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看了下目录，90%的地方都涉及到PCB，跟我们大老板讲的一样，PCB在整个产品里占有很重要的地位。好多硬件方面的bug，PCB layout是解决问题的源头。
# q) Y" ?; u2 k2 | 第1章 需求分析6 h; V0 P9 j! \
1.1 功能需求
$ l6 {9 h* c1 H% [1 e1.1.1 供电方式及防护
# x1 T. d, f* b' J3 X( X1.1.2 输入与输出信号类别! M. R) P- p6 D8 c5 ^
1.1.3 线通信功能
, O% |* i2 P% c3 |1.2 整体性能要求5 H2 Q$ s( b7 M( A. M j! _4 m
1.3 用户接口要求
% ~+ P8 Q3 p9 k! x1.4 功耗要求- ^2 x4 b8 P# h3 U
1.5 成本要求
! L4 G# R8 y1 m, ~5 P3 p3 n- Q1.6 IP和NEMA防护等级要求% {; E6 u2 Z0 Y8 z) r4 { x/ q4 u# A
1.7 需求分析案例
/ ?" M3 [& E* p9 f1.8 本章小结
" x: I- B( o9 ~9 M; N
7 R, C- x5 K, c$ L7 W. f8 f第2章 概要设计及开发平台
& }2 {" y8 u- U- I+ U2.1 ID及结构设计
) @ l8 S4 Q3 G* W, F/ l2.2 软件系统开发
4 Z: n# J8 h' B. Y0 V8 D, e; E) x2.2.1 操作系统的软件开发
) J6 W' @5 A. M# u' E7 c2.2.2 有操作系统的软件开发; G4 H- H9 G% P& g
2.2.3 软件开发的一般流程; g* x4 H# z+ I
2.3 硬件系统概要设计
1 M4 h# ?9 t$ H, ?2 ~. U2.3.1 信号完整性的可行性分析4 R2 S6 g, h) C! [: K/ N/ P3 [$ a
2.3.2 电源完整性的可行性分析) r j; ]- z; _6 ~
2.3.3 EMC的可行性分析+ F/ Z, I3 b( \- H& x, u
2.3.4 结构与散热设计的可行性分析- w% R; E& M4 r! K. P
2.3.5 测试的可行性分析
: W( E# |- @* M, m2.3.6 工艺的可行性分析
/ V% Y% t# P, w8 x8 D0 b2.3.7 设计系统框图及接口关键链路+ ]5 ^# A- v g% ?
2.3.8 电源设计总体方案
( V( C5 c$ A3 r1 v% [' ?) |' B2.3.9 时钟分配图! y5 @5 R9 Z3 a& Q
2.4 PCB开发工具介绍
" u& q. I/ V; H. E2.4.1 CadenceAllegro% s' v9 |: j# n' ^
2.4.2 Mentor系列7 ~% O4 X3 {* r: d! t. i
2.4.3 Zuken系列6 ~1 o* ]" m i' K3 B$ G
2.4.4 Altium系列2 [4 C2 d( N; a+ {3 Z
2.4.5 PCB封装库助手( Y' U3 B6 n$ c3 R) K8 S
2.4.6 CAM350
h1 w8 t: X' Z/ U4 _# m: u1 V2.4.7 PolarSi9000
; `# k% @. c5 z- X2.5 RF及三维电磁场求解器工具7 p" r$ B) `& ]: t" }4 h
2.5.1 ADS
: b7 y" d; y! l2.5.2 ANSYSElectromagneticsSuite8 q0 u# k) v4 q7 E
2.5.3 CST
! G6 E! M# B9 d$ u2 n4 {, [2.5.4 AWRDesignEnvironment+ i g! f$ y' i) B* d# P$ ^
2.6 本章小结& U; [9 R; [* [: p2 r
. l, I) Y, W' u+ Y
第3章 信号完整性（SI）分析方法9 y: w. A* n3 Y3 }
3.1 信号完整性分析概述
) t" f5 Q! I6 c' h7 k; U) d3.2 信号的时域与频域
, v% h5 q9 C$ l, V3.3 传输线理论
r5 L0 k! g; T5 v: U3.4 信号的反射与端接1 @2 [- ^9 c1 w# ]4 ^+ G7 R
3.5 信号的串扰* F) ~0 V. \1 |
3.6 信号完整性分析中的时序设计
1 S% @! L0 |' d' E! {3 b7 ~3.7 S参数模型
- {( B8 `7 m% q. A W3.8 IBIS模型
