找回密码
 注册

QQ登录

只需一步,快速开始

扫一扫,访问微社区

巢课
电巢直播8月计划
查看: 9939|回复: 11
打印 上一主题 下一主题

请问QFN封装元件可以这么手工焊么?

[复制链接]

3

主题

17

帖子

-8962

积分

未知游客(0)

积分
-8962
跳转到指定楼层
1#
发表于 2008-4-21 20:56 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您!

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
QFN周围引脚直接对齐就可以焊了。  x) m. [7 B% U  P5 @
底部中间的大引脚,我想这样焊:- x2 \8 `$ L% r
由于没有热风枪,我把PCB板对应的这一块用铜做通,然后从反面用烙铁焊,熔化正面的锡,来焊这个直接焊不到的脚。! |& [7 [( `4 q
请问各位前辈,可以这样做么,因为只是临时做一下实验板。
& L- F8 T( A5 ?  d3 G( ]如果有别的更好的方法,请大家不怜赐教!谢谢!
分享到:  QQ好友和群QQ好友和群 QQ空间QQ空间 腾讯微博腾讯微博 腾讯朋友腾讯朋友 微信微信
收藏收藏 支持!支持! 反对!反对!

18

主题

156

帖子

567

积分

三级会员(30)

Rank: 3Rank: 3Rank: 3

积分
567
2#
发表于 2008-4-21 22:48 | 只看该作者
原帖由 yamaki 于 2008-4-21 20:56 发表
. @: f4 i4 h+ {8 L# bQFN周围引脚直接对齐就可以焊了。
% h4 R& g/ M9 t& K2 h2 f底部中间的大引脚,我想这样焊:
2 b- L( J% w; q) r% P9 S. b由于没有热风枪,我把PCB板对应的这一块用铜做通,然后从反面用烙铁焊,熔化正面的锡,来焊这个直接焊不到的脚。2 @' X. ~% l* `) q5 P, A
请问各位前辈,可以这样做么, ...
; ]- d9 E1 D* Q' g$ f2 }

) X# ?! S" Z) q! a9 k: [! n7 D最近刚好焊了几片QFN40PIN(0.5mm管脚间距)的片子。不知道你说的“PCB板对应的这一块用铜做通”啥意思?如果是指做一个Plated的通孔的话,那从PCB背面从这个通孔里加足量锡来焊QFN中间的大引脚的话,我想是可以的,我就是这么做的。HUAWEI的朋友说他们一般也是这么做。/ O+ \. R- `( z. c; z
  y* e, C& B8 J. b  G8 N
建议考虑一下(如果你已经做了就不用考虑了),CMOS在分析捷波电脑主板时提到“铺铜最好不要跨越焊盘进入器件内部”,即铺铜不要进入QFN底部——那通过上次这种方式,即能满足这点良好的Layout规则,也可以满足QFN芯片的散热要求了。
相信中国。

3

主题

17

帖子

-8962

积分

未知游客(0)

积分
-8962
3#
 楼主| 发表于 2008-4-23 10:41 | 只看该作者
非常感谢kompella! 6 W1 O* n- b! Y; B3 Q

# h1 C( d9 {1 a# s$ S8 d请问这个通孔一般做多大?会不会出现加锡过多而溢到别的脚上去了?因为距离实现很小。
9 G& w$ G; Z* b, H) E: z& e/ t5 z3 q. p8 x& c) i
另:我原来的意思是 这个通孔用铜填实(起传热作用,烙铁从反面加热),就是从PCB板反面间接焊正面的QFN芯片。请问这样可行不?
3 ?1 O" v3 K! z; I请前辈们赐教!!!

18

主题

156

帖子

567

积分

三级会员(30)

Rank: 3Rank: 3Rank: 3

积分
567
4#
发表于 2008-4-24 14:14 | 只看该作者
还是不太明白你的从PCB反面焊正面的QNF是啥意思,你是打孔还是不打孔?不打孔的话从反面靠PCB热传导去焊正面的QFN大引脚行吗?不知道。
( B) D; i* r& K5 T* y) ]
% H. x5 M" N5 {通孔直径一般做成比QFN底部引脚小些即可,比如小0.5 mm。做焊盘时按正常做上Soldermask就不会焊在一起了。当然,焊管脚密集的小器件时也有一些焊接技巧,这个自己摸索吧,不知如何表达。
相信中国。

3

主题

17

帖子

-8962

积分

未知游客(0)

积分
-8962
5#
 楼主| 发表于 2008-4-24 14:15 | 只看该作者
自己再顶!- P- c% m! d& p8 }2 I
有经验的朋友请指教!

3

主题

17

帖子

-8962

积分

未知游客(0)

积分
-8962
6#
 楼主| 发表于 2008-4-24 14:32 | 只看该作者
谢谢kompella!打算就按你的方法去焊。

3

主题

17

帖子

-8962

积分

未知游客(0)

积分
-8962
7#
 楼主| 发表于 2008-4-24 14:42 | 只看该作者
再问一个比较白的问题,SolderMask层是自动生成的吧,就是任意两个焊盘之间都会自动阻焊吧?

18

主题

156

帖子

567

积分

三级会员(30)

Rank: 3Rank: 3Rank: 3

积分
567
8#
发表于 2008-4-26 01:30 | 只看该作者
原帖由 yamaki 于 2008-4-24 14:42 发表 ! j: ^& \7 _! G- J
再问一个比较白的问题,SolderMask层是自动生成的吧,就是任意两个焊盘之间都会自动阻焊吧?
$ D( @% p3 F$ B1 p6 b

* M1 {* G+ k  O# G8 {6 C不是自动生成的哦,在Pad Designer中要自已做上这一层,不做就没有。
相信中国。

2

主题

31

帖子

-1万

积分

未知游客(0)

积分
-11995
9#
发表于 2009-12-7 10:13 | 只看该作者
qfn封装底部都有一个接地的大焊盘,在画板时在这个焊盘下做一个电镀的通孔,焊接时从板子背面焊。6 \, C. P  [8 @) O( ]- n1 n
1 y5 U! o2 Q. `. f0 U7 O+ F
我们一直这样手焊的,

1

主题

16

帖子

-8972

积分

未知游客(0)

积分
-8972
10#
发表于 2011-7-26 11:13 | 只看该作者
中间是接地的吧

10

主题

36

帖子

-8934

积分

未知游客(0)

积分
-8934
11#
发表于 2011-9-17 17:53 | 只看该作者
周文巧 发表于 2011-9-16 18:03 8 |: n0 k) [: x& M  y$ K3 I% x
**** 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽 ****

2 t& E/ E1 G; z% S, D        最好的方法是建议买个热风枪,你要强烈要求老板买。因为你直接用烙铁加热,一、很容易焊不平;二、很容易虚焊。

5

主题

32

帖子

84

积分

二级会员(20)

Rank: 2Rank: 2

积分
84
12#
发表于 2014-10-20 16:31 | 只看该作者
从焊接的可靠性看,QFN封装的焊接需要对PCB和元件整体加热的方式。采用烙铁焊接,可靠性不好。特别是QFN封装底部接地的焊接。9 P0 ?6 p/ w6 Z  F) }& C7 U
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

推荐内容上一条 /1 下一条

巢课

技术风云榜

关于我们|手机版|EDA365 ( 粤ICP备18020198号 )

GMT+8, 2025-5-29 00:37 , Processed in 0.060757 second(s), 31 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

快速回复 返回顶部 返回列表