2017年7月20日公益PCB评审报告节选

EDA365QA

1.  上下静电条与其它网络不要重叠.

pcb

junieya 发表于 2017-7-24 16:26
# j/ k6 F" C# l) T. W应该怎样改呢？光口信号需要挖空嘛？

不是挖空,高速过孔反焊盘应加大些.
. k0 `* Y6 `  X

feitianjingjing

EDA365QA 发表于 2017-7-21 08:24
% |7 s* U% L" S/ c0 F; F/ L9 B2.  铜皮太长电容处应打地孔.

6 e! P8 ~. \" E+ V楼上的你看错了，这种情况打地孔是正确的，你说的是在电容的正极那里打地孔，这样会寄生大电容，寄生大电容跟表贴电容是并联关系，这样容值无形中被拉大了，滤波效果就不好了，尤其是高频谐波的滤波效果会打折扣，但是楼主的意思是在gnd那端打地孔，这样就是应该的，也没所谓。
' w- Z3 A! i: G5 h: |+ C7 z+ W

feitianjingjing

EDA365QA 发表于 2017-7-21 08:26
: x8 b/ M: J" `- Z4 Q5.  光口器件能否放同一面少两个VIA.

/ ^* G" _! N' o3 Q我记得我之前看手册上写过光口器件表层别走线，楼主最好让这个pcb好好看看手册，我看他每个光口的表层都有走线直接连接光模块的pin跟外面的器件。这些走线最好改成过孔走内层模式。

EDA365QA

2.  铜皮太长电容处应打地孔.

" s# ^5 h" n7 v5 g$ @5 D0 S* C

EDA365QA

3.  串口电容走线应加粗.

4 }# O: I) p2 N  h, `/ j$ ]

EDA365QA

4.  光口信号有的孔挖大了有的没挖.
! K: D, R& j2 R3 `. R1 w' H5 |: |
/ A  F" E& l: p/ m

EDA365QA

5.  光口器件能否放同一面少两个VIA.
8 k' [- s" H3 H

EDA365QA

6.  高速线参考面不完整.

. L- J' d$ e: d, j

EDA365QA

7.  差分对换层处加回流地孔.
' f# ~5 w+ u# i; N$ g
  e# C3 T7 B, X/ M

EDA365QA

8.  RF信号用地隔开网络.
6 ^; F- p/ w- n3 c
* C- G. H9 Z1 r8 C$ h7 N

EDA365QA

9.  0R电阻加粗走线.

EDA365QA

10.  参考面不完整.

0 u" ?# r) `) u2 F& K6 W; S

qilinwang66

cjdsn

wangdalei

EDA365QA 发表于 2017-7-21 08:24
" e) j& _9 u+ D8 S2.  铜皮太长电容处应打地孔.

: ~3 X% c& T1 I1 e这条是什么意思啊，太长的铜皮深入到板子里，形成的半岛样式，要多打一些过孔是吗？

pcb

wangdalei 发表于 2017-7-21 09:01
这条是什么意思啊，太长的铜皮深入到板子里，形成的半岛样式，要多打一些过孔是吗？

开关电源的电容回流路径不要太长,也要满足电流.
; @5 l6 F2 A0 q8 u' b