贴片时需要烘烤印制板和元器件吗？求科普

lqf

贴片的时候，需要烘烤PCB印制板和元器件吗？哪位给科普一下。

蓝色的天口

不需要烘烤元器件，pcb正常也不需要烘烤，除非pcb长时间不smt，或smt出现不良问题比较大时，才考虑烘烤

lqf

蓝色的天口 发表于 2017-12-20 09:07
8 C* O' C, _/ C( V不需要烘烤元器件，pcb正常也不需要烘烤，除非pcb长时间不smt，或smt出现不良问题比较大时，才考虑烘烤

9 X" k1 I( v0 n% T1 w. o多谢。

Jamie_he2015

要烤器件吧，我们这里去贴片的时候一般都要求烘烤12-48小时这样子

qinhappy

都要烤，有相关标准。

cjz351421568

designer

IPC/JEDEC J-STD-20 provides Moisture Sensitivity Level 级别:

. U5 e/ P' B) \0 e! s: xMSL 6 – Mandatory Bake before use 必须烤
MSL 5A – 24 hours 开封装24 小时候
9 P  q$ s( t2 ~: b1 a4 n& N* S6 g/ _MSL 5 – 48 hours
( f0 w: |. ^6 H/ Z# C0 H9 M) UMSL 4 – 72 hours
MSL 3 – 168 hours
" [4 ~( Q/ b& H7 ~- r7 t2 G/ ?MSL 2A – 4 weeks
MSL 2 – 1 year
) s5 @8 k& d7 O% O0 _MSL 1 – Unlimited 不用烤

fengyu6117

应该如果是OSP的话打开久了没贴估计就废了，如果是沉金的话还有得救。时间久了很不好焊。

DIY民工

一般都是长时间存放，没有SMT，再次SMT都需烘烤，具体问smt他们知道如何烘烤

jonechao

要烘烤

xyylucky

存储过程中，空气中有水分， 会吸收，烘烤是有必要的。

huqihai2018

学习了