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国内做应力仿真的多么

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发表于 2016-10-31 22:20 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我了解的好像JCET, JCAP在做。另外有一些高校
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散热专家

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2#
发表于 2017-3-7 09:11 | 只看该作者
比较大的公司都有,总体来说比较少,我们之前也提供过这样的服务。

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发表于 2017-3-27 16:31 | 只看该作者
你了解的太少了
3 V9 E% z. l" n1 d8 t7 @2 B. n只要是和机械和结构相关的行业都有应力的问题和仿真,就跟电子行业的电仿真一样。
IC封装设计

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4#
发表于 2017-3-28 15:50 | 只看该作者
我们小公司产品一般都是根据以往经验,在结构设计过程中控制机械强度,,料厚设计均匀,在合理位置增加骨位,机械加工过程中控制好刀头的尺寸及转数,模具品方面控制好保压时间和模温,以上方式可以消除金属件和塑胶件的应力问题。那里搞什么仿真。

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发表于 2018-3-8 16:38 | 只看该作者
封装环境一般做个热力耦合分析也差不多了
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