我的失败教训，与兄弟们共享！

guyun236

我最近做了一块通信主板，回来之后裸板测试发现电源短路了，问题是电源插座的pad引起的，当然有个原因是我的电源层用负片！大家看一下图片：
# G1 ^- S& Z1 T1 d; `, ?5 W第一张为电源插座JP3的丝印层
第二张为GND的负片铺铜（在allegro中的显示）
第三张为power的负片铺铜（在allegro中的显示）

3 _  V& ~! l* L; ~看完上面的三张图片，是不是觉得没问题呀？！当然，DRC是绝对没问题的，但是让我们看看下面在cam350中看到的gerber文件的图片吧！
这是第四张图片，为gerber的GND图片
, {, W: w& J7 i2 Z/ A* e- X1 E$ }. l大家可以看到有两个pin通过flash与GND层连接，但是其他的四个pin已经与整个GND短路了!
再看第五张图片，为gerber的power图片
这一次更彻底，六个电源pin全部短路了，隔离焊盘没有了，把5v，12v，gnd全部短路到一块去了。
: s# C3 I& @( D+ |5 x$ a这到底是怎么回事呢，是因为我的pad正规焊盘和隔离焊盘设置的一样大，看第六张图片
5 U' B  v. _, t0 @$ ~大家可以看到Regular pad与Anti pad设置的值是一样大的，都是118.11mil。
解决这个问题有两个方法，第一个，加大Anti pad的直径，一定要大于Regular pad，一般大20mil左右，这个值比较通用，当然也可以根据实际情况有所变化。这是因为在gerber文件中，负片的gerber文件Regular pad也是存在的，如果Regular pad与Anti pad设置的值相同，当然也就短路了！看这个图，图中我们看到隔离焊盘是个环形的，那是因为中间的就是正规焊盘：
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第二个方法：就是生成gerber档时，勾选下面图片这个选项，也就是清除无连接的pad，这样的话，Regular pad就没有了，看下图片：
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/ ]7 }6 Z4 S7 f/ q2 y大家可以看到，隔离盘已经是个圆盘了，中间没有正规焊盘的，也就不存在正规焊盘与隔离盘短路的问题了！
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# K7 P; i' X6 ]) s. C1 }这些是用高昂的代价换来的教训，与兄弟们共享，不要重蹈我的覆辙！

visicom

我从不用负焊盘 就是为了防止出错

deargds

tvary

: e1 l5 y3 r. T! R$ h/ J( u
通孔类的焊盘，孔径做成比实际尺寸大10mil（0.25mm）即可，regular pad比drill大8-12mil（对于12mil以下小孔），具体尺寸根据实际封装的大小进行相应调整后得到。推荐使用《IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》中推荐的尺寸进行尺寸设计。而anti-pad要比regular pad大0.1mm以上（安全间距）。所以 建议anti-pad要比drill hole大28mil（drill+8mil焊环（regular pad）+2*10mil（半径 是10，一边是10，两边是直径20）安全间距）、30mil（drill+10+2*10）。
Anti Pad:起绝缘的作用，使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离，同时在电路板中证明一下焊盘所占的电气空间。当这个值比焊盘尺寸小时，在负片静态铺铜时焊盘无法避开铜，就会形成短路。
* `. M1 H9 H0 R8 M在表层 ，隔热焊盘 要比regular pad大20MIl以上，建议同Anti Pad。
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$ L: C+ X9 \8 E2 U/ I内层，隔热焊盘做flash(flash内径和regular pad差不多，外径同Anti Pad），Anti Pad同表层。
1 S4 v2 H6 }, O8 E) [& ^flash开口宽度一个经验值（OD-ID）/2+10MIL（没研究，热仿真才知道），电气上推荐根据圆周率计算一下，保证连接处的宽度不小于最小线宽（比如取8mil）。
开口大小经验值：
drill_size小于10mil:  开口12\10
& Q$ [. F/ O4 g) x& R, F* P  kdrill_size10-40mil:  开口15
drill_size41-70mil:  开口20
  d$ o* O% O, jdrill_size70-170mil:  开口30
) t! V' s1 q+ b4 x; m) jdrill_size大于170:  开口40
这篇文章不错。
1 ?# }; o3 l! K: m, R4 shttps://wenku.baidu.com/view/97656c4855270722192ef7c5.html
' d. y: m% S1 d5 C; n1 {
) Q: {6 `9 J. Q: Z
* t$ D5 B4 A& E$ n3 A$ o% F
; }0 M) k7 Q1 I+ G) u
/ y3 ~% c. V# x8 O
/ s$ O9 V4 v  X
2 o: n- r0 w7 n/ G) y
' N) U2 N5 p4 B( T# p3 w+ S: B


