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本帖最后由 denny_9 于 2016-2-26 12:11 编辑 ( Z$ M) Z7 _/ f, \3 L0 h
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各位友人: 非常感谢业界同仁的支持，“IC封装设计工程与实例”一书自发行以来，得到同仁的厚爱，一路畅销，现准备进行下一轮的印刷。 为答谢广大技术男/女的支持及推广封装技术的普及，现特向业界赠送50本书籍. 本书主要介绍封装概念、封装(QFP/PBGA/SIP/FCCSP)设计方法、封装制造工艺流程，是一本集设计与工程于一体的书籍。
6 ~, }* l5 K) n作者： 老毛：人称技术哥，毛哥、电子科大美少男，曾经迷倒万千女性，不测却把青春给了华为与海思。 本派功夫封装设计、电/热仿真，独门绝技skill开发(软件小插件)；... 潘工：人称印度神灯，潘少，哈工程核能技术男，一步不慎进入封装业，无所不能。 精通封装设计、电/热仿真、应力仿真、基板工艺、封装工艺；... 袁工：暂有洋文Denny，袁帅，江西理工电子男，年少单纯受骗入局封装业，几经磨练。 精通封装设计、电/热仿真、基板工艺、封装工艺、可靠性研究；...
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; Y( c9 |0 e; W, l, D9 U欢迎各界人士收藏此书. 注明邮寄地址、公司名称、接收者、从业内容. 获取方式： 微信：D_9_NNY 中国移动：15989491891
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发表于 2016-2-24 10:01
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发表于 2016-3-2 16:06
楼主
