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[硬件方案] 【已结束】专业(特种)相机硬件设计(金额:6万元)

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发表于 2015-10-14 15:02 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 EDA365_PCB 于 2017-11-17 16:21 编辑
8 N' W" Z. f1 P- f% `3 P# I0 Q6 z$ [, S" Q1 T
一:总体硬件要求
+ H0 f, W) Y8 B  @8 x( j4 O  h1、 支持雷达测距和目标识别
; q4 n1 I1 I- H0 b) \: w2、 支持视频压缩、存储、回放等功能
. `* @% _( {+ V# T& C, H1 J+ |3、 支持紫外通道的像增强器增益的实时调整
( P% W4 h% T/ c# Q$ ]4、 支持音频报警
' h0 ]! A+ b, [5、 支持有效像素为1600x1200显示( ?  I+ {3 R! q& ]
6、 支持蓝牙模块
9 e' l+ i- y7 H* n7 L' }7、 支持外挂硬盘、SD卡存储! k0 _5 K, P0 w# R- C' g$ y& m
8、 支持USB2.0  v& q% P+ `+ z* x8 J
二:环境适应性要求
4 M# D; x" h1 z1 Q, P5 Y: v* O1、 工作温度:-10℃~+55℃;
: O0 o/ E* @+ x; G+ z3 o2、 存储温度:-20℃~+60℃;8 H% n8 P: O5 I: n* B( D
3、 工作湿度:5%~95%(无凝结);
8 t5 ], \/ p) Y! W5 z4、 存储湿度:5%~95%(无凝结);# A- d& T  i7 w. T7 b, v
5、 防尘等级:IP54;! `8 |$ Y8 r, v
6、 防水等级:IP54。
$ \* ]- l* L  t  F1 [4 l  R- m7、通过xx温度冲击实验,高温为70℃,低温为-20℃。
) v* z+ d# G1 O* P% C7、 振动要求要求能通过xx正弦振动x类别测试。5 h1 o, _1 v4 j- z0 P3 o# f# r
8、 电磁兼容性要求:工业相机标准' m6 M; A$ N3 T2 a; Y2 D
三:外型尺寸和重量& t8 B! F; f) \' r, u
1、外形尺寸: 260mm×180 mm×90mm(长×宽×厚)(可根据情况设计成几款小板)
' S; [6 _  C9 W2、重量:待定。) D3 ?; i: [1 g. o! K5 h
四:具体工作4 G% {4 @0 s  X, e
1、 硬件总体方案设计: @5 b9 m' O$ K
2、 原理图设计及器件选型。部分数字元器件选型:建议视频部分主芯片用Hi3512或tms320dm8168,建议FPGA用Xilinx 的V5。其它芯片的选型可根据实际需要选用。
; x$ T) `3 j: o" w3 ~% T) Q3、 PCB设计硬件底层驱动开发(此项工作可由客户研发团队配合进行)% `1 E( o) n8 P# ^* x$ {
4、 协助客户进行后期硬件调试工作(此项工作可由客户研发团队配合进行,涉及差旅费的另计)。5 P% x$ o/ e- |
五:其它未能详细描述内容及保密内容由电话沟通解决。, m8 b2 S/ c4 @' S
, O5 e! V  i/ Q7 K+ h' z1 h
支付方式:方案设计完成经客户方验收后支付50%,后期样机硬件调试完成后再支付剩余50%。) L! ?! O6 s! I/ H
: R7 Z& a, ?% S+ [7 k$ w
部分参考资料及要求见附件压缩包:* Z/ x7 n- H; F' ^
专业相机设计.rar (5.7 MB, 下载次数: 590) 3 d, E# j: U, ?5 H

8 a( [& O, V+ x注意:经跟客户再次确认,此项外包只需完成总体方案和原理图设计,其它内容由客户自己的研发工程师配合完成。
2 T. S$ |1 S: c& C; ~  ^( J& v' s2 A- X7 _! p' P% o6 u
欢迎EDA365各路高手接单!2 A; N: c, a. `# [& Q! x8 n
; ]) P  q2 j7 q

* h& `+ q( t4 |; Q* K; [- l6 `  {
; \, S! P* D0 S5 p9 v/ R+ Q
4 Q( f" K+ h2 w! g. C3 K0 z
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发表于 2015-10-15 09:40 | 只看该作者
找做过的成功率高,生手不太容易做好,得折腾,高手上吧

