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本帖最后由 shg_zhou 于 2012-2-16 09:54 编辑
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SigrityXtractIM是一款专门针对IC封装的宽带模型提取工具。XtractIM能够生成标准的IBIS格式和SPICE子电路格式的封装模型。提取出的模型可以是各引脚或各网络的RLC网表,可以是带耦合参数的矩阵,也可以是Pi/T型SPICE子电路。XtractIM生成的模型可以用来评估封装模型电性能的好坏,也可用于系统级的SI和PI的仿真。XtractIM除了比其他类似的工具仿真速度快很多之外,得到的封装模型还具有更高的精度和更宽的频带。! s% l6 Z7 I+ g7 y& Y, c
$ O+ P2 {* h7 [- B 提取封装设计中全部网络或部分网络的模型( E4 d+ `3 d5 V
生成BGA、SiP和Leadframe的封装模型8 s0 [7 U3 a' d6 m. f" S4 a
支持Wirebond和Flipchip等各种封装形式# d" E4 H! p! a
生成封装的标准IBIS模型(可分析各网络间的耦合效应)
' ?, {* x" m$ v, D* J 生成封装的RLGC电路模型(可得到非对称的Pi或T型电路)
" ?( y( Z6 m1 |+ b8 o" E 生成的宽带电路模型具有全波仿真的精度
9 e4 j: T( ?. l; S) h# G$ d/ ? 提取得到的RLC模型可以以表格、网表、2D曲线和3D分布等多种形式显示
* b" b& _9 g( ~; u 确保宽带模型与时域仿真工具的兼容性# N; J, b6 T" h9 l6 V
6 W- t) N* ^' ^' M& D! Q" S, R6 r9 |8 v [5 q
补充内容 (2012-2-17 17:59):' z3 }5 [$ a9 X" Z$ U" f
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