第四章 VIA设计问题（4.16）

junjun1990 · 发表于 2018-2-5 14:13

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该章节的过孔设计是孔径100um，孔环180um。而该BGA的pitch是800um，可否设置常规的通孔，孔径250um，孔环450um。采用BGA正常扇出模式？此外采用小孔径（100um）在工艺上是用激光孔吗？采用常规的通孔是否有什么影响？

amao · 发表于 2018-2-28 09:52

这个需要与加工厂确认，给出的是标准的过孔，特殊情况需求一句话说不清楚

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