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发表于 2015-10-14 15:22 | 只看该作者
金额:60000万元,就是6亿了,哈哈。笔误了吧版主

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抱歉,已修正金额。  详情 回复 发表于 2015-10-14 15:30

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发表于 2016-1-8 10:13 | 只看该作者
shanghai6668 发表于 2015-10-15 09:284 W" l% M, L" o* h0 i1 _
2、 原理图设计及器件选型。部分数字元器件选型:建议视频部分主芯片用Hi3512或tms320dm8168,建议FPGA用Xi ...
4 G' [* F% B( s! ^: g3 l- n: H
HI3512的芯片好老了,货期很久,不建议选用,若只需要编码可以HI3516C、HI3516CV200、支持H265的可以用HI3516A、HI3516D,4K用HI3519等;  u/ E% f/ O3 w( \

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 楼主| 发表于 2015-10-14 15:30 | 只看该作者
sinsai 发表于 2015-10-14 15:22
- s5 C/ r% b) }/ y$ ?金额:60000万元,就是6亿了,哈哈。笔误了吧版主

( J2 n$ L4 e/ A/ b; r, q抱歉,已修正金额。
. @, b7 i* Z( H0 a! [

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发表于 2015-10-14 17:41 | 只看该作者
哇,6W啊,这个应该个人搞不定,团队吧。

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发表于 2015-10-14 18:00 | 只看该作者
6W硬件加软件应该没什么人接吧

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已更新需求,见帖中蓝色字部分。 另外请删除签名处宣传内容,否则会被封ID。  详情 回复 发表于 2015-10-14 20:20

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发表于 2015-10-14 18:27 | 只看该作者
6万做这个东西,很廉价6 J( k2 T2 h' m' l
个人做不了,团队闲钱少

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已更新需求,只需完成总体方案及原理图设计。  详情 回复 发表于 2015-10-14 20:21
一代水王!

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 楼主| 发表于 2015-10-14 20:20 | 只看该作者
baby 发表于 2015-10-14 18:00
2 Z3 r& ~& F0 T  K# \& @8 S6W硬件加软件应该没什么人接吧
* h5 i' t  m! j# b' F9 I
已更新需求,见帖中蓝色字部分。
; p+ ~- r! D. l6 |/ O4 s% C" H另外请删除签名处宣传内容,否则会被封ID。  P7 b7 {- q+ L' C

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 楼主| 发表于 2015-10-14 20:21 | 只看该作者
飞扬PCB 发表于 2015-10-14 18:27
, s2 O# Z4 E1 B) f' p, K6万做这个东西,很廉价
4 @( M- @3 a- j3 ]0 z6 T. q个人做不了,团队闲钱少
, p$ k) V; `: k2 U. f
已更新需求,只需完成总体方案及原理图设计。; b( T* `3 M" J5 x% `- o

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发表于 2015-10-14 20:22 | 只看该作者
不错,支持

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发表于 2015-10-14 22:39 | 只看该作者
哪位大神接了?露个脸膜拜了

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发表于 2015-10-15 09:05 | 只看该作者
没有认证的可以接吗?

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已经有多人愿意承接,今天应该可以敲定。  详情 回复 发表于 2015-10-15 09:35

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发表于 2015-10-15 09:28 | 只看该作者
2、 原理图设计及器件选型。部分数字元器件选型:建议视频部分主芯片用Hi3512或tms320dm8168,建议FPGA用Xilinx 的V5。其它芯片的选型可根据实际需要选用。/ t7 s3 C$ a* f, d7 |' U$ \* u
自己快些做了

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HI3512的芯片好老了,货期很久,不建议选用,若只需要编码可以HI3516C、HI3516CV200、支持H265的可以用HI3516A、HI3516D,4K用HI3519等;  详情 回复 发表于 2016-1-8 10:13

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 楼主| 发表于 2015-10-15 09:35 | 只看该作者
ahjinhu 发表于 2015-10-15 09:05
4 i" ?9 N1 v% i) {- }没有认证的可以接吗?

1 q4 P. w5 R- u/ |0 {  k3 \8 t已经有多人愿意承接,今天应该可以敲定。
, k# k1 B) f4 l

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怎么知道自己是不是EDA365认证设计师  详情 回复 发表于 2015-10-16 12:51

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发表于 2015-10-15 09:37 | 只看该作者
我之前做过TI OMAP3530 和TI DM365的硬件设计工作,和这个比较接近;但是感觉这个方案的核心,就是CMOS传感器的需求没有注明。
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