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射频信号包地问题求解

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发表于 2013-1-4 10:46 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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对于射频线,在包地的时候经常看到打了很多整齐的地孔,我想问一下这些地孔的作用是什么,有要求吗?比如说地孔与地孔之间的距离、地孔的大小、地孔与射频信号之间的距离?
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发表于 2013-1-5 08:37 | 只看该作者
kay 发表于 2013-1-4 17:36 $ M, L. A: m2 D2 L5 }& @- m
请问大侠,为什么要形成涡流呢。另外,过孔间隔好与不好主要是通过什么判断的?

8 W& D& d4 |+ t/ o射频信号的固有属性是向空间辐射,辐射出去的信号一部分被地吸收,即形成了涡流。至于过孔间隔问题是根据实验研究后测试的数据得出来的。/ {/ V  x( b2 f7 B0 G: e4 D

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 楼主| 发表于 2013-1-4 17:36 | 只看该作者
请问大侠,为什么要形成涡流呢。另外,过孔间隔好与不好主要是通过什么判断的?

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发表于 2013-1-4 11:12 | 只看该作者
孔的作用是防止信号泄露,同时防止其他信号对它干扰,专业术语称之为法拉第屏蔽。 GND与GND via间距一般小于1/20波长。

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GND与GND via间距一般小于1/20波长。是多长呢?  发表于 2014-7-28 13:21
好  发表于 2014-5-22 09:49

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 楼主| 发表于 2013-1-4 14:59 | 只看该作者
谢谢徐总,懂啦。顺带问一下,射频信号在什么情况下会泄露。

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发表于 2013-1-4 16:39 | 只看该作者
本帖最后由 lap 于 2013-1-4 16:41 编辑 * ?; R& s1 G. B* [( n6 v. X2 `; X

% z# U. A& C" C3 b+ {& @. T& w射频信号在任何情况下都会泄露,空间辐射嘛。射频信号铺铜打地过孔,还有一个原因是:使射频信号与地之间形成涡流。至于射频信号周围包地过孔之间的距离,经仿真一般都是60mil--70mil效果比较好,太密了,没必要,太远了效果不好。关于射频信号铺铜间距问题,为方便通路上的电容电阻调试焊接,一般在30mil--40mil左右。对射频性能影响不是很大。

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发表于 2013-1-4 22:50 | 只看该作者
Effects of 20-H Rule and Shielding Vias on Electromagnetic Radiation From Printe.pdf (257.63 KB, 下载次数: 669)
9 C$ o. K% \+ `4 U5 F0 Y Using via fences for crosstalk reduction in PCB circuits.pdf (604.23 KB, 下载次数: 711)

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好资料  详情 回复 发表于 2018-4-9 09:24
多谢分享  详情 回复 发表于 2017-6-5 14:25
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绝对实用的好文章 是否还有同样实用简洁的论文,请分享  发表于 2013-2-4 19:20

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IC封装设计

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 楼主| 发表于 2013-1-5 08:50 | 只看该作者
谢谢各位楼主。

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发表于 2013-4-9 15:14 | 只看该作者
在设计高速差分PCB时,经常疑问,顶层的差分信号周围到底是铺地好还是不铺好?

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发表于 2013-4-10 13:00 | 只看该作者
我也是常常有这方面的问题,有的IC厂商建议铺,有的又不建议铺

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发表于 2013-4-11 09:41 | 只看该作者
差分信号周围到应铺地,但间距要大,不要影响阻抗。

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板厂能做到阻抗匹配就OK了吧,至于间距大不大关系没这么大的吧?  详情 回复 发表于 2015-9-7 09:52

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发表于 2013-5-30 17:25 | 只看该作者
多谢6楼的资料

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发表于 2013-6-3 10:45 | 只看该作者
6楼资料不错

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发表于 2013-6-18 14:45 | 只看该作者
学习了

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发表于 2013-10-8 11:35 | 只看该作者
Xuxingfu 发表于 2013-1-4 11:12
% v' a, |1 S  D5 E) q4 d孔的作用是防止信号泄露,同时防止其他信号对它干扰,专业术语称之为法拉第屏蔽。 GND与GND via间距一般小 ...
7 F1 X2 [4 }6 D7 S
请问射频中这种过孔的大小有没有什么标准,这种孔太大会不会就有影响,一般会用多大的可生产孔设计。谢谢!
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