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EDA365电子工程师网»技术社区 › 电子技术社区 › PCB生产问题咨询 › PCB via塞孔和盖油的工艺及要求谁知道？
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PCB via塞孔和盖油的工艺及要求谁知道？

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发表于 2018-5-9 18:01 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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PCB via塞孔和盖油的工艺及要求谁知道？7 b5 {7 M$ D2 A3 A2 o: ]9 D
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杨麟韬

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发表于 2018-5-9 23:51 | 只看该作者

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发表于 2018-5-10 08:42 | 只看该作者
塞孔主要体现塞的饱和度，盖油主要体现孔不能上锡

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DIY民工
对孔大小有要求吗？我知道现在好像就两种塞孔工艺 一种是树脂 还有一种是油墨  详情 回复 发表于 2018-5-10 09:37

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 楼主| 发表于 2018-5-10 09:37 | 只看该作者
电子科技 发表于 2018-5-10 08:42
3 i8 C" c; P& ^塞孔主要体现塞的饱和度，盖油主要体现孔不能上锡
  @8 u* B7 V' n, y
对孔大小有要求吗？我知道现在好像就两种塞孔工艺 一种是树脂 还有一种是油墨
0 d7 E$ h6 U0 N0 h5 Q9 D* G5 D

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mosen518
塞油、盖油、塞树脂、电镀塞孔、铝片塞孔，对孔径大小是有要求的。 板厚小于0.4mm不能塞油，只能盖油。0.55mm以上的孔不塞油。 与板厚也有关系的。  详情 回复 发表于 2018-5-30 17:02

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发表于 2018-5-10 11:12 | 只看该作者
因为传统BGA可能会在PAD与PAD间做VIA到背面去走线，但是若BGA过密导致VIA走不出去时，就可以直接从PAD钻孔做via到别层去走线，再将孔用树脂填平镀铜变成PAD，也就是俗称的VIP制程(via in pad)，若只是在PAD上做via而没有用树脂塞孔，就容易造成漏锡导致背面短路以及正面的空焊 塞孔是很常规的工艺，油墨并没有影响

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DIY民工 发表于 2018-5-10 09:37
$ L/ P8 ?: k" s% ]对孔大小有要求吗？我知道现在好像就两种塞孔工艺 一种是树脂 还有一种是油墨
3 p( b# U2 s4 M) x5 l
因为传统BGA可能会在PAD与PAD间做VIA到背面去走线，但是若BGA过密导致VIA走不出去时，就可以直接从PAD钻孔做via到别层去走线，再将孔用树脂填平镀铜变成PAD，也就是俗称的VIP制程(via in pad)，若只是在PAD上做via而没有用树脂塞孔，就容易造成漏锡导致背面短路以及正面的空焊 塞孔是很常规的工艺，油墨并没有影响

$ V$ H- F, q  Q% m6 g7 M$ ~& K& Z& ^9 B' X

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学习了  详情 回复 发表于 2018-5-16 09:59

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 楼主| 发表于 2018-5-16 09:59 | 只看该作者
电子科技 发表于 2018-5-10 11:12

; h* Y+ o1 s; W6 [  k( _学习了  & \) y) d, W5 I2 ~; I2 S- j% z

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电子科技
楼主要是还有其他想要咨询的，也可以加我qq：2872806382  详情 回复 发表于 2018-5-16 10:05

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DIY民工 发表于 2018-5-16 09:59
: I7 S/ a4 p: M0 ]1 ^学习了

4 P; R# B1 [" y! X& c- b: m楼主要是还有其他想要咨询的，也可以加我qq：2872806382
# T9 r- ~( O! R2 d. _4 f% h3 e

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发表于 2018-5-30 17:02 | 只看该作者
DIY民工 发表于 2018-5-10 09:371 M  o4 b3 S3 S& m2 n7 G" o' y3 i
对孔大小有要求吗？我知道现在好像就两种塞孔工艺 一种是树脂 还有一种是油墨

* c' D  j& o( [0 I塞油、盖油、塞树脂、电镀塞孔、铝片塞孔，对孔径大小是有要求的。9 F* |" Z/ C2 ~
板厚小于0.4mm不能塞油，只能盖油。0.55mm以上的孔不塞油。
2 t# h  o$ n) c3 j与板厚也有关系的。
# z7 I$ g- ~* l/ _

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信息很足，学习了  详情 回复 发表于 2018-5-31 14:06

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 楼主| 发表于 2018-5-31 14:06 | 只看该作者
mosen518 发表于 2018-5-30 17:02
& O. D; s+ w. F/ R塞油、盖油、塞树脂、电镀塞孔、铝片塞孔，对孔径大小是有要求的。1 `8 f3 F9 l" \9 z: T- @1 N
板厚小于0.4mm不能塞油，只能盖油。0 ...
" J" H9 q9 R( u' k* i# i2 T
信息很足，学习了" @, ?3 g  w/ P3 U2 n/ Q

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mosen518
可以加Q 343030605，微信pcb-home,一起探讨！我之前在板厂是做技术和工程的。  详情 回复 发表于 2018-6-7 09:47

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发表于 2018-5-31 17:16 | 只看该作者
# U; K1 S7 \2 ~# c" j; Y1 F
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赵晨辉

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发表于 2018-6-2 16:25 | 只看该作者
本帖最后由 赵晨辉 于 2018-6-2 16:44 编辑 1 W( q+ g/ k/ V) c# A
/ U/ Y4 h8 @- |; a8 j6 s. [( K
对于塞孔最常用的是阻焊塞孔，和树脂塞孔，阻焊塞孔将油墨塞入过孔内，使其不透光，盖油仅仅是对过孔表面将油墨覆盖而已；所有的塞孔都有一定的限制，对于阻焊塞孔，塞孔过孔0.4mm以下最佳，盖油孔都可以建议做成阻焊塞孔，这样板子的可靠性更强（盖油孔，板子使用一段时间或焊接时，表面的油墨膜会破掉，容易出现杂志进入）。建议如果过孔不用来测试等必须开窗，则均建议阻焊塞孔，尤其是BGA区域，塞孔后对板子后期使用的可靠性更好，对焊接也可以防止焊接短路等等。$ E4 |$ O6 ^5 }" d7 ^
树脂塞孔通常使用在，BGA焊点与过孔盘共用（过孔打在BGA焊点上）或过孔打在贴片盘上时。树脂塞孔有不会减少焊接面积等好处，增加了板子的可靠性和可焊性。
8 C' z3 _. M! @9 X2 s& Z

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解释的很专业，没有去过pcb制造长，不知道哪里可以组织去板厂观光学习下加工工艺知识  详情 回复 发表于 2018-6-6 18:17

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 楼主| 发表于 2018-6-6 18:17 | 只看该作者
赵晨辉 发表于 2018-6-2 16:256 k, b1 t9 g# V# w
对于塞孔最常用的是阻焊塞孔，和树脂塞孔，阻焊塞孔将油墨塞入过孔内，使其不透光，盖油仅仅是对过孔表面将 ...
) ?$ w& c7 H/ D# q& c4 M
解释的很专业，没有去过pcb制造长，不知道哪里可以组织去板厂观光学习下加工工艺知识
' }& ~( w7 k) \6 F5 y; o

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mosen518

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发表于 2018-6-7 09:47 | 只看该作者
DIY民工 发表于 2018-5-31 14:06  }; }* W7 @( H! z# P. P
信息很足，学习了

6 p( N. N, f8 c) |  V可以加Q 343030605，微信pcb-home,一起探讨！我之前在板厂是做技术和工程的。
3 C- k+ h3 l( e4 ~

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