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[活动资讯] Cadence邀您莅临DesignCon 2018

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Cadence

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发表于 2018-1-15 09:54 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 Cadence_CPG_Mkt 于 2018-1-16 11:18 编辑
6 D* N8 _4 N6 F- G; E$ ~/ o0 G
* j/ y$ H/ b# G  n( R. t, f- N1 _
8 x1 M6 P- R  }) w0 H' q( f
Cadence邀您莅临DesignCon #711展台,了解如何通过信号和电源完整性分析来优化您的PCB设计,集成高速DDR-4400 IP,并通过先进的封装解决方案将Moore定律延伸到下一代。欢迎您来探讨我们的demo,参与我们的会议演讲环节,了解最新的使用技巧和方法。
3 q7 {) B. i# d+ @  t6 \

3 J, U0 B- t! D1 q, i6 E/ F7 A3 G
您可参加Cadence与思科、富士康、英特尔等客户的演讲和小组讨论:$ z+ g" G: i( o3 K1 r3 K2 d1 |
  • 电子设计领域的机器学习进展
  • 使用AMI Builder进行DDR-4400 IP模型开发
  • 采用SPIM和UPIT的新平台电源完整性设计方法
  • 先进的IC封装趋势及其对EDA工具的影响
  • HSSO – 用于高速互连的物理结构优化
  • 全新的电热协同仿真分析
  • 异构整合 – 超越摩尔定律
  • 更多专题
    2 S- _. B' |; _& i
请参阅Cadence demo要点:
$ V; X6 c$ k0 |" H$ D4 u
  • 约束驱动的电源完整性设计和分析,具有自动化模型和source/sink分配的简单设置
  • 获得专利的仿真技术,用于分析与高速DDR存储器接口相关的均衡算法
  • 多千兆级串行链路设计和分析,针对常见接口(如PCIExpress®(PCIe®)4.0)进行一致性测试分析
  • DDR-4400 IBIS-AMI模型开发
  • 简化IC设计和封装/ PCB设计之间的流程
    ( h: M# b/ c0 S4 R6 `1 N. B' S2 w1 i7 u

4 {& }) B' |2 \. i
查看完整的会议议程及会议注册信息,请访问如下网页链接:
https://www.cadence.com/content/cadence-www/global/en_US/home/company/events/industry-events/designcon-2018.html

% l, V8 x4 ?! j
您有机会赢取:
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2月1日星期四参加一场会议,即可获得一张有机会赢取高科技奖品的抽奖券。加入我们的更多会议,获得额外的奖券,来提高您的获奖概率。. C, m! `/ U4 {: J7 @1 O0 d% U
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' ^, b5 }% u' m  Y1 a/ a
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发表于 2018-1-15 10:39 | 只看该作者
是我电脑问题吗 怎么绿底黑字是这样呢

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发表于 2018-1-16 09:21 | 只看该作者
我显示绿底白字,乱码

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发表于 2018-1-20 20:33 | 只看该作者
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发表于 2018-1-21 15:24 | 只看该作者
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发表于 2018-2-25 14:05 | 只看该作者
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