L# F% x0 I
5 \5 O- ~8 |9 d
. E% ~% V. k% w/ r& c) }& y接下来对比，对金线进行阻抗匹配前后，传输特性的对比，这个影响有点大。% L) g8 v6 g7 G' C" V4 Y
) _( S8 c8 c: s
o- w9 }9 l0 [" g
; }# J9 L* B2 f/ P& V
$ P" |0 k6 r2 ?/ {/ A过孔：
5 |$ N2 |0 `( K# s0 L1. 孔大小# K9 ~$ _9 i. {6 G8 a
2. 孔壁厚度$ ^: w+ X7 M* q0 w
3. 孔pad大小
6 o1 b9 b5 d4 S/ s4. 孔anti-pad大小# l6 H2 r. |, o( |' a
5. 地孔的数量、距离等
! P7 T+ n8 p G" w. U M# ~不多说了，有人做了PCB过孔的研究，基板上雷同。
! e4 c/ ~, U2 o* z3 s请参考：
4 f! l" W) a8 z9 A, s. S* t
8-WA2_Paper_Vias_structural_Details_and_their_.pdf
(2.3 MB, 下载次数: 15542)
# ~; V" N/ e1 `2 d. t" dhttps://www.eda365.com/thread-90238-1-1.html
q1 C- a. I4 e1 F! Zhttps://www.eda365.com/thread-77031-1-1.html* ^5 m! e4 |3 x9 }+ N
https://www.eda365.com/thread-77010-1-1.html5 @' t3 ~1 W/ z
. _9 X) g, F! M) d0 x
- u. n$ K" \5 V+ m2 M) W" zSubstrate+PCB界面：
, Z h# {0 s! N1. Solder ball大小! b( |3 J/ W" h$ Q, F3 d
2. Solder ball高度
; O u! ?" |8 ^3. Solder ball间距
6 p. Y" Z: {/ I( J: W3 h. x5 [, V5 P4. Solder ball S/P/G配置
3 `" k3 J8 ]% m/ z) N4. Solder ball焊盘（Substrate + PCB）
2 [0 t/ u# [) T: v7 q下图，4+2+4的BGA基板，互连到PCB。对基板和PCB的焊盘阻抗金线优化（2）和降低Solder Ball的高度（3）对传输特性影响，结论自己总结。2 I7 g7 @' _. j, j# v- F
7 M' z* a6 Y. u7 h* F, U
a9 P: U# I) C" F: w( X1 d
2 x% Y: Y4 m( V; ~工艺：
% L. I( ~* V0 n表面处理工艺，蚀刻工艺，影响比较复杂。
' |9 H4 ~* ?2 G简单参考：
% E0 ~" g- B4 f; m. I# m7 B Q9 o5 @https://www.eda365.com/thread-83331-1-1.html; o; T0 h" C3 Y- \. |6 }8 L
http://bbs.rfeda.cn/read-htm-tid-84397.html
$ }' b# j2 d( w* i% p( @
6-WA4_Paper_EM_Modeling_of_Board_Surface_.pdf
(942.48 KB, 下载次数: 85)
6 [' w. Y$ `6 | G+ l* Q
9 L8 P1 f) ?: r# e3 J8 |9 ]
材料：
8 N# v8 B( Z/ |1. Substrate + PCB；6 w8 d: w. n& X, ]8 ^% o
2. Mold compound；
- D! b" n& f& r Y# T9 ]' M基板板材，PCB板材，有机材料都有很多低损耗的材料可供选择，高端的可用陶瓷材料LTCC、HTCC等。
5 x! z9 s: F! {# J. K5 ~1 hmolding compound低损耗的不多，高频的一般不用，多为真空封装或充惰性气体保护。 |
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发表于 2014-3-6 21:54
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发表于 2015-6-3 11:18
