第3章 PCB设计与制造 ---问题与答疑

amao

第3章  PCB设计与制造 ---问题与答疑

forever_2080

我又来了
35也上面
当SMT 元器件焊盘间隙大于等于7mil 时，采用单焊盘式窗口设计；间隙小于7mil时，采用开整窗处理方式。
问：单焊盘式窗口设计啥意思？能否截图示意下，谢谢

forever_2080

36页
以最大翘曲度0.7%为例：

0.7%是怎么定义的，是最大弓曲变形量除以PCB长边吗？

forever_2080

三连问

47页 图3-39 下面那段文字，第一句前处理 的主要作用是以酸腐蚀和磨刷的研磨作用将基材和铜面上的氧化物及油污去除掉，并形成凹凸状粗化均匀的表面。。。。

这里要故意形成铜面的粗糙度，而铜箔的粗糙度会加剧信号的能量损耗，看似矛盾的选择，在高速高频系统板中，毛老师你们是怎么取舍的？

superlish

forever_2080 发表于 2018-1-22 09:53
我又来了
35也上面
当SMT 元器件焊盘间隙大于等于7mil 时，采用单焊盘式窗口设计；间隙小于7mil时，采 ...

这个挺常见的，根据工艺能力的不同，PIN间距足够大，就单个焊盘窗，如果太小，阻焊桥做不出来的话，就是全窗了

superlish

forever_2080 发表于 2018-1-22 10:04
三连问

47页 图3-39 下面那段文字，第一句前处理 的主要作用是以酸腐蚀和磨刷的研磨作用将基材和铜面 ...

1、个人理解，流程指常规情况，高速的，要求严格的，需要可以做一些特殊处理的，就像毛老师说的，钱的问题
2、前面板材那章有介绍的，铜不是光滑平整的，楼主问这个问题的假设前提估计是“铜是光滑平整的”，实际上不是这样的，参考图3-38，如果在学校兴趣小组自己蚀刻过铜板的应该知道，蚀刻后会用纱布之类的去磨平整（先不说高速不高速问题），我们现在看到的应该是经过工序处理的，就本问题来说，原来就凹凸不平的铜再加上“铜面的氧化物及污垢”，现在的平整度比原来更差了，更加需要处理！（先不管处理程度怎么样先，但是个人觉得应该理解为是往好的方面去做，而是否达到高速应用的要求的，应该是另外的问题了）。如果有特殊高速要求，选板材时候就要考虑（同一板材也有不同铜箔类型的），参考图2-16。另外，我们也可以看到，有些设计的高速线是老粗老粗了还不盖绿油的，也算是不同于常规的一种处理方法吧

GHOST

估计应该是和工艺有关系的吧

xyylucky

本书把该看的部分都看了，第三章，34页，叠层设计那里。
1，层压半固化片<=3,并且次外层至少又一张7628，2116，或3313。
2，半固化片顺序为7628-2116-3313-1080-106，

请问什么这样安排的，我们公司常用的1080，难道只是因为采购问题。

GHOST

xyylucky 发表于 2018-3-8 09:52
本书把该看的部分都看了，第三章，34页，叠层设计那里。
1，层压半固化片

和工艺有关系的，一般都是优选容易做的  常用备料等等不是原因的原因吧，还有些是有要求不能太薄的，但是并不是不能另外的做法。

据我问我司的工艺人员，那个三张半固化片也是不推荐用的，层压的时候中间那张容易滑板，不过用也可以，没有硬性要求，看工艺能力了

Ailacee

35页BGA过孔一般进行塞孔处理，如果需要做测试孔，可在元件面开小窗，背面测试焊盘32mil，阻焊开窗37mil，没看明白