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如同發文者敘述:5 o9 G# i+ S) x, i( o7 B( B8 J# N
3 z, e1 _! k9 ]8 _% Z
25層最大的用處就是在負片(CAM Plane)的時候! W# H9 F. `; p' C. p6 b$ W
檢查內層通路的時候
+ \& F% [* ]! `4 x+ t有無因下Via而導致通路太窄,
# m) i. V' Z+ B& _/ y或是via太密集破壞了整個結構!: c* P- m# z5 T
- D% O5 g7 T3 I+ d' i% H) G所以最好是在建置零件的時候4 d/ q# B9 u# j; g* C% a
Dip元件先設定好25層8 S, u* D b+ a1 t9 i
通常會比Pad層多8~20mil
. J3 V: X- D0 o3 S) Y6 ?& l(視高低壓元件或不同類別產品設定大小)
2 b8 T/ K G, X) n, s; Y* q2 Y3 ^: R( g
第二步就是去設定Via的部分
* G$ M0 M d) c! v這部分頂多25層比PAD多6~10就很多了!
; q! @* ^' k# @6 H4 }+ j, M
0 _0 }, p' C: p& L6 m8 a其實走BGA的時候就要先規劃下via的空間了# \3 u* P# L: M# ~0 H$ h
我都是把BGA的Ball分佈圖印兩三倍放大看
/ w' }' V1 m7 G$ {這樣整個電源地的連結可以達到最佳狀態- d2 T, d3 F0 g4 }0 Q1 }9 }0 I
% B' `) V9 f5 V% K \7 c
多花些心思總比你一直改還好吧!* ]' O$ l- ^' y( L/ o
一定要量產的板子可不容許你花太多時間在上面!
z, k: o( z8 {$ n U# ~; H& e- R4 _/ e
負片的特色就是不用撲銅
: Q$ i4 N% o! `5 \+ W, u6 B檔案的容量因此可以縮小很多# b, T" u' S! t7 h1 d! e* a
他的缺點就是無法檢查error! j# T; a4 X% s/ Z
不過我用了十幾年也很習慣了/ d: u8 }& ^! Q, Z
* t/ C* r h, X! p0 P6 w( N
只要2DLine分隔好
6 O& r# L H) S% E+ z: I在檢查內層的時候只剩下Line & Via , Pad...& t% h4 ~+ _) V' Z
以Net HighLight方式點亮慢慢看: j' s1 f' p8 e
其實就會很分明了!
2 @4 I# Q, a6 Z$ Q. @, i, P1 L0 w
在這個論壇學到很多沒用過的: b6 @- k/ A( B( Y/ o' c! [; {
也謝謝大家! V+ m3 R5 M4 I/ g# L s
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发表于 2008-4-10 09:06
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新来的刚知道啊
发表于 2008-5-25 17:46
