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EDA365电子工程师网»技术社区 › 电子技术社区 › PCB生产问题咨询 › PCB via塞孔和盖油的工艺及要求谁知道？
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PCB via塞孔和盖油的工艺及要求谁知道？

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发表于 2018-5-9 18:01 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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发表于 2018-5-10 08:42 | 只看该作者
塞孔主要体现塞的饱和度，盖油主要体现孔不能上锡

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DIY民工
对孔大小有要求吗？我知道现在好像就两种塞孔工艺 一种是树脂 还有一种是油墨  详情 回复 发表于 2018-5-10 09:37

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 楼主| 发表于 2018-5-10 09:37 | 只看该作者
电子科技 发表于 2018-5-10 08:42
8 o3 ^" ]! H: w* Q: Z塞孔主要体现塞的饱和度，盖油主要体现孔不能上锡

- B& e! G7 i, {% L对孔大小有要求吗？我知道现在好像就两种塞孔工艺 一种是树脂 还有一种是油墨* }. _: ^: G( V0 _( o

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mosen518
塞油、盖油、塞树脂、电镀塞孔、铝片塞孔，对孔径大小是有要求的。 板厚小于0.4mm不能塞油，只能盖油。0.55mm以上的孔不塞油。 与板厚也有关系的。  详情 回复 发表于 2018-5-30 17:02

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发表于 2018-5-10 11:12 | 只看该作者
因为传统BGA可能会在PAD与PAD间做VIA到背面去走线，但是若BGA过密导致VIA走不出去时，就可以直接从PAD钻孔做via到别层去走线，再将孔用树脂填平镀铜变成PAD，也就是俗称的VIP制程(via in pad)，若只是在PAD上做via而没有用树脂塞孔，就容易造成漏锡导致背面短路以及正面的空焊 塞孔是很常规的工艺，油墨并没有影响

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DIY民工 发表于 2018-5-10 09:37; Z! _$ ^0 r' I$ p0 y3 u  u1 r
对孔大小有要求吗？我知道现在好像就两种塞孔工艺 一种是树脂 还有一种是油墨
' |2 t1 G" V) q, _) F
因为传统BGA可能会在PAD与PAD间做VIA到背面去走线，但是若BGA过密导致VIA走不出去时，就可以直接从PAD钻孔做via到别层去走线，再将孔用树脂填平镀铜变成PAD，也就是俗称的VIP制程(via in pad)，若只是在PAD上做via而没有用树脂塞孔，就容易造成漏锡导致背面短路以及正面的空焊 塞孔是很常规的工艺，油墨并没有影响
' q( g8 D, p1 @+ Q5 K1 p. |

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学习了  详情 回复 发表于 2018-5-16 09:59

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 楼主| 发表于 2018-5-16 09:59 | 只看该作者
电子科技 发表于 2018-5-10 11:12
4 C) y" K: o2 u" l+ k3 H% S" W
学习了  
1 h2 G) y* N7 d9 `2 p. O$ L

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电子科技
楼主要是还有其他想要咨询的，也可以加我qq：2872806382  详情 回复 发表于 2018-5-16 10:05

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DIY民工 发表于 2018-5-16 09:59
4 h: F7 o7 w  M. Z* k: V! v3 G学习了
+ d9 C, E9 X% _
楼主要是还有其他想要咨询的，也可以加我qq：2872806382* i6 s% w. F/ I5 P4 `

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mosen518

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发表于 2018-5-30 17:02 | 只看该作者
DIY民工 发表于 2018-5-10 09:37" F7 W8 G# j* T* d1 i: D
对孔大小有要求吗？我知道现在好像就两种塞孔工艺 一种是树脂 还有一种是油墨
, ]; m& Y! K( R  ^/ d) _$ E
塞油、盖油、塞树脂、电镀塞孔、铝片塞孔，对孔径大小是有要求的。; _, P" v$ k% D# U' E7 K
板厚小于0.4mm不能塞油，只能盖油。0.55mm以上的孔不塞油。 % j, P& ]% x+ v- k0 j3 O9 u# {4 |
与板厚也有关系的。
/ U5 a& H7 B1 t1 D; O

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DIY民工
信息很足，学习了  详情 回复 发表于 2018-5-31 14:06

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mosen518 发表于 2018-5-30 17:02! v/ `' }6 `6 M" V/ m" Q* Y
塞油、盖油、塞树脂、电镀塞孔、铝片塞孔，对孔径大小是有要求的。
! o  K5 o6 w5 C+ E板厚小于0.4mm不能塞油，只能盖油。0 ...

2 w4 W5 `. C+ c, D/ Q. W信息很足，学习了$ l! @5 T! L' {9 s

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mosen518
可以加Q 343030605，微信pcb-home,一起探讨！我之前在板厂是做技术和工程的。  详情 回复 发表于 2018-6-7 09:47

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赵晨辉

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发表于 2018-6-2 16:25 | 只看该作者
本帖最后由 赵晨辉 于 2018-6-2 16:44 编辑
+ g+ O+ D1 W; `. O9 ~8 p6 u" T; W& |0 i* }0 I8 ?& ]
对于塞孔最常用的是阻焊塞孔，和树脂塞孔，阻焊塞孔将油墨塞入过孔内，使其不透光，盖油仅仅是对过孔表面将油墨覆盖而已；所有的塞孔都有一定的限制，对于阻焊塞孔，塞孔过孔0.4mm以下最佳，盖油孔都可以建议做成阻焊塞孔，这样板子的可靠性更强（盖油孔，板子使用一段时间或焊接时，表面的油墨膜会破掉，容易出现杂志进入）。建议如果过孔不用来测试等必须开窗，则均建议阻焊塞孔，尤其是BGA区域，塞孔后对板子后期使用的可靠性更好，对焊接也可以防止焊接短路等等。
0 \, D0 B5 q- D$ V树脂塞孔通常使用在，BGA焊点与过孔盘共用（过孔打在BGA焊点上）或过孔打在贴片盘上时。树脂塞孔有不会减少焊接面积等好处，增加了板子的可靠性和可焊性。
6 t+ u2 C8 \2 e' X; l+ B: _5 q( b

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DIY民工
解释的很专业，没有去过pcb制造长，不知道哪里可以组织去板厂观光学习下加工工艺知识  详情 回复 发表于 2018-6-6 18:17

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 楼主| 发表于 2018-6-6 18:17 | 只看该作者
赵晨辉 发表于 2018-6-2 16:25
% l! @( a$ h- K& S9 Y: }* V3 B  q对于塞孔最常用的是阻焊塞孔，和树脂塞孔，阻焊塞孔将油墨塞入过孔内，使其不透光，盖油仅仅是对过孔表面将 ...

% I, u4 z5 m) p" S  u( M% Q解释的很专业，没有去过pcb制造长，不知道哪里可以组织去板厂观光学习下加工工艺知识
; a; R9 l" D" D2 y2 ^0 v

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mosen518

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DIY民工 发表于 2018-5-31 14:06
2 m2 w/ D9 W4 [5 Q% g- i信息很足，学习了

  B3 ]" i; z# W" c3 @% v9 T$ Q可以加Q 343030605，微信pcb-home,一起探讨！我之前在板厂是做技术和工程的。
7 ]/ C% T; }  Z. G0 m- Y

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