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本帖最后由 Cadence_CPG_Mkt 于 2018-3-8 10:22 编辑
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& b5 L3 ]2 Y3 h8 y▍电子设计自动化领域领先的供应商 Cadence,与诸位分享Cadence Allegro、Sigrity等产品最新的科技成果和进展,并向电子设计工程师展示Cadence独有的PCB和封装设计解决方案。
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柔性板和刚性板协同设计 本视频演示了刚柔板设计方法,包括分区域的层叠设置、刚柔板设计调整、弧形走线提升等。让您直观感受该功能的高效性和灵活性。) d: h w: u# m5 B! {; K
焊盘增强功能/ {- P' x. i8 O# O3 q: M
本视频演示了PAD设计方法,包括方形过孔、焊盘形状多样性、复杂shape和flash设计等,让您的封装设计变得更加得心应手。
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钻孔对位精度增强9 J& ]2 `/ V' F: x
本视频演示了背钻功能的主要提升点,包括背钻标注、设计变更等,让您进一步理解该特性的便利。$ ?! {& B9 x/ ~; T: c
https://v.qq.com/x/page/u031166awyt.html
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高速电路设计增强( e8 ]0 N7 z1 U( [0 t$ }6 J
本视频演示了高速信号设计方法及操作,包括生成梯形凸块,回流路径处理等,让您直观感受到设计效率提升。
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协同设计
/ \4 C4 n! l5 u+ WAllegro特有的PCB协同设计功能,支持多名PCB设计人员并行设计:多人同时设计同一个PCB,无需分区,无需导入导出,让PCB设计更高效更灵活。
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新的DRC模式 使用性能提升 本视频演示了软件性能提升要点,包括层叠设置、颜色设定、铜箔编辑等,让您切身体会软件易用性。 * ?3 o1 c/ Y$ [# R
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欢迎您的评论! 您可以通过PCB_marketing_China@cadence.com联系我们,非常感谢您的关注以及宝贵意见。
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