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新人报到阿里狗，希望多多指点

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发表于 2016-9-22 11:15 | 只看该作者 |只看大图回帖奖励

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小弟目前学习有一个问题不懂，就是过孔的建立，thermal pad到底怎么样建立？？？？？何种情况下才用FLAH焊盘。。。。。由于本人没有做过多层板，所以一直存在疑问。。。。。。。。。。。。。。。。。。如果将thermal pad 和regular pad设置成一样大小，在多层板中会有影响吗？在电气连接上，是正确的吗

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发表于 2016-9-27 15:46 | 只看该作者

这要看板子的需要，如果负片上必须实现花焊盘连接，那就一定要建立Flash Symbol。

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发表于 2016-9-22 14:40 | 只看该作者

多层板上有使用负片层就要建，建立的方法可以看看书上或者百度一下，另外学堂中也有视频课程讲解。

点评

您好首先非常感谢您的回答我想问一下如果我多层板使用了负片在建立thermal pad的时候我可不可以直接像regular pad一样设置不使用所谓的花焊盘行吗？就是像下图一样：详情回复发表于 2016-9-23 15:54

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楼主| 发表于 2016-9-23 15:54 | 只看该作者

dzkcool 发表于 2016-9-22 14:40
: F- k: E0 D& g \多层板上有使用负片层就要建，建立的方法可以看看书上或者百度一下，另外学堂中也有视频课程讲解。

您好首先非常感谢您的回答我想问一下如果我多层板使用了负片在建立thermal pad的时候我可不可以直接像regular pad一样设置不使用所谓的花焊盘行吗？就是像下图一样：

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