) }! I+ R }' `2 s0 D( H: Q! U3.9 本章小结( W E3 Q* I; s6 |6 b5 ^: A
4 X \& }! t! m7 x5 m6 k
第4章 电源完整性（PI）分析方法
3 L. P) s7 L" T* k O4.1 PI分析概述! k, j2 b% x& x; q: Y
4.2 PI分析的目标
& W% Z* c4 E& i- c4 P* n; l5 ]$ c7 c4.3 PI分析的设计实现方法
+ Z" p L# v) ^8 j: E A2 c4 _: a2 R4.3.1 电源供电模块VRM设计0 S& e3 V, `0 B& l4 \# I3 \& `
4.3.2 直流压降及通流能力# A( f# n8 l) l3 |8 E/ z
4.3.3 电源内层平面的设计2 S3 A) q, h6 L) d2 S, q, m1 A
4.4 本章小结
+ ]5 l" o! ?5 O% E1 V9 z% i
2 O% r7 a+ C# o! Z; B第5章 EMC/EMI分析方法
' A% z `, x3 v6 x5.1 EMC/EMI分析概述
0 D. ?; ^! g/ W+ t- p7 J; U5.2 EMC标准+ Y4 `0 ~ M* {6 o3 B& G
5.3 PCB的EMC设计
- X9 [) G2 ]7 s* v, _5 ~3 M5.3.1 EMC与SI、PI综述
: @$ P1 \1 ? Y% ~/ a3 @8 `5.3.2 模块划分及布局
. q: y. ~. N2 u8 |5.3.3 PCB叠层结构
6 y4 n9 s- u' s; g1 K6 b. g5.3.4 滤波在EMI处理中的应用" P L- }% m1 s$ s' o# x
5.3.5 EMC中地的分割与汇接$ V/ ?& y& A; x0 T; C
5.3.6 EMC中的屏蔽与隔离: `$ h; o6 `; N+ K6 O
5.3.7 符合EMC的信号走线与回流
3 p. Q1 W# L* s9 H9 K5.4 本章小结
- @! k4 |6 H7 l$ {/ R; A1 ~5 Q! \0 N O
第6章 DFX分析方法
8 T% \6 t$ z) q$ s6 k6 @0 l% K6.1 DFX分析概述5 p1 [7 `0 a; i6 Y$ ]6 A8 {
6.2 DFM――可制造性设计
! A4 w( d3 f' [- |, g6.2.1 印制板基板材料选择
2 F& A8 y% ]' Z3 w( {0 W6.2.2 制造的工艺及制造水平
1 m. E3 r7 d s r# L$ l' X# u/ ^6.2.3 PCB设计的工艺要求（PCB工艺设计要考虑的基本问题）
2 e' Z7 O7 l" k6.2.4 PCB布局的工艺要求
8 `1 C+ V7 P9 Y6.2.5 PCB布线的工艺要求
9 U9 i. n! }. x6.2.6 丝印设计
- K; F9 J% p' G6.3 DFT――设计的可测试性' a, G- i4 g$ |2 ~5 V+ ]6 q& |! r
6.4 DFA――设计的可装配性
6 W- s. [; G! F1 {4 r' Z a6.5 DFE――面向环保的设计
- G+ P+ @9 ^# c- L6.6 本章小结
; h- j: d9 ~- H+ J9 P& v& x0 j1 U
0 }, q! S) T. p; v8 f' \7 i* H第7章 硬件系统原理图详细设计
* L( I& h6 K; L; \7.1 原理图封装库设计. r8 ^) `! |, G+ G7 g: h# @) p
7.2 原理图设计
6 s) B! w% n% G7.2.1 电阻特性分析
/ z# q5 u' T& J+ h0 c; `& M' q7.2.2 电容特性分析
9 u$ T7 V% A3 ?! E( Q: `+ S8 n7.2.3 电感特性分析
2 ^0 H/ \, h6 }& F8 y7 \7.2.4 磁珠特性分析
$ o/ n+ W. b2 ]7.2.5 BJT应用分析8 T2 k9 |; {$ a: e
7.2.6 MOSFET应用分析
* W7 f! ?0 @& K G; \- B6 _; ~7.2.7 LDO应用分析4 u) f6 _" P5 L: p
7.2.8 DC/DC应用分析' O, \1 p0 h/ S% D9 o+ _% @
7.2.9 处理器7 l8 I5 K1 h1 F: h! p
7.2.1 0常用存储器; l1 p6 a7 D. t4 d# m6 P( g
7.2.1 1总线、逻辑电平与接口7 Y4 r( L4 @+ D7 ^ @5 L/ I+ [
7.2.1 2ESD防护器件
; @7 S5 ^0 y6 c' ~ Y7.2.1 3硬件时序分析$ u7 s3 l& _8 t- u, `' L
7.2.1 4Datasheet与原理图设计的前前后后
7 w) [( p2 w7 S7.3 Pspice仿真在电路设计中的应用
4 V8 H: ]+ I6 z! f1 p j" x% @7 [& W7.4 本章小结8 E; }0 Z5 q) @) V
7 v J# s- f7 b: R% Z
第8章 硬件系统PCB详细设计8 t- k% K$ e. U/ q! W1 p6 b# X
8.1 PCB设计中的SI\PI\EMC\EMI\ESD\DFX
7 ^+ _/ \) w" S. M) L7 @/ U* Z+ W* i9 o8.2 PCB的板框及固定接口定位
+ e5 l* I8 F& l8 G# @8.3 PCB的叠层结构：信号层与电源平面
, ?) K8 `; }0 x4 U6 {9 ^8.3.1 PCB的板材：Core和PP，FPC
+ D! W" K1 H, f5 d# T' J/ i# ~8.3.2 传输线之Si9000阻抗计算
7 |& D) d! x' m- _: W% l; W' F- F7 B8.3.3 PCB平面层敷铜
/ o) ^+ M. @6 D1 @; @; P+ B8.4 PCB布局4 b0 t! t# ^7 i2 ]6 n
8.4.1 PCB布局的基本原则$ ^4 o0 h. s( j0 Z
8.4.2 PCB布局的基本顺序
) f" }- k$ S7 V) m8 w$ w1 D0 r; w8.4.3 PCB布局的工艺要求及特殊元器件布局- {; @7 v" r) a4 L. c
8.4.4 PCB布局对散热性的影响：上风口、下风口
; S( J, \. @; N& c; | Q- ?8.5 PCB布线
7 l# A+ I4 \5 q" Q* H. A8.5.1 PCB布线的基本原则
$ o9 ^/ l* s. w3 @8.5.2 PCB布线的基本顺序
6 e1 |5 [# O+ b8.5.3 PCB走线中的Fanout处理$ ~4 t* G" Q5 }6 u6 Z: }1 O
8.6 常见电路的布局、布线9 d5 a8 ?8 s X/ B3 `
8.6.1 电源电路的布局、布线" y5 ]* K# Z! w
8.6.2 时钟电路的布局、布线- @4 x" X H2 `. d; O
8.6.3 接口电路的布局、布线
8 ]4 O/ R% Y2 Z; `8.6.4 CPU最小系统的布局、布线8 x6 ^3 H. r) V
8.7 PCB级仿真分析
+ A9 g, B, a9 v% M8.7.1 信号完整性前仿真分析
1 }% J4 e) B' b% t# Z$ J- ~1 r8.7.2 信号时序Timing前仿真分析; F {2 a2 J/ R! n. Z& q: Z' G
8.7.3 信号完整性后仿真分析
1 Z4 H1 M+ J3 e* n8.7.4 电源完整性后仿真分析
9 |- B! Q, P9 {8.7.5 PCB级EMC/EMI仿真分析
: m( s: u- e |: b* F6 Q8.8 本章小结, U1 l% s) c# Z6 ?
/ @! \( R, O6 G! G第9章 PCB设计后处理及Gerber输出6 L' W5 s: {% H
9.1 板层走线检查及调整
! J% o& {' l ^9 m- s( B6 O! L9.2 板层敷铜检查及修整1 _+ C2 D$ y, i M; M
9.3 丝印文字及LOGO
/ i- i( N% J% e* D3 e1 c8 @6 `9.4 尺寸和公差标注- Y8 t" N9 ?* k/ ~/ }
9.5 Gerber文档输出及检查' N! U5 q' R+ J7 W" g3 S. s
9.6 PCB加工技术要求; B: M3 m7 S0 s8 x5 s8 z' L: b
9.7 本章小结
& d& v$ o" ?$ Q# x, R# L2 y* Z/ f9 ~7 j( [+ ^& L
附录A OrcadPSpice仿真库
& I# d& D1 T# u. D附录B CadenceAllegro调试错误及解决方法
) n# c; x; Y# q1 d- Z附录C Allegro错误代码对应表4 n F; Y2 T" A, ~. Q! ^
参考文献& M% {# Y. r! Q ]6 o: U
: Z/ h2 F. r% `! q" S 5 S7 u; T- `% n
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发表于 2016-7-26 22:19
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发表于 2018-3-27 14:01