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matice

顶，宝贵经验！！！谢谢分享

matice

另外，关于thermal pad，我发现，如果我们不设置它为flash而设置为圆形，这时，不论设置它的直径为多大，它都是完全和负片相连的，也就是它的直径无所谓。

jxnfhyz

看来还是不要用负片好，正片比较直观

, M: o) V* U, q4 Z建议楼主最好是生成GERBER文件之后，用CAM350检查一次，每层对应的查看。

我一般是这样做的，呵呵！

lydz0728

楼主犯的这个错误也太.......
隔离焊盘肯定要比正常PAD要大了,要不肯定短路啊,这与你用正负片无关,是你对ALL的PADSTACK概念不清楚,如果清楚的话也不至于犯这种称不上错误的错误了...

matice

原帖由 lydz0728 于 2008-6-19 00:19 发表
3 y( K$ H3 d4 K2 T$ U6 n& y楼主犯的这个错误也太.......
4 a$ [; }$ \) K7 ^$ i/ P( F隔离焊盘肯定要比正常PAD要大了,要不肯定短路啊,这与你用正负片无关,是你对ALL的PADSTACK概念不清楚,如果清楚的话也不至于犯这种称不上错误的错误了...

/ r4 v3 h% V4 c& a/ f
拜托，正片怎么会用到隔离焊盘呢

guyun236

‘ALL的PADSTACK’，怎么理解？！有什么资料做详细介绍的，请兄弟们传上来看看，非常感谢！
其实对于pad的制作，我花费的时间最长，也发了超多的帖子，一路上都是自己摸索出来的，同事们
- H; U1 r2 a7 [8 m6 ?% L# t* B3 n没有很精通的高手，很多事情都是在论坛上找答案。
$ t0 i1 ~: [0 I. @3 ]" i2 z我一直觉得负片层是靠flash和anti pad来连接和隔离的，regular pad在负片是不存在的，它只存在正片
。因为我内电层一直用正片做，所以这个设置一直没问题，这次板子比较大，就用负片来做，就出了这
个问题。
我看了allegro的pcb，可以看到在负片regular pad确实是不存在的，谁知道gerber文件又出来了，呵呵！
又长了次教训和经验！看来硬件的经验是多么的宝贵呀！

cmos

好贴，不得不顶！！关键是你们没有规范的库，以及建库的规范，所以容易产生这类的错误。

sleepyingcat

这个应该是可以避免的错误,做完设计为什么不用CAM350检查?这个是做设计必须要做的,还有原理图网表和PCB网表的比较,都是非常必要的东西.
所以好的检查习惯是必备的.

guyun236

谢谢大家，我想错误的原因确实是我们缺少一个规范的建库的规范，emcs版主的话一针见血！

7 U) J0 i3 N" h谢谢兄弟们，受教了！
/ ^5 w8 J& v2 f. z+ ?) C2 y+ D6 n

另外我有个问题，大家在生成gerber是，负片一般要不要选这个选项：

deargds

原帖由 cmos 于 2008-6-19 10:39 发表
  k  K4 q! d, F" M好贴，不得不顶！！关键是你们没有规范的库，以及建库的规范，所以容易产生这类的错误。

/ ^$ R/ L9 x# b. J非常赞同，标准是非常重要的，听说有些公司每个人都有自己的库，真是汗。

deargds

原帖由 guyun236 于 2008-6-19 11:11 发表
谢谢大家，我想错误的原因确实是我们缺少一个规范的建库的规范，emcs版主的话一针见血！

5 e, A0 O* {) h- B& \谢谢兄弟们，受教了！

' H! k2 k* L: Q
另外我有个问题，大家在生成gerber是，负片一般要不要选这个选项：

Negative 要勾，如果PAD没问题，第二个选项可以不勾。