封装的湿热仿真

paulke · 发表于 2016-3-30 22:12

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封装中一般会有湿气问题，湿气的进入会降低界面强度，带来较大应力。下面笔者将以一种简单的TO220模型为例，介绍ansys湿热仿真的情况。

方案：以TO220封装的模型研究对象，仿真了湿气扩散过程，湿应力、热应力以及湿热应力等。仿真的条件是根据可靠性试验的标准，在85℃，RH85%情况下，持续时间168小时的应力情况。最后的仿真结果显示，湿气带来的应力不容忽视。

仿真过程见PDF报告

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denny_9 · 发表于 2017-3-23 16:25

类似这些湿气应力仿真与真实的查多少，期待这类的数据

alice1990 · 发表于 2017-3-24 10:40

联合仿真的比较少，不知精确度咋样

吴林汉 · 发表于 2017-3-24 15:38

这个应力和材料应力有什么区别

pjh02032121 · 发表于 2017-3-27 16:24

这是俗称的85 JEDEC标准测试环境可靠性测试的的仿真仿真具有指导意义

luxiao6802 · 发表于 2018-7-13 13:38

学习下

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