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FPC软板介绍及设计注意的地方

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发表于 2015-6-12 17:41 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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FPC软板介绍及设计注意的地方
6 Q$ N0 g* N  p

; i, d$ R/ k& f' W' M8 A" Z8 W
.FPC软板特点
. |5 A- K; |3 I8 d% E, b
随着电子产品市场越来越大,电子产品的不断升级更新,“轻、薄、短、小”和立体化组装已成为当今电子产品的发展主流。而作为电子元件载板的FPC,符合电子产品越来越精细的发展需求,明显的优势和潜在的能力,致使它在电路板生产和市场上的地位越来越受到人们的关注和重视。当前FPC每年超过20%的厂值速度增长,在线路板市场份额上所占的比例也越来越大,扮演着举足轻重的角色。

! a* V( ?' X) P# Z( w
1.可挠曲性

% i3 q( ~1 U5 h4 f! K
      FPC最显著的优势,可以实现动态和静态挠曲;FPC通过挠曲和折叠,方便地在三维空间进行布线或立体安装。
7 ?4 @$ F6 \! |5 V$ j' f& B7 B
2.体积小

8 X( O  W, H( _! F' i0 b
     由于设计不同,在组装中与使用电缆导线比,FPC的导体截面薄而扁平,减少了导体尺寸,而且导体介质的轻薄和可弯曲性使装上FPC的设备整体结构更加紧凑、合理。与刚性板比,空间可节省60%以上。
+ b+ f6 p% t3 a- S/ |0 R
3.重量轻

, i! N: E# n1 k9 h
     FPC的材料决定了产品的重量轻。在相同体积内,与电缆导线相比,在相同载流量下,其重量可减轻约70%,与刚性PCB比,重量减轻约90%。

, Y- B$ J& s( h# @4 r! E
4.消除安装出错

; J' C3 I3 V8 O% N% j
     采用电缆导线安装接线,容易在安装或维修过程中出现接错,导致经常返工或浪费时间查找问题原因。FPC不存在这方面问题,只要设计图纸经过校对,生产出来的产品都是一致性,不会连接出错,使用FPC也消除了电缆导线,给设备提供一个清晰的外观。

4 T: T8 v/ g. k0 [' r
5.增加可靠性
9 h% ]* R* M% r8 g  S6 ~
      使用FPC装连,可在X、Y、Z三个平面上布线,减少了转接互连,使整个系统的可靠性增加,且对故障的检查提供了方便。

" ~6 k8 N9 }/ s' R# f7 r' ^/ e
6.可控制电器参数
, I2 J" \# u5 h, P$ h
      与电缆导线相比,FPC可通过设计控制线宽、线距、线厚、介质厚度、介电常数等参数,从而达到控制电容、电感、特性阻抗、延迟和衰减等电气特性,这些都是电缆导线难以做到的。
( P- A) Z$ n+ f* H% q& M( ^
7. 可降低总成本
$ M6 C, ^0 d6 ?8 G+ S
     使用低成本的FPC可降低设备的整体成本。FPC可避免同时使用多块刚性板和大量的电缆导线组合,往往只需要加工一块柔性板或刚柔结合板便可取代;FPC可整体装接,能转接粘附到构件上,减少了夹线和固定件的成本。

4 J( n' b4 |9 s1 N9 {9 T. T0 v
2 F1 ~( V- S$ L7 h+ y/ h, B
! d0 t5 |6 F2 g' F1 j  V

7 t+ r& U0 A5 `  R3 j8 @9 d: k; H  R

5 u' u2 f$ {0 D$ J# x* W1 G

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发表于 2017-7-25 17:22 | 只看该作者
第一次接触FPC,不懂FPC工艺,请大虾们确认下问题,谢谢了!
8 O0 J! K! m. S% A3 V3 F3 t, b3 ^6 i9 t& I# C/ B, n  c* [
(一):此款铜箔材料我司建议用: CU:1 OZ PI:1 MIL AD:20UM 单面有胶电解铜,覆盖膜用1/2MILPI,20UMAD黄色覆盖膜,做出来的FPC厚度0.1+/-0.03MM,请确认是否OK?                       & p; g0 \/ w: l9 g+ F% J6 |
(二):此款我司建议做化金,化金规格为: Au:1-3u" Ni:30-80u" ,请确认是否可行?                                                        1 u9 X5 A0 j- b  |, y% [
(三):贵司插拔手指背面补强材料我司建议PI+FPC总厚度我司建议按0.3+/-0.03MM控。请确认是否OK?另手指第1PIN脚到外形边公差我司建议均按+/-0.1MM控,请确认是否OK?                                 $ t  O% ~, y# V% K# k$ [, w! k, l
(四):贵司料号后面文字我司建议增加我司LOGO:YD+生产周期1720(如:YD1720),请确认是否OK?                                                                                                     
- ?& o8 {5 n8 z4 t9 f8 n  U: s(五):我司建议手指后面的PI补强的宽做成4.5MM,请确认是否可行?       
/ s9 I! G2 h/ M1 U- m; K9 h3 F! r$ W  o" C7 C9 F0 N
                                        ; ^2 v4 @9 e' R4 y

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 楼主| 发表于 2015-6-16 09:09 | 只看该作者
FPC材料简介
. s+ r+ s2 O# A" B( P. m
" f# D- d/ ?  ]1 k
1 刚性材料:高tgFr4 覆铜板(CCL),纯铜箔等,刚软板应用(芯板规格和刚板相同)
& T8 T5 I6 H/ N$ C+ ]
2 挠性材料:挠性基材(FCCL)、覆盖膜(CVL)、纯胶(Adhesive)、不流动PPNO FLOW PP)、PI补强(PI Stiffener)、3M胶、挠性专用阻焊油墨
(由于FPC的特性,除了柔性板专用阻焊油墨和低流动半固化片外,其余柔性材料基本上是卷状包装,宽度一般是250mm,因此FPC的尺寸正常设计应在225mm以内。可以具体询问生产厂家。)
  • 挠性基材(FCCL)/ I) X; U: |# ?% o% {3 @! `- ?- S" R
    " A4 d, ?; w# p5 o. N6 b) Z- G4 {
FPC材料的特点是能扰,板材薄。分为有胶材料和无胶材料,有胶材料由铜箔(copper)+胶(adhesive)+基材(base film)组成;无胶材料由铜箔(copper)+基材(base film)组成。

% C. h3 ~' g- l" u3 G0 p$ d1 C
板材的铜箔分为两种,一种是电解铜箔(ED),另一种是压延铜箔(RA);电解铜箔是采用电镀方式形成,其铜微粒结晶状态为垂直针状,易在蚀刻时形成垂直的线条边缘,有利于精细线路制作,但在弯曲半径小于5mm或动态扰曲时,针状结构容易发生断裂。压延铜箔采用压力压碾而成,铜微粒结晶状态为水平轴状。
, [( v8 N/ M* N
1 c+ C$ h: H, ^# P0 X7 C% Q

+ e, B& x' Y) |( E0 y1 K, d  s8 L% h( `
8 U9 ^9 g  B) \. R& v

0 [& T& a* I5 [& u

* e) T2 c0 w, K, L3 k& u% |: e

1 W8 Z$ S% Q6 o$ Q. w
3 w5 c; A9 c3 p/ k0 O- O
6 e6 J! u; ^% O: H: b; @

/ ?0 j$ S+ D% P. S

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 楼主| 发表于 2015-6-26 15:12 | 只看该作者
本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-6-26 15:14 编辑
4 ?( D  K$ C8 D; c) Y
0 H- A6 D; R# Y1 Q4 \补强材料(Stiffener)
$ T$ N& Q& t6 S: m. U2 f' e% G9 v8 @
在有器件焊接等多种应用场合中,挠性板需要用补强板(Stiffener,又称加强板)来获得外部支撑。补强材料有PI,FR4,铝片,钢片等。              
* x# A$ j  g( M) W0 K! ^) j

) O+ m0 |; a& d: o
6 m* {3 M' l1 d- Q$ a9 T+ e
   
类型
   
厚度
   
对锡焊的耐热性
   
特点
   
应用范围
   
PI
   
≤10mil
   
良好
   
厚度薄,易加工
   
对支撑位置厚度要求较薄的产品,例如金手指背部
   
FR-4
   
10mil
   
良好
   
支撑硬度高,易加工
   
对支撑硬度要求较高的产品
   
钢片/铝片
   
无限制
   
良好
   
支撑硬度高,散热好,加工难度大
   
对支撑硬度及散热要求较高的产品
9 I  c0 j8 j% E; J/ @/ w1 Z
2 j; f; V0 c/ P# B

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 楼主| 发表于 2015-6-13 09:00 | 只看该作者
: r) R5 M2 A* i2 X0 {
.FPC应用

- m! ~# E8 u7 @! J' Y( R' i% O
1、商业电子产品。如:手机、打印机、录像机、摄像机、CD唱机、照相机、程控电话、个人电脑、复印机、汽车、电子测距仪等等。

- g6 B- q% u8 G' w; s/ K5 }
2、医疗器械领域。如:血液分析器、助听器、药移植泵、骨龄感应器、神经刺激器、核磁共振仪、起搏器、屏蔽器、超声探测器等

0 O  s" F2 G1 O! d1 [1 x, Q) Y0 z
3、军工、航天领域。如:飞机黑匣子、飞机燃料控制器、加速计、导弹、红外设备、雷达高度计、人造卫星、鱼雷等等。

0 z3 q1 h- f& C1 Z6 @9 X

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发表于 2015-6-15 15:26 | 只看该作者
设计注意的地方呢?

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还在整理 马上要发表了 敬请期待 大家如碰到过的设计也可以发表出来参考 谢谢  详情 回复 发表于 2015-6-15 16:00

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 楼主| 发表于 2015-6-15 16:00 | 只看该作者
tanxijun0870 发表于 2015-6-15 15:26
/ P6 u% r7 R# m7 m6 A设计注意的地方呢?
4 J/ g- ]; q" F7 \
还在整理 马上要发表了 敬请期待 大家如碰到过的设计也可以发表出来参考 谢谢/ r8 X* o7 J& \$ E! Z

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发表于 2015-6-15 16:42 | 只看该作者
期待.......

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 楼主| 发表于 2015-6-17 09:09 | 只看该作者
FPC材料简介
) r. Y( o* d$ Z+ Q# L

) X, S/ k, r% y& i1 W5 S
  覆盖膜(CVL
  • 结构:由胶(adhesive)+ 基材(base film)组成,聚酰亚胺厚度一般为0.5/1/2mil,其对应的胶的厚度不同。常有物料有生益、台虹等等。
  • 尺寸:均为卷状,250mm/500mm幅宽;
  • 作用: 相当于刚性板的阻焊油墨,起保护线路的作用,同时可以增加产品的弯折性能。

    : z1 {3 x: w/ q

# y1 {( ?( _& Z. o; ~+ Z
6 T1 s* e) d; `  j3 Z8 j; h5 n) ^

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发表于 2015-6-21 10:46 | 只看该作者
有没有相关的文档,分享下的?

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包含特殊信息,不方便发上来 并且也没有一个完整的文档 现整理一个较完整的文档 来给大家参考  详情 回复 发表于 2015-6-22 13:40

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 楼主| 发表于 2015-6-22 13:40 | 只看该作者
linuxfor 发表于 2015-6-21 10:46
0 Q+ E7 V0 m9 k( ^) D) i有没有相关的文档,分享下的?

# z+ Y/ _3 r9 [; P" Q: D  v包含特殊信息,不方便发上来 并且也没有一个完整的文档 现整理一个较完整的文档 来给大家参考; N/ V! n7 J; G7 F8 _

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非常感谢!!!  详情 回复 发表于 2015-6-23 02:12

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发表于 2015-6-23 02:12 | 只看该作者
dzyhym@126.com 发表于 2015-6-22 13:40" j7 n' }/ f+ `) ]; }. m5 }% Q8 l% a
包含特殊信息,不方便发上来 并且也没有一个完整的文档 现整理一个较完整的文档 来给大家参考

3 l9 ^( h  _0 f' Z/ k( A非常感谢!!!

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 楼主| 发表于 2015-6-24 09:31 | 只看该作者
粘结剂--纯胶(Adhesive)
  X7 {' o* D9 T作用:相当于刚性板的半固化片,起层与层之间的粘结作用,用在挠性层与挠性层、挠性层与刚性层之间压合。
+ p4 x5 i. u5 q9 M  T2 H; K- [规格:10um/25um/40um;
1 V- B" x) _; i* Q6 ~9 I$ K尺寸:均为卷状,250mm/500mm幅宽;5 x. N3 L5 }2 l% j) R4 N6 o- W
缺点:Tg值40-55℃,因此,对要求高Tg值的刚挠结合板,一般不采用纯胶压合,而使用不流动半固化片进行压合。
8 H5 s# a8 e; F4 X  N, J. m$ ]8 C% i$ \5 }8 t# i& v& O
粘结剂---不流动PP(NO FLOW PP)
1 O7 c1 `+ Y0 l, |& _分类:环氧树脂系不流动PP、PI系不流动PP。
3 i2 T% O2 }; s2 ^7 n规格:VT-47N 106,VT-47N 1080;VT-901等6 z: T  v4 q  j/ M
尺寸:常规片状18inch*24inch;卷状;) T& ~) m, U8 @9 d* h: z* [
特点:普通不流动PP Tg>170℃;PI系不流动PP Tg高达250℃;通常有胶挠性板材使用纯胶压合(使用环境温度范围在-40 至85℃),无胶挠性板材使用普通不流动半固化片压合( -40 至220℃ )。
% v% x8 C4 y7 {0 }0 i' ^3 `  i" j8 f5 E: @: }2 A( e2 W

2 w9 v# J3 o; W+ i

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发表于 2015-6-25 17:36 | 只看该作者
楼主做软板好多啊,经验蛮多的。

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发表于 2015-6-27 15:25 | 只看该作者
支持楼主分享普及知识

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 楼主| 发表于 2015-6-30 09:15 | 只看该作者
本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-6-30 09:25 编辑 + w- I0 K* T5 S* a7 @& p
, k/ P/ x9 N# X$ _
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