请教大家关于绿油盖孔和塞孔的问题

laoniao

大家好，我遇到了这样一个问题，厂家给我制板的时候，把我的bga器件部分的过孔都是按照塞孔处理的，就是把过孔内部用绿油塞住，但是过孔的焊盘还露在外面（两面都露在外面），不知道这样会不会影响焊接，造成短路，
    还有一种操作叫做过孔盖油，就是把阻焊开窗删除，不让过孔的焊盘露出来。
    bga器件下面的过孔到底要采用哪一种呢？
- m) d# k) P) }, b8 P    请教大家了，我只是了解了这么多，不知道我说的对不对，请大家指教

jia

1# laoniao
7 M, b" v) ~, Y0 d1 e; DBGA下面的过孔最好把开窗删除并塞孔，如有测试孔，建议BGA 正面的过孔开窗比过孔大4MIL，底面过孔可以比过孔的焊盘大。一般生产厂家不管客户有没有要求塞孔，BGA处的过孔开窗都会删除并作塞孔制作。除非客户特别要求不允许这样做。

同步

如果可以塞孔最好不过，一般BGA 下 采取塞孔盖油墨
对于BGA 下过孔上铅锡 一般比较少，除非客户要求。

hxc12

bga下塞绿油基于什么考虑？

lmx

防止通过过孔冒锡引起短路

lydz0728

怎么和我理解的不太一样。。。。
板厂一般有塞油和盖油两种说法，但共同点是都会将表面焊盘做处理，用绿油盖住。
塞油是指先将孔堵住，再印油，盖油一般是指由于孔大于0。75MM，无法塞住，只能直接印 油，所以盖油会存在漏的现象，而塞油则不会。

skyjianhang

学习了，谢谢啊

wgxold

BGA下默认过孔铺绿油的

WZS_PCB

之前的公司是盖绿油，没出过问题。

wutong_aner

我们采用树脂添塞

血夜凤凰

盖孔就是表面刷平 和板子其他面一样平 那个用小刀刮一下就知道了 塞就是完全灌